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21.
金属熔体结构对液-固相变动力学及其凝固组织具有重要影响.本文通过对处于熔点以上的纯铝施加电脉冲,系统研究了其凝固组织及其力学性能的变化.结果表明:脉冲电场处理后,试样晶粒明显细化,表现为等轴晶区扩展,柱状晶长大受到抑制,同时力学性能亦有较大提升.另一方面,电脉冲孕育处理后的铝熔体具有较强的遗传性和抗衰退性,DSC测试揭示了采用电脉冲孕育处理的高纯铝试样在液相线以上存在物相改变.  相似文献   
22.
采用固溶时效热处理对电脉冲处理后的HSi59-2.5硅黄铜进行了软化处理,分析了电脉冲处理硅黄铜中β相与γ相的转变特点,探究了这种变化与基体硬度及合金切削性能的关系。结果表明,在相同固溶处理条件下,电脉冲处理使硅黄铜中γ相数量减少,β/γ溶解度曲线随合金元素Zn含量变化更趋平缓,导致Cu-Zn相图中β相区向右扩大。随固溶温度降低,电脉冲处理硅黄铜组织中的γ相增加,且分布均匀;随着时效温度的降低,γ相析出数量逐渐减小。电脉冲处理硅黄铜热处理后的显微硬度均较未处理的有明显降低。  相似文献   
23.
综述了为改善过共晶铝-硅合金的性能,目前所采用的控制合金中初晶硅尺寸、形态和分布的各种处理方法及其机制,它们包括细化变质、合金熔体过热处理、半固态搅拌、快速凝固、电磁场作用、电脉冲孕育处理等方法。从合金中初晶硅尺寸、形态和分布等方面比较了各种处理方法的优缺点。  相似文献   
24.
研究了在过热Al-22%Si合金熔体中施加电脉冲对其凝固组织的影响,考察了电脉冲频率、作用时间对初生相形态的影响规律.结果表明,经电脉冲孕育的合金凝固组织明显细化,初生硅相由花瓣状向块状转变;示差扫描量热法(DSC)曲线发生变化,初生相凝固点下降了16.78℃,反应焓值降低了4.1J/kg.理论分析表明外场作用下铝硅合金熔体中的大尺度硅团簇发生裂解,从而提高了熔体均匀程度.  相似文献   
25.
激光作为一种瞬时高能的加工工艺,近年来逐渐实现多元化的应用,能够大幅缩短材料的制备时长,降低时间成本。基于溶胶凝胶法,通过激光加热辅助制备(La0.7Sr0.3)0.93(Ti0.93Co0.07)O3钙钛矿粉体,该工艺可使粉体制备时长由十几小时缩短至几十秒,且组织性能表现优异。通过X射线衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)表征发现,激光加热后粉体的衍射峰锐化且无其他杂质峰生成,粉体表面致密,呈阶梯状。电化学测试结果表明:激光加热后CV曲线面积增大,起始电位为0.430 V,当电位为0.8 V时电流密度达到200.1 mA/cm2,是高温煅烧后粉体电流密度的2.2倍,内阻为0.941 17Ω·cm2,有着良好的氧化还原性能及OER催化活性。激光加热能够代替高温煅烧作为一种稳定钙钛矿晶型结构的高效制备工艺。  相似文献   
26.
开展了440 MPa级船用高强钢激光-电弧复合焊接试验,研究了焊接速度对焊缝成形和低温冲击韧性的影响规律。结果表明,焊接速度对焊缝成形具有较大影响:焊接速度较小时,焊接热输入较大,熔池易塌陷;焊接速度较大时,由于激光能量密度不足,激光小孔熔透不稳定,焊缝底部易形成驼峰。随着焊接速度增大,440 MPa级船用高强钢激光-电弧复合焊接焊缝的低温冲击韧性呈先增加后降低的趋势:当焊接速度低于1.0 m/min时,焊缝的-40℃冲击吸收功较低,小孔型气孔是主要影响因素;当焊接速度为1.2 m/min时,气孔倾向小,焊缝的冲击吸收功达到了175 J;当焊接速度增加到1.5 m/min以上时,贝氏体含量较大,焊缝的低温冲击吸收功下降。  相似文献   
27.
采用分配系数法,以Pb-10%Cu熔体为平衡相,结合Miedema生成热模型,考察了电脉冲作用前后Al-10%Cu熔体Cu组元活度的变化.研究表明,脉冲电场作用下,体系溶质Cu的分配系数由0.2876变为1.6541,Pb-10%Cu合金中Cu原子有向上部Al-10%Cu熔体扩散的倾向.计算结果表明,分配体系下部Pb-Cu合金中溶质Cu的活度由原来的0.1143变为0.0385,基于溶质Cu在体系上下部活度相等的事实,得出上部Al-Cu熔体溶质Cu的活度变化.  相似文献   
28.
利用外场对合金凝固过程进行控制是一种操作简单、能耗低、环境友好的技术手段。综述了不同外场其中包括磁场、电场和声场处理方法对Al-Si合金凝固组织及力学性能的影响。介绍了各种处理方法的优缺点,并对外场的工业化应用进行了展望。  相似文献   
29.
综述了近年来钕铁硼永磁材料制粉技术的研究进展,对其中的物理法、快速凝固法、气体雾化法和HD法进行了详细的介绍。随着制粉技术的改进,粉末粒度、缺陷和磁性能均有不同程度的改善。制粉技术将沿着多种技术联合使用的趋势发展。  相似文献   
30.
在Al-5%Cu合金时效处理过程中施加脉冲磁场,观察脉冲磁场对Al-5%Cu合金时效后组织和性能的影响。试验结果表明:在时效过程中施加脉冲磁场,加快了Cu原子的扩散,缩短了时效的时间,降低了时效温度,使基体内部Al2Cu低熔点相的弥散度进一步得到提高,使时效后的合金组织更加细化。  相似文献   
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