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利用Zn扩散形成非吸收窗口的技术,制备了大功率660nm半导体激光器。在芯片窗口区用选择性扩Zn方式,使得窗口区有源层发光波长蓝移了61nm,有效降低了腔面的光吸收。制备的激光器芯片有源区条宽为150μm,腔长为1000μm,p面朝下用AuSn焊料烧结于AlN陶瓷热沉上。封装后的器件最高输出功率达到了4.2 W,并且没有出现灾变性光学腔面损伤的现象。半导体激光器的水平发散角为6°,垂直发散角为39°,室温1.5A电流下的激光峰值波长为659nm。使用简易的风冷散热条件,在1.5 A连续电流下老化10只激光器,4000h小时仍未出现失效现象。可见,所制备的660nm半导体激光器在瓦级以上功率连续输出时同时具有可靠性高及使用成本低的优势。 相似文献
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张新 《重庆工业高等专科学校学报》2014,(8):122-123
张武龄深受五四爱国精神影响,积极响应蔡元培“教育救国”的思想,独立创办乐益女校,发展女权.他主张思想自由,兼容并包;不受政府干预,自行拟定课程,自行聘请教师.他使学生受到广泛而自由的教育,引导学生积极参加爱国运动.张武龄注意培养孩子兴趣,教孩子演唱昆曲.他非常重视子女教育,与孩子平等交流,让孩子独立成长,接受全方位教育. 相似文献
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整体叶盘的加工余量主要是在其通道开槽粗加工阶段去除的,合理选取整体叶盘粗加工通道余量去除方法是降低通道加工费用、实现整体叶盘加工经济性的关键。由于线切割机床加工单位成本低的原因,采用线切割加工方法对整体叶盘通道进行去余量加工。提出利用叶型与轮毂偏置面确定通道加工边界;通过比较通道边界投影后的投影面积大小确定最优矢量;然后根据最优矢量确定线切割丝与叶盘端面之间的夹角以及切割区域,实现整体叶盘粗加工阶段去除余量最大化。该方法可以有效地解决整体叶盘粗加工阶段经济性问题。试验表明,线切割加工可以应用在整体叶盘通道去余量加工中,并且与传统数控铣削相比,单个通道的加工费用仅为数控铣削加工费用的1/20。 相似文献
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由于新时期形势的影响,我国建筑行业的建筑管理工作面临着巨大挑战,为了对新技术和新设备进行适应,需要在原有管理基础上,对管理工作进行合理创新。根据以往工作经验,对建筑工程管理特点及管理中存在的问题进行总结,并从组织机构创新、管理理念创新、管理制度创新、管理技术创新、人才培养方式创新5方面,论述新时期形势下建筑管理中的创新思维。 相似文献
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张新 《重庆科技学院学报(社会科学版)》2012,(23):95-97
朱振家主编的《古代汉语》被高职高专院校用作教材。分析了该教材2010年版下册音韵章存在的疏漏、错误及欠规范的问题,并提出了修改意见。 相似文献