硫代硫酸钠掩蔽铜-丁二酮肟重量法测定含铜工业硫酸镍中镍

铜冶炼副产品工业硫酸镍中铜质量分数为1%~5%,如采用化工行业标准方法HG/T2824—2009《工业硫酸镍》中规定的丁二酮肟重量法测定镍,则铜对镍的测定存在干扰。试验对测定含铜工业硫酸镍中镍的分析方法进行了改进,增加了使用硫代硫酸钠掩蔽铜的步骤,再采用丁二酮肟重量法测定镍,从而建立了硫代硫酸钠掩蔽铜-丁二酮肟重量法测定含铜工业硫酸镍中镍的方法。方法确定了硫代硫酸钠掩蔽铜时溶液pH值为5~6,丁二酮肟沉淀时pH值为8.5。按照实验方法测定两个工业硫酸镍样品中镍,测定结果的相对标准偏差(RSD,n=10)为0.63%和0.28%,测定值和标准方法YS/T252.1—2007基本一致。     

选区激光熔化成形VNbMoTaW难熔高熵合金工艺研究

采用选区激光熔化技术制备了VNbMoTaW难熔高熵合金，研究了激光工艺参数对VNbMoTaW难熔高熵合金试样的表面成形质量、微观组织和力学性能的影响。结果表明，当采用较高的功率和较低的扫描速度时，可有效改善VNbMoTaW试样表面质量，其中孔隙和裂纹是选区激光熔化技术制备VNbMoTaW难熔高熵合金的主要缺陷。VNbMoTaW难熔高熵合金组织主要由柱状晶和胞状晶组成，底部和中心大多为柱状晶，而熔池的两侧及顶部主要为胞状晶。VNbMoTaW的最高极限抗压强度可达2154 MPa，相比电弧熔炼方式制备的合金强度提高了69.6%。     

基于电路和版图辅助的集成电路失效定位研究

EMMI和OBIRCH是通用的集成电路失效定位方法，二者属于器件级定位，能够将失效缩小至局部，但可能无法精确定位失效结构。在EMMI或者OBIRCH技术基础上，提出一种基于电路原理/仿真、版图、微探针测试等来辅助电路分析的定位方法。首先通过有效电激励进行EMMI和OBIRCH分析，确认标记点是否属于失效的功能电路；再通过电路原理分析或版图确定可能的漏电位置和结构，最后经电路仿真或微探针测试等方法确定精确失效点。案例研究结果显示，基于电路和版图辅助法，可快速定位氧化层击穿形成的漏电、金属划伤引起的CMOS反相器负载低阻和金属刻蚀缺陷导致的功能失效，提高了失效分析的成功率。     

我国高校“第二课堂成绩单”的研究发展与启示——基于CiteSpace的可视化分析

第二课堂是高等院校实施素质教育的关键载体和有效途径,对提高大学生综合素质具有重要意义。基于中国知网（CNKI）学术期刊数据库,搜索了2015年1月到2022年4月的第二课堂相关研究文献,运用了CiteSpace可视化分析技术解析“第二课堂成绩单”研究的集中领域、热点话题和未来发展趋势。研究认为“第二课堂成绩单”关注度和研究深度在不断增加,该领域的学术价值也逐步提升,当前研究内容主要围绕“第二课堂成绩单”的实施现状、功能价值、技术平台融合应用等方面展开。同时,“三全育人”成为“第二课堂成绩单”的核心议题与热点。未来可从“第二课堂成绩单”的标准化与科学化、数字化管理与应用、与学生发展路径的关联、与就业市场的对接等方面深入研究。     

超高速激光熔覆TiC/Inconel 625复合涂层的组织和性能提升研究

超高速激光熔覆技术（EHLA）可以突破涂层生产的效率瓶颈，为制备高质量涂层提供有效途径。采用EHLA和常规激光熔覆（CLA）技术在45钢基体上制备TiC/Inconel 625复合涂层，并对涂层的微观组织、物相组成、耐腐蚀性能以及摩擦磨损性能进行了表征。结果表明，两种涂层的显微组织均表现出相同的生长模式，由胞状或柱状枝晶向等轴枝晶转变。对于EHLA涂层，98.2 m/min的熔覆速度加快了凝固组织的冷却速率，从而细化了枝晶，平均枝晶间距不超过1μm，并且所形成的细化组织有助于涂层耐蚀性的提升。TiC的加入促进了枝晶间碳化物的形成，并起到了沉淀强化的作用，同时在涂层表面形成了致密的钝化膜。并且EHLA涂层的摩擦系数低于CLA涂层，展现出良好的摩擦磨损性能。