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采用球栅阵列封装(BGA)焊点研究共晶SnPb焊点中的电迁移行为,分析了电迁移作用下SnPb焊点与Ni(P)镀层界面金属间化合物(IMC)的极性生长现象,从原子迁移的角度提出了互连焊点微结构演化的微观机理.焊点在焊接过程中形成厚度约为2 μm的Ni3Sn4 IMC层,随后的120℃热处理并不会导致界面IMC的明显生长.而电迁移作用下,阳极焊点与镀层界面IMC出现异常生长,同时阴极焊点与镀层界面IMC生长受到抑制,最终在同一焊点中形成极性生长的现象.界面IMC的极性生长与电迁移引起的原子通量有关,Sn原子通量方向与电子流方向相同,而Ni原子通量方向相反,导致阳极界面IMC的异常生长,而相同的原子迁移特性导致阴极界面IMC的生长受到抑制. 相似文献
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基于延迟锁相环原理,提出了一种新型的具有延迟校准功能的可编程多相位时钟电路,能为工作在80MHz的电荷耦合器件信号处理器提供精度高达390ps的时序信号.将主时钟的单周期等分为32份,通过可编程相位组合电路,产生相位及占空比可调的信号,能满足不同电荷耦合器件所需的最优工作时序.传统的延迟锁相环结构随着延迟单元的增加,延迟单元之间不匹配愈加明显,导致输出相位偏离理想位置.引入延迟校准电路可以显著降低相位之间的误差,校准后的多相位时钟信号接入可编程相位组合器进行选择组合,产生所需的高精度时序信号.基于SMIC 0.18μm 3.3V CMOS工艺完成设计,在80MHz主时钟下的后仿真结果表明:电路可产生占空比范围为2%~98%的输出时钟,校准后的延迟误差小于5ps,边到边抖动为 1.14ps,有效地保证了相位精度. 相似文献
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在对圆筒谐振子的数学模型计算和有限元分析的基础上,设计了一种新型的谐振式液体密度传感器.该传感器由双端固定的圆筒谐振子、自动增益和相位调节的测量控制电路、C8051F020单片机的信号处理系统组成,具有对压力变化不敏感和智能温度补偿的功能.实验结果表明,20℃时传感器系数为K0=-129.5668 kg/m3,K1=-0.253 5×106(kg/m3)/s,K2=0.623 9×1010 (kg/m3)/s2,在700~900 kg/m3的测量范围内,综合测量精度为0.1%. 相似文献
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708.
基于数值优化的改进BP算法在旋转机械故障诊断中的应用 总被引:4,自引:0,他引:4
机械设备的安全运行对企业的现代化生产至关重要,因而对故障机械的诊断近年来受到了普遍关注,而神经网络具有分辨原因及故障类型的能力,在故障诊断领域中得到了广泛应用.本文针对传统BP算法存在的收敛速度慢以及容易陷入局部最小点等问题,给出了两种基于数值优化方法的改进BP算法,应用改进的BP算法对旋转机械故障进行诊断研究,结果表明,加快了网络的收敛速度.证明该算法比BP算法精度更高且收敛速度更快. 相似文献
709.
710.