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三七球磨法超微粉碎运动仿真研究 总被引:1,自引:0,他引:1
采用PFC3D软件建立球磨介质运动的三维离散元数值模型,赋予不同的边界条件,对三七球磨的运动过程进行仿真,分析磨球的运动情况和球体之间的平均接触力,研究不同的球磨因素对三七球磨法超微粉碎效果的影响,并通过单因素试验研究验证仿真结果。结果表明,影响三七球磨粉碎的关键因素依次为转速球料比中小球比,对应的最佳水平为:转速500r/min,球料比81,中小球比14,为三七球磨法超微粉碎回归正交试验设计给出了因素水平参考范围,提供了一种新思路。 相似文献
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研究了Ti O2纳米颗粒掺杂影响回流焊过程中Sn-3.0Ag-0.5Cu-x Ti O2焊点界面Cu6Sn5金属间化合物(intermetallic compound,IMC)晶粒生长机理.基于Cu原子扩散通量驱动晶粒成熟生长(flux driven ripening,FDR)理论模型分析了Cu6Sn5IMC晶粒生长机理.结果表明,Ti O2纳米颗粒掺杂改变了焊点界面Cu6Sn5IMC晶粒形貌和尺寸.含Ti O2纳米颗粒的焊点Cu6Sn5IMC晶粒尺寸要小于不含Ti O2纳米颗粒的焊点,且晶粒分布要更加均匀.试验数据与FDR理论模型基本吻合.Cu6Sn5IMC晶粒生长指数分别为0.346,0.338,0.332和0.342,这说明Cu6Sn5IMC晶粒生长是由原子互扩散和晶粒成熟共同控制. 相似文献
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文章通过引入一个V型梁和V导轨来类比滚子与滚道的接触,清晰、简洁、明了地解释了“机械设计基础”教学中“角接触向心轴承轴向载荷的计算”这一难点问题。 相似文献
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针对芦荟加工过程副产物利用率较低的问题,提出将芦荟叶皮干燥制粉后,加入玉米粉中进行挤压膨化试验,制备芦荟—玉米功能膨化食品。采用单因素及五因素四水平正交试验方法,研究了芦荟添加量、物料含水率、螺杆转速、喂料速度以及膨化温度等工艺参数对膨化产品品质的影响规律;采用线性插值法对芦荟—玉米粉挤压膨化产品指标进行综合评价,得出添加芦荟超微粉体后的混合物料挤压膨化最优工艺参数为:喂料速度30r/min,螺杆转速115r/min,水分含量14%,芦荟含量4%,膨化温度150℃。 相似文献
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