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CAD中任意复杂装配图成图原理 总被引:17,自引:1,他引:17
本文介绍了CAD中任意复杂装配图生成的技术关键。讨论了零部件的统一表示模式、零件的分类及处理策略,提出了一种新的轮廓识别算法,实现了以零件生成为前提、集合运算和轮廓识别为基本手段的装配算法,其中包括定位问题的处理,装配关系的提取,以及轮廓线、细实线、占划线、剖面线的综合处理方法。本方法作了为商品化软件PLAGE的重要组成部分,已应用于工厂设计中。 相似文献
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本文基于欧盟危险化学品分类、标记和包装法规(CLP)的危害等级和类型提出了一种新的危害分级模型,对13种热塑性和热固性聚合物化学品的环境和健康危害进行识别和描述。利用新的危害分级模型进行危害风险评价,从而决定是否需要减少风险的措施甚至代替或淘汰。 相似文献
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利用TCAD半导体器件仿真软件对具有T型发射区结构的单晶硅太阳电池进行了仿真研究。全面系统地分析了在不同衬底少子寿命情况下,不同T型发射区深度对太阳电池外量子效率、短路电流密度、开路电压、填充因子及转换效率的影响。仿真结果表明:采用T型发射区结构可在一定程度上提高常规均匀发射区太阳电池的电学性能;T型发射区结构对700~1200nm长波段入射光的外量子效率具有明显的改善作用;当衬底少子寿命一定时,太阳电池短路电流密度、填充因子均随T型发射区深度的增大而增大,而开路电压随T型发射区深度的增大而减小;当T型发射区深度大于80μm时,对于低衬底少子寿命的单晶硅太阳电池,T型发射区结构对其转换效率的改善效果最为显著。 相似文献
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水稻基因组MSAP指纹图谱构建及DNA甲基化修饰位点分离与鉴定 总被引:1,自引:0,他引:1
采用EcoR I和Hpa II/Msp I双酶切建立了适合于水稻基因组的甲基化敏感扩增多态性(MSAP)分析体系,在全基因组水平检测了水稻DNA甲基化修饰位点.以12对MSAP引物进行选择性扩增,共检测到甲基化修饰位点120个,"CCGG/GGCC"位点甲基化修饰比例为20.17%.对部分水稻基因组甲基化修饰位点进行回收,最终分离了55条存在甲基化位点变异的DNA序列,通过BLAST比对分析将其联配到水稻基因组序列上.分析表明,这些甲基化修饰位点主要集中于基因启动子区(47%)和第一外显子区(22%),在其侧翼序列中存在类似"CpG island" 典型序列特征的"CpG"二核苷酸成簇富集区.在此基础上,对应用MSAP技术分离水稻基因组DNA甲基化修饰位点的有效性以及水稻基因组序列中"CpG island"类似序列分布特征和生物意义进行了讨论. 相似文献
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在焊缝缺陷的检测问题中,电磁超声技术可以在材料中高效地产生斜入射SV波,有效地检出焊缝的缺陷或不连续性。电磁超声传感器中的永磁体结构影响着超声波的激发效率,决定着回波信号的强弱。根据斜入射SV波EMAT理论,建立传感器的二维有限元模型,对永磁体的结构参数进行模拟分析,利用振动位移振幅作为评判标准,分析不同永磁体参数对传感器激发效率的影响。结果表明:永磁体的高度对位移振幅大小影响作用最强,紧接着是宽度和提离距离,除了高度的增加对位移振幅是正面影响,位移振幅会随着永磁体宽度和提离距离的增加而减小,最后确定了永磁体的最优参数组合。 相似文献
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