一种基于UDP电子政务消息传输的新技术

为了提高小消息、大并发、高吞吐量、高实时消息传输的高效性和可靠性,提出了一种基于UDP（User Datagram Protocol,用户数据报协议）的电子政务消息传输的新技术.该技术采用了一种消息刚好满足使用（Just meet）的思想,通过可靠UDP技术、低延迟处理协议等信息处理技术,尽量剔除数据传输中没有用的多余信息,来保证信息传输处理的低延迟和可靠性.应用结果表明,该技术提高了消息传输效率和可靠性,消息的处理能力可以高达每秒百万（条）级,处理延迟可控制在50ms左右.     

金属颗粒调制的复合碳纳米管电子器件的构建和特性测量

利用传统微电子加工与纳米组装技术构建出了金属颗粒调制的复合碳纳米管场效应及单电子器件。电子输运性能测量结果表明这类复合碳纳米管电子器件具有一些不同于一般碳纳米管电子器件的独特性能。     

Cirrus Logic帮助中国厂商进军高阶价值链

“让我们在中国创造”,CirrusLogic公司总裁兼CEODavidFrench在访问中国时表示,“中国本土知识产权是制造商持续开发具有创新功能的产品和提高品牌认知度的关键。CirrusLogic将设立长期的中国本土知识产权开发项目,帮助中国的制造商进行产品创新,打造全球性的强势品牌,在国际市     

Ramp Network WebRamp M3i Plus——级联的模拟调制解调器

许多企业负担不起采用最新的高速访问技术,如ISDN、xDSL或者帧中继。然而,这并不意味着他们无法获得同样的访问速度。由于采用了信道汇接技术,多重调制解调器产品(如Ramp Net-work WebRamp M3i Plus)就可以使你轻松地增加带宽并且负担得起其费用。对于小型企业和远程办公机构而言,WebRamp是一个理想的解决方案,它能够以模拟调制解调器的价格提供可与ISDN相媲美的速度。     

大功率氮化镓基白光LED模组的散热设计

散热设计是大功率发光二极管(LED)模组结构设计的重要环节.首先利用计算流体力学方法对自然对流条件下大功率LED模组的温度场进行了模拟,提出并优化了模组可采用的散热片结构,进而对影响模组散热的其他关键因素进行了分析,结果表明,提高关键封装材料如银胶的热导率能够有效地降低芯片温度,提高芯片温度均匀性;多芯片封装时芯片的整体温度及均匀性相对于单芯片封装皆有改善.优化后的封装结构在5 W电功率注入条件下,芯片结温约60 ℃.     

等离子清洗技术对芳纶纤维复合材料的研究

在某机型的实际生产中处理芳纶纤维时使用了脱模剂。无法有效的清除残留在芳纶纤维上的脱模剂,导致涂装质量不达标。本文分析了等离子清洗对芳纶纤维表面的影响。对等离子清洗后的芳纶纤维进行达因测试和接触角测试,得出了最佳清洗频率、功率和清洗时间等参数。等离子清洗工艺可以有效的去除芳纶纤维表面残留的脱模剂并提高表面活性,增强涂层与基体之间的附着性能,确保了芳纶纤维表面涂装的可靠性。     

无线传感器网络通信技术与标准化分析

通过分析现有无线传感器网络标准,并对Zig Bee、蓝牙以及Wi-Fi这3种最常用标准的优缺点进行详细比较,探讨了无线传感器网络通信技术面临的挑战,进一步研究策略和未来发展趋势。     

探析计算机数据库的构建与维护

伴随计算机信息技术在现代社会的逐渐普及,数据库构建与维护方法成为我们对于计算机进行研究的重要表现形式,有些企事业也开始引入了计算机数据库为其服务。计算机数据库可以说在应用的方面具有很多的优势,特别是它的灵活特性,但是话是分两方面说的,由于它太过于灵活了,所以如果没有相关人士对它定期的进行维护与构建的话,计算机数据库在稳定性方面可以说是很薄弱的一环,甚至有很多的人认为计算机数据库还远远不及其他的系统,但是数据库的构建与维护工作对于技术性的要求很强,该篇文章将计算机数据库的构建与维护方法列为重点的研究对象,为提升计算机数据库数据和性能的安全性而进行深入探究,最终的目的是要让它更好的为我国社会主义建设事业服务。     

低碳Mn-Nb-V和Mn-Mo-Nb-V钢中的贝氏体转变

大森等和Habraken曾分别研究了低碳低合金钢中出现的B_Ⅰ型、B_Ⅱ型、B_Ⅲ型贝氏体和粒状贝氏体的特点和形态。我们对低碳Mn-Nb-V和Mn-Mo-Nb-V钢中的贝氏体进行光学显微镜和透射电子显微镜观察,研究贝氏体形态和转变。试验用钢用感应炉冶炼,锻成直径15 mm的圆棒,经退火加工成直径12mm厚2mm的片试样。其化学成分如下(wt-%):