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51.
本文阐述了用SCR-D调节系统代替F-D调节系统的交流自动埋弧焊机的工作原理和电路分析,同时也对该焊机自动引弧提出见解。 相似文献
52.
为了降低节点能耗,提高能量的利用率,提出了一种高效节能的基于速龙码( RC)的传输功率控制( RC-TPC)重编程协议。该协议分两个阶段完成数据传输,第一阶段各个节点更新自己的位置信息,形成最优化的拓扑结构。进入第二阶段后,根据优化的拓扑结构通过调整发送节点的传输功率和中继节点的累计选择次数,Sink节点选择适当的中继节点,使中继节点的传输功率和RC的开销达到最优化。此外,RC的编码方式使传输数据包发生的错误概率更小,减少了重编程过程中的冗余以保证网络负载的均匀分布,有效地实现了高效节能,从而提高整个网络的生存周期。理论分析与实验结果表明:与MNP协议和ATPC协议相比,RC-TPC协议用于传输的平均能量消耗降低17.2%。 相似文献
53.
针对有杆抽油系统的采油过程,原油液体在油管内受力而不断运动。为了将此过程形象、逼真的展现出来以便于相关工作人员观察和分析,需建立一个高精度、高效率、易使用的可视化环境。本文在VC++6.0环境下,运用粒子系统技术模拟原油液体的运动过程,并采用通过GPU加速和非GPU加速对比的方式优化了系统效率。通过数据对比表明:随着粒子数的增加,通过采用GPU加速运算方式的系统效率大大提高。 相似文献
54.
Activiti 是用于管理业务流程的工作流引擎,它的使用降低了复杂业务流程开发与维护的难度。但在实际应用中,流程节点无法自由跳转,给管理和使用带来诸多不便。本文研究了 Activiti 中的系统框架和接口,基于现有接口设计实现了流程节点自由跳转功能,并进行了框架整合。测试结果表明,该功能满足各项既定功能需求,具有一般性,可满足实际工作中相关要求。 相似文献
55.
剖析河流水质模型1号(RWQM1)的建模背景、设计思路、基本框架与建模方法,认为RWQM1从技术层面和建模方法上对当前水质模型进行了重大调整,提供了全新的水质模型框架,作为未来水质建模的科学标准,RWQM1的标准化设计思路包括:1较全面地划分水质组分,统一水质组分的表述方式;2基于严格的化学计量方程实现对水质转化过程及其动力学的数学描述,确保反应物、产物的物质守恒;3将各种水质过程通过化学计量矩阵的形式实现模型的结构化表达。结构化的思路使得RWQM1水质模型具有灵活、适用性广等特点,但过于复杂的状态变量、缺乏强大的软件平台等问题,在一定程度上限制了RWQM1水质模型的推广。 相似文献
56.
基于Matlab的高斯曲线拟合求解 总被引:1,自引:0,他引:1
曲线拟合技术在图像处理、逆向工程以及测试数据处理等领域应用广泛,而高斯函数在自然科学、社会科学、数学以及工程学等多领域应用极广,因此实现高斯函数的快速、准确拟合具有重要意义.论文介绍了曲线拟合的基本概念和高斯曲线拟合的基本原理,并在Matlab R2012a环境下进行仿真,通过仿真结果可以发现,用Matlab可以快速、准确地进行高斯曲线拟合. 相似文献
57.
基于线性衰减的用户兴趣建模① 总被引:1,自引:0,他引:1
针对电子商务参与者兴趣变化异常频繁的特点,提出了基于线性衰减的用户兴趣模型。根据初始注册信息和浏览行为构建了链式用户偏好表,所有用户的偏好链表组成用户兴趣模型。兴趣模型中的用户偏好值在固定时间间隔t进行线性衰减直至变为0而被淘汰。若在衰减过程中产生了用户对某项目新的评分,该项目兴趣模型中的偏好值将被更新为此评分。实验证明,基于线性衰减的用户兴趣建模方法是有效的。 相似文献
58.
通过对M/M/C/N/∞排队模型下机场排队场景的分析,提出运用三阶段法仿真策略设计仿真系统时,用于处理由于附加条件限制使B类事件变为C类事件的规则,同时对已有的三阶段仿真流程进行改进,使三阶段法仿真描述更加清晰,设计更容易。利用C#.NET和LINQ(Language IntegratedQuery)语言实现该三阶段法排队仿真系统,将TPA排队仿真系统中参数设置成track≥1,queue≥1,就可以输出任何M/M/C/N/∞排队系统的仿真结果,最后对仿真结果进行简单的分析。 相似文献
59.
关于无线通信问题,信道估计技术属于多输入多输出正交频分复用(MIMO-OFDM)系统.信道估计的准确与否直接关系到MIMO-OFDM系统的误比特率的高低.目前基于导频的信道估计所使用的导频序列抗多径性能较差,影响了信道估计的精度.为了提高估计精度和准确的信道传输特征,采用一种新型正交导频,即与m序列相乘的Walsh码作为导频符号插入.新的正交导频具有良好的自相关性和互相关性,可以有效提高系统的抗多径能力.仿真结果表明,新方法是与m序列相乘的Walsh码的信道估计算法,有效降低了系统误比特率,增强了系统的抗多径性能. 相似文献
60.
Collapse-free thermal bonding technique for large area microchambers in plastic lab-on-a-chip applications 总被引:1,自引:0,他引:1
Dong Sung Kim Hyun Sup Lee Jungyoup Han Se Hwan Lee Chong H. Ahn Tai Hun Kwon 《Microsystem Technologies》2008,14(2):179-184
Bonding is an essential step to form microchannels or microchambers in lab-on-a-chip applications. In this paper, we present
a novel plastic thermal bonding technique to seal and form large area microchambers (planar characteristic width and length
on the order of 1 mm and characteristic thickness on the order of 10–100 μm) without collapse by introducing a holed pressure
equalizing plate (HPEP) that includes holes of the same size and shape as the microchambers. To demonstrate the proposed technique,
two types of large area microchambers [(1) 20 × 10 mm and 40 μm thick and (2) 12 × 2.5 mm and 120 μm thick] with microchannels
were designed and replicated on plastic substrates by means of hot embossing and injection molding processes with prepared
two nickel mold inserts. The replicated large area microchambers as well as the microchannels in the plastic lab-on-a-chip
were successfully sealed (i.e., no leakage) and formed without any collapse by the proposed thermal bonding technique with
the help of the HPEP. 相似文献