阴树脂复苏废液处理工艺研究与应用

阴树脂复苏废液呈紫红色且含有大量有机物,采用催化氧化和脱色处理后,CODCr和色度分别为85 mg/L和45°,符合排放要求.     

非机加工坡口小直径筒体环缝焊接

根据笔者多次焊接工艺试验和产品焊接实践,总结出非机加工坡口小直径筒体环缝焊接的具体工艺参数,对部分机加工能力较差的容器制造厂有一定的借鉴作用.     

生成长寿命放射性核的（n，γ）截面测量

生成长寿命放射性核的（ｎ，γ）截面测量夏宜君，龙先灌，王春浩，杨志华，罗小兵杨经福，刘漫天，彭秀峰，何福庆（四川大学原子核科学技术研究所，成都，６１００６４）卢涵林（中国原子能科学研究院，北京，１０２４１３）低放射性水平作为聚变堆发展的重要目标，对聚...     

提高输电线路抗冰灾能力的探讨

介绍了2008年1月中旬以来,我国南方地区大范围的低温雨雪冰冻灾害性天气对输电线路的破坏情况,结合覆冰的形成及特点,分析这次冰灾的原因,根据"避"、"抗"、"融"、"改"、"防"5字综合技术措施,提出了防范冰灾的具体措施.     

电动汽车大规模充电对电网经济性的影响评价

电动汽车对节能减排、应对气候变化具有重要作用。为满足日益规模化的电动汽车充电需求,电网在建设、运行等多个方面都需要加大投入、积极适应。提出了一种综合评估电动汽车规模化充电对电网经济性影响的指标体系和计算方法,建立了建设经济性、运行经济性和社会经济性3个分析维度,提出了衡量电网相关投资和效益的货币化指标体系,分析了有序充电和无序充电模式对电网经济性的影响,并以典型地区为例研究了不同电动汽车渗透率和不同充电模式对电网经济性的影响。     

指导过控专业毕业设计过程中学生创新意识与能力的培养

结合指导过控专业本科生毕业设计的实践,探讨了工科大学生在毕业设计过程中创新意识与能力培养的问题.实践表明,在指导毕业设计过程中采用启发引导的指导模式,是培养学生的创新意识、创新思维和创新能力行之有效的方法.     

铁尾矿为原料微波法制备介孔分子筛

以鞍山铁尾矿为硅源,CTAB为模板剂,采用微波辐照法合成出全硅介孔分子筛MCM-41。用N2低温吸附、FT-IR、XRD和TEM等表征手段考察了其比表面积、孔径分布、晶体形貌等特性。结果表明:微波辐射法合成的MCM-41分子筛诱导期极短,晶化速度很快,具有典型的按六方对称性排列的孔道结构,FT-IR证明了分子筛具有硅氧四面体骨架。     

分布式个人文件系统的设计与实现

提出了一种基于E-mail系统的分布式文件系统——EMDFS,给出了扩展的STMP协议(ESTMP)的状态转换方式和定义,在此基础上研究了利用ESMTP来构建分布式个人文件系统的方法和模型,设计了EMDFS的模型、内外存的结构、I/O操作、用户接口以及EMDFS的各种功能。     

Research on theory and key technology of trusted computing platform security testing and evaluation

Trusted computing has become a new trend in the area of international information security, and the products of trusted computing platform begin to be used in application. Users will not use the products of information security, unless it goes through the testing and evaluation. Here we concentrate on the testing and evaluation problem of trusted computing platform, begin with constructing proper formalization model of trusted computing platform for testing, and establish a mathematical chain of trust model...     

基于高海拔地区的大气中子单粒子效应实时测量试验研究

开展65 nm高速大容量静态随机存取存储器（SRAM）大气中子单粒子效应特性及试验评价技术研究,基于4 300 m高海拔地区大面积器件阵列实时测量试验,突破效应甄别、智能远程测控等关键技术,在153 d的试验时间内共观测到错误43次,其中器件内单粒子翻转39次,多单元翻转（MCU）在单粒子翻转中占比23%,最大的MCU为9位。对高能中子、热中子和封装α粒子的贡献比例进行了分析,并基于多地中子通量数据,推演得到北京地面和10 km高空应用时的单位翻转（SBU）和MCU失效率（FIT）。发现地面处软错误的主要诱因为封装α粒子,随着海拔的增高,大气中子对软错误的贡献比例明显增大;MCU全部由高能中子引起,北京10 km高空处的MCU FIT值明显增大,其占比由地面的8%增大至26%。结合器件版图布局,对MCU产生机理进行了深入分析。最后,提出一种目标导向的存储器软错误加固策略优化方法。