基于焊缝熔深优化的7075铝合金等离子−MIG复合焊接热裂纹敏感性

建立Q235低碳钢平板对接三维有限元模型,研究不同等离子电流对Q235钢焊接熔深、温度场及残余应力的影响。采用双椭球体热源模型加三维锥体热源模型的组合式体积热源模型,模拟等离子−MIG复合焊热源,通过Q235钢平板对接焊工艺试验结果验证数值模拟的准确性。结果表明,焊缝截面熔池形貌的数值模拟结果与试验结果吻合较好,说明该热源模型可以可靠模拟等离子和MIG电弧2种热源的耦合效果;以不同等离子电流大小为因素,研究等离子电流对等离子−MIG复合焊接温度场及应力场的影响,等离子电流可以有效增加熔深并减小高残余应力集中区。

     

防止大曲夏季培养过程中生酸过高

防止大曲夏季培养过程中生酸过高白利军，龚士选，范文权酿酒，１９９４（３）：２２～２５大曲升酸过高将会造成产量下降，影响酒质。其原因主要是第１，原辅料感染，造成曲坯污染。第２，制曲工艺管理不严，如配料不当，不合格曲坯返工过多。曲坯入房管理不善等。第３，...     

考虑核电参与的调峰优化运行模型

综合考虑核电调峰成本及安全约束,建立了考虑核电参与调峰的优化调度模型。该模型从经济性和安全性两方面定量分析压水堆核电机组的调峰成本,并引入核电安全价值系数实现经济安全的协调平衡,以机组联合运行总费用最低作为优化目标;在调度问题常规约束条件的基础上,计及了考虑调峰深度和线性功率变化速率的工况转换时间耦合约束条件以满足核电调峰安全运行要求。算例仿真验证了所建立模型的有效性;在调峰运行方式下,核电机组满足安全约束要求,并能够根据系统实际需求选择最优调峰深度和功率变化速率;核电机组参与调峰能够缓解常规机组的调峰压力,减少火电机组启停调峰频率,提升电力系统运行的经济性。     

图形机械手碰撞检测简化算法

参考较为成形的基于包围盒层次的碰撞检测算法,针对本系统液压伺服机械手的特有结构,采用一种简单易行的线面关系、面面关系算法来实时处理图形机器人与待操作对象的精确碰撞检测,最后通过实验验证了该算法的有效性。结果表明:所提出的碰撞检测模型具有计算量小,速度快以及易于编程实现等优点。解决了遥操作工程机械手的在线实时仿真问题,可以较好地应用于简单的虚拟现实系统。     

基于最小二乘支持向量机的混合动力挖掘机负载功率预测

为实现液压挖掘机并联式混合动力总成与负载功率的精确匹配,在对变量泵工作原理分析的基础上,提出基于最小二乘支持向量机(LS-SVM)算法的双联式恒功率变量泵功率预测模型。以液压挖掘机实际挖掘作业时采集的载荷谱作为训练样本,以泵出口压力、负流量控制压力和极限载荷控制压力作为训练模型的输入,以泵的排量作为输出建立模型,从而使模型对于作业环境具有更好的适用性。用网格搜索和交叉验证的方法对LS-SVM的参数进行了优化,研究结果表明该模型具有良好的预测精度和泛化能力。     

激光通信组网用捕跟机构设计

针对激光通信组网对多目标捕获和跟踪的需求,提出了一种基于旋转抛物面的多反射镜拼接式新型捕跟机构。首先探讨了激光通信组网的工作原理和过程,完成了捕跟机构设计,建立了反射镜驱动机构扫描捕获和跟踪两个阶段的运动学模型,并对模型进行了仿真,在此基础上,构建了室内原理试验系统,对捕跟机构的跟踪精度和交接效果进行了测试。测试结果表明：系统最终跟踪精度为22.14μrad（1σ）,交接过程中通信无误码,因此,本捕跟机构能够实现方位角范围360°、俯仰角范围30°一点对多点同时激光通信的要求。     

阵列天线口径幅相误差分析

对Ｔａｙｌｏｒ,Ｄｏｌｐｈ－Ｃｈｅｂｙｓｈｅｖ和Ｈａｒｍｉｎｇ口径分布分别进行了误差模拟计算,分析了口径幅相误差对天线远场方向图的影响,给出了实现超低副瓣性能的容差范围．     

用电磁悬浮动力吸振器控制转子多频不平衡响应的方法

在转子上采用电磁悬浮动力吸振器 ,可以解决转子振动控制中的许多难题。它不必安装在轴承位置 ,因此可以兼顾转子的静、动态特性要求 ;不随转子旋转 ,激励控制方便 ,且不会因吸振器运动而派生出更大的离心力问题 ;因非接触又不随转子旋转 ,不会增加转子的转动惯量 ,原则上其质量可以有较大的选择余地 ;没有外传力或外传力很小。因此 ,电磁悬浮动力吸振器具有重大的工程应用价值。在给出转子 +电磁悬浮动力吸振器系统模型的基础上 ,采用输出调节器理论 ,设计了电磁悬浮动力吸振器控制系统。控制系统的主要目标是 :在指定的多个频率位置 ,将转子的不平衡响应减为零 ,而在其余较宽的频率范围内 ,尽量抑制不平衡响应的水平 ,使之处于非共振量级。仿真分析验证了所提出方法的有效性。     

水冷条件下WAAM温度场的数值模拟研究

针对熔化极丝材电弧增材制造(Wire arc additive manufacturing,WAAM)过程基板散热条件差导致热积累严重的问题,采用基板背面加水冷铜板的散热方式改善增材过程的散热,利用Abaqus软件分别模拟了有无水冷两种条件下增材时温度场的变化规律,并对模拟过程进行实验验证.结果显示,实验条件下基板测量点热循环曲线与模拟结果基本一致.有无水冷两种条件下基板温度均在第七层时达到最大;基板上高温区域扩展面积最大,基板在水冷条件下的冷却速率远大于无水冷条件下的冷却速率,且"双峰"效应较为明显.堆积第一层至第七层时,有无水冷两种条件下各层平均温度梯度逐渐减小,但前者始终大于后者,熔池体积不断变大.第七层至第十层时,成型件热积累接近饱和状态,此阶段成型件最易发生严重塌陷.     

OSD芯片uPD6450及其应用

介绍了ＯＳＤ芯片ｕＰＤ６４５０的主要功能特点，研究了该芯片与８０３１单片机的接口技术，并将该芯片应用于视频图文叠加系统