柔性仿生复眼成像系统探测机理模拟研究

提出了一种用MEMS工艺制作的新型的柔性曲面复眼探测器模型,它具有如昆虫复眼一样的曲面多孔径结构,体积小巧,探测视场大,探测灵敏度高,而且可以合并几个探测器而实现360°全视场探测,它具有对物体角运动十分敏感的特点,能简单而精确地探测出物体的角坐标方位和角运动速度.文中阐述了这种探测器的成像原理,探测器中的晶锥能起到限制杂散光和斜入射光的重要作用,从而使各个微透镜成像互补而不重叠,互不干扰,使系统实现镶嵌成像.并用光学设计软件ZEMAX设计出探测器模型,通过对多个角度的平行入射光成像效果验证了晶锥限制杂散光和斜入射光的重要作用.     

高压LDMOS I—V特性宏模型的建立

目前LDMOS已经广泛应用于功率集成电路和微波集成电路中,建立LDMOS的SPICE等效电路变得很重要。以往的模型都是将LDMOS分为线性区和饱和区两段来分析,公式复杂而且计算量大。因此在数值模拟的基础上提出了全导通区域的伏安特性方程,建立了LDMOSI-V特性的宏模型。该模型的特点是参数少,易于提取,得到的SPICE等效电路简单,仿真容易收敛。     

采用PECVD方法制作SiO2绝缘层的AlGaN/GaN MOS-HFET器件

为了进一步减小栅漏电,提高击穿电压,将MOS结构的优点引入ALGaN／GaN HEMT器件中,研制并分析了新型的基于AlGaN／GaN的MOS—HFET结构。采用等离子增强气相化学沉积（PECVD）的方法生长了50nm的SiO2作为栅绝缘层,新型的AlGaN／GaN MOS—HFET器件栅长1μm,栅宽80μm,测得最大饱和输出电流为784mA／mm,最大跨导为44．25ms／mm,最高栅偏压＋6V。     

部件分解法／高频混合法在复杂目标散射近场预估中的应用

本文结合物理光学（PO）法、几何绕射理论（GTD）、弹跳射线法（SBR）等高频方法和部件分解法,研究了电大尺寸复杂目标的近场散射特性。     

电流模式控制Boost变换器中的呼吸现象

本文揭示了在电流模式控制Boost变换器中,由于存在内部或外部耦合电路引起的传导和辐射干扰,使得有可能产生呼吸现象,这是一种以较长的周期按顺序交替历经规则、分谐波和混沌状态的时间分叉现象,在功率变换电路中是一种非正常的工作状态.可以通过建立具有固定初相位的模拟干扰信号,并使其频率与变换器的开关频率相同,以便将呼吸现象(时间分叉)转换为参数分叉,并从分叉控制的角度来对这种呼吸现象进行合理解释和理论分析,从而给出变换器稳定设计的理论依据.理论分析结果与数值仿真是完全一致的,另外,在电路实验中也得到了印证.     

柠檬醛对阿糖胞苷抗白血病细胞HL-60强效增敏作用研究

通过对柠檬醛与临床首选药物之一阿糖胞苷联用抗白血病细胞株HL-60的研究,探索二者联用的生物效应及其作用机制。采用MTT和DAPI核染色等方法观察柠檬醛同阿糖胞苷的不等浓度组合HL-60的增殖抑制和诱导凋亡作用,相分析电泳激光散射技术检测联用对细胞表面电荷的影响。柠檬醛显示一定的抑制HL-60增殖,促进其凋亡的效应,并与阿糖胞苷有较显著的协同性,增加柠檬醛浓度与药物阿糖胞苷联合作用可使膜表面电位下降的幅度增大。柠檬醛有联合阿糖胞苷临床治疗潜力。     

高压LDMOS场极板的分析与设计

场板是高压LDMOS中普遍使用的一种结终端技术,对单阶梯LDMOS场板的长度、其下方氧化层厚度以及场氧侵蚀厚度等参数进行了模拟和分析,在此基础上设计了一种新型体硅双阶梯场板LDMOS,并对其具体参数进行了细致的模拟和分析.模拟结果表明,双阶梯场板LDMOS的击穿电压比单阶梯场板LDMOS提高了15.3%,导通电阻降低了17.1%,电流驱动能力也提高了8.5%.     

基于局部分块特征的快速虹膜身份鉴别算法

提出一种新的虹膜身份鉴别算法.首先将灰度虹膜图像等分为若干个子图像,再将每个子图像等分为若干个子区域,将各点梯度之和最大的子区域中心点坐标作为各子图像的特征,各子图像的特征构成了该虹膜图像的特征矩阵,最后通过特征矩阵在空间上直接对准的方法进行匹配识别.给出了子图像和子区域大小的选择方法,同时给出了在人眼自然张开状态下不受遮挡干扰的可用虹膜区域大小对识别效果的影响.克服了之前人为规定子图像和子区域大小和选取固定可用虹膜区域大小提取局部纹理特征所带来的局限性.实验表明:1)人眼自然张开状态下,在虹膜区域超过50%不受遮挡时即可完成识别;2)算法运行速度快且对采集图像时左右各7°以内的旋转失真具有很强的容错能力.     

空间光通信中PSD光斑的位置特性仿真研究

基于Lucovskey方程,根据PSD的基本特性,通过仿真得出了光斑的光强重心与其几何中心的差异,并计算出了不同情况下最大光斑半径的范围,为实际选择PSD探测器提供了一个有效的方法。     

PCB行业的研发现状与研发管理体系之探讨

对国内PCB企业的研发现状进行调查,总结出国内PCB行业普遍存在的主要技术研发问题。借鉴集成产品开发管理体系,并根据PCB行业的研发特点,介绍了研发管理体系建设的总体规划;对技术研发体系建设,项目管理机制,研发知识管理体系,技术创新激励机制进行了总结与探讨。