全文获取类型
收费全文 | 36834篇 |
免费 | 5300篇 |
国内免费 | 3113篇 |
专业分类
电工技术 | 3323篇 |
综合类 | 4086篇 |
化学工业 | 4453篇 |
金属工艺 | 3023篇 |
机械仪表 | 2712篇 |
建筑科学 | 2879篇 |
矿业工程 | 1597篇 |
能源动力 | 933篇 |
轻工业 | 4385篇 |
水利工程 | 1255篇 |
石油天然气 | 1304篇 |
武器工业 | 623篇 |
无线电 | 3703篇 |
一般工业技术 | 3353篇 |
冶金工业 | 1665篇 |
原子能技术 | 656篇 |
自动化技术 | 5297篇 |
出版年
2025年 | 3篇 |
2024年 | 626篇 |
2023年 | 717篇 |
2022年 | 1600篇 |
2021年 | 2026篇 |
2020年 | 1472篇 |
2019年 | 1044篇 |
2018年 | 1084篇 |
2017年 | 1154篇 |
2016年 | 1062篇 |
2015年 | 1754篇 |
2014年 | 2135篇 |
2013年 | 2536篇 |
2012年 | 3088篇 |
2011年 | 3245篇 |
2010年 | 3045篇 |
2009年 | 2814篇 |
2008年 | 2922篇 |
2007年 | 2925篇 |
2006年 | 2539篇 |
2005年 | 1987篇 |
2004年 | 1480篇 |
2003年 | 944篇 |
2002年 | 883篇 |
2001年 | 810篇 |
2000年 | 645篇 |
1999年 | 234篇 |
1998年 | 86篇 |
1997年 | 51篇 |
1996年 | 39篇 |
1995年 | 33篇 |
1994年 | 40篇 |
1993年 | 22篇 |
1992年 | 15篇 |
1991年 | 13篇 |
1990年 | 18篇 |
1989年 | 27篇 |
1988年 | 16篇 |
1987年 | 18篇 |
1986年 | 17篇 |
1985年 | 4篇 |
1984年 | 8篇 |
1983年 | 9篇 |
1982年 | 4篇 |
1981年 | 4篇 |
1980年 | 13篇 |
1979年 | 7篇 |
1975年 | 3篇 |
1959年 | 12篇 |
1951年 | 7篇 |
排序方式: 共有10000条查询结果,搜索用时 15 毫秒
941.
水性聚氨酯(PU)乳液干燥后,表面膜层连续致密,对油墨的吸收能力差,影响油墨的干燥和色彩还原。为了提高PU膜层对油墨的吸收,通过加入纳米氧化铝粉体砂磨,得到了浆料,在支持体上涂布得到了PU吸墨涂层。研究了不同纳米粉体含量对涂层透光率及色块实地密度的影响,不同软、硬段PU对图像分辨率和耐水性的影响。实验发现,涂层的透光率随着纳米粉体的增加而降低;用硬段PU得到的涂层,墨滴扩散小,图像的分辨率比软段PU的高,而且硬段涂层上油墨的实地密度较高。同时,印刷色块在硬段PU的涂层上有更好的耐水性能。 相似文献
942.
硅片化学机械抛光表面材料去除非均匀性实验 总被引:1,自引:0,他引:1
化学机械抛光技术已成为超大规模集成电路制造中实现硅片全局平面化的实用技术和核心技术。CMP的最大问题之一是硅片材料去除的非均匀性,它是集成电路对硅片表面平坦化需求的一个重要指标。文章提出了硅片表面材料去除非均匀性计算公式,在CP-4实验用抛光机上进行了硅片化学机械抛光实验,并用美国ADE公司生产的WaferCheck-7200型非接触式电容厚度测量设备对单晶硅片的厚度进行高精度检测,经过计算,得出了不同抛光速度下硅片表面材料去除非均匀性的数据,为理解硅片CMP材料去除非均匀性形成机理,进一步揭示硅片CMP材料去除机理提供了理论依据。 相似文献
943.
944.
945.
946.
947.
948.
湿空气特性对烟片松散回潮过程的影响 总被引:3,自引:3,他引:3
采用析因试验方法,通过设备参数、湿空气特性和加工质量的相关分析,研究了湿空气特性对叶片松散回潮过程的影响,探讨了稳定提高烟片松散回潮质量的控制方法.结果表明:[1]湿空气的温湿度对松散回潮后烟叶的温度、含水率、松散效果和感官质量均有显著影响,并显著影响松散回潮后烟叶温度的稳定性;[2]采用以入口湿空气温湿度为主要控制因素的控制方法,可以缩短控制响应时间,有效消除多点加工过程中由于机型、设备不同所造成实际加工条件的差异,同时也有利于针对原料质量特点的不同采用相应的加工条件. 相似文献
949.
950.