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961.
962.
运用微分几何中的切触原理,研究了在多轴数控机床中铣刀铣削圆与零件曲面的切触条件和局部坐标系下的局部三阶切触条件,并用截形对铣刀铣削圆与曲面的贴近程度进行了分析。相对于现有文献的论述,本文深入到曲面三阶参数而不仅是二阶参数曲率,既适舍初等解析曲面又适合计算几何的拟合曲面,计算过程确切(曲率的导数很难求),求解方便(只要解一阶非线性方程)。 相似文献
963.
964.
965.
针对2005年到2015年基于H.264/AVC编码标准下的图像错误掩盖技术的发展状况,根据不同类型的编码帧采用的不同掩盖技术,归纳分类了当前已有算法,分析总结了基于传统的错误掩盖技术,即时域掩盖、空域掩盖和时空域结合的掩盖,包括基于场交织的错误掩盖与数字水印技术相结合的错误掩盖,以及基于三维视频的错误掩盖,比较了各算法的优势和局限性,并讨论了其未来发展趋势. 相似文献
966.
为解决使用传统电镀液配方进行挠性板通孔电镀时出现的均镀能力(TP)差等问题,本文基于加速剂聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠(DPS)的电化学性能测试,研究了整平剂对挠性板通孔电镀效果的影响,并对无整平剂的镀液体系中挠性板通孔电镀的影响因素进行了分析讨论。结果表明,SPS具有持续性的加速作用,是典型的加速剂,而DPS在高浓度条件下呈现出抑制效果,具有加速-整平双重特性;无整平剂体系下挠性板通孔的电镀效果(TP≥200%)明显要比有整平剂体系下的电镀效果(TP≈100%)要好,但是无整平剂条件下所得的铜镀层质量差;通过在无整平剂体系中加入DPS,利用DPS的微整平性能能够有效改善镀层质量。提高镀液中的铜离子浓度,降低酸的浓度、采用小电流密度、短时间电镀以及低气流量有利于提高通孔电镀的均镀能力。 相似文献
967.
笔者受CDIO教学理念的启发,结合"电工电子技术"课程教学改革的实际情况,建立了课内外联动的新课程教学体系:引导学生课外对感兴趣的实用问题进行研究,培养学生的学习兴趣,合理安排课外时间,自觉开展自主探究式学习.既充分利用了开放实验室的教学资源,也通过研究的过程培养了学生再学习和团队协作的习惯,加深了学生对课程重点概念的理解,拓展了学生知识面,增强了学生知识应用能力,明显提高了课程的教学质量. 相似文献
968.
969.
针对现有更换110 k V变电站隔离开关只能进行停电检修而导致的操作复杂、检修时间过长、系统供电可靠性低等问题,对110 k V变电站隔离开关带电更换方法进行了研究,提出了带电更换110 k V变电站隔离开关的新方法,利用ATP-EMTP软件对作业过程仿真分析论证该方法的可行性,并研制出了一套分流线绝缘升降装置。通过搭建临时短接分流线、连接引流线来转移隔离开关上电流,再将引流线与隔离开关分离从而完成了带电更换隔离开关。研究结果表明,所提出的方法适用性强,操作方便,所研制的分流线支撑升降器运行可靠,带电更换110 k V隔离开关项目具有可观的经济和社会效益,适合于全国推广。 相似文献
970.