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971.
半导体器件制造过程中通常采用锯片来切割芯片和封装元件.锯片一般只能切割直线轮廓,对于曲线轮廓或复合层材料,锯片切割会遇到很大的问题.水射流技术作为一种新的加工工艺,被成功引入到半导体制造行业.通过对半导体加工工艺的分析,介绍了水射流切割技术在半导体制造工艺中的应用.研究表明,水射流切割作为一种冷切割工艺,其显著特点是被加工工件没有热影响区,因此加工的半导体器件的机械强度大大提高,而且水射流切割既可以切割直线轮廓,也可以切割曲线轮廓或沟槽.另一方面,由于无切向力存在,器件定位容易,加工轮廓精度高,切割速度快,且对加工材料没有选择性.因此,采用微细水射流切割技术,可以极大地提高半导体器件的产量、质量和可靠性. 相似文献
972.
提出了1种混叠语音场景分析模型,模型以独立分量分析(ICA)方法作为语音分解的理论依据,以时频分布和距离测度作为语音辨认的实现工具,完成了混叠语音场景分析过程。阐述了ICA和时频分布的原理,采用改进快速ICA算法,结合优化时频分布和距离测度方法,有效完成了语音场景分析实验。通过对实验数据采用主客观评估,结果说明提出的模型具有较好的处理效果。 相似文献
973.
在分析了STL(StereoLithography)数据特点的基础上,针对STL数据冗余,不适合直接网上传输的特点.设计了网络传输文件T文件,减少了网络数据传输量。研究了STL数据到T文件的转换方法,并且采用Java3D技术开发了T数据的远程图形显示系统,实现了STL文件的远程快速浏览。从而为把快速原型制造与协同设计相结合提供了工具支持。 相似文献
974.
多目标跟踪中的数据关联和航迹管理 总被引:1,自引:0,他引:1
传统的多目标关联算法JPDA存在两个缺陷:计算量较大,且其算法框架里缺乏航迹起始和终止逻辑。文中给出了一个航迹管理表,它包含多种情况下航迹的关联,能完成航迹的起始、维持和终结。在可靠航迹关联中,该文提出了一个改进的快速关联算法—多维概率数据关联(MPDA),讨论时主要考虑关联门相交区域中的公共回波对航迹更新的影响。MPDA可以类似与PDA的较低的计算代价达到了接近JPDA的关联成功率。仿真结果表明,文中的数据关联和航迹管理算法对复杂条件下的多目标跟踪能保持较高的跟踪成功率。 相似文献
975.
976.
977.
978.
利用企业的电子陶瓷工艺制备了CeO2掺杂Bi0.5(Na1-x-yLixKy)0.5TiO3无铅压电陶瓷,并研究了CeO2掺杂对该体系陶瓷的介电压电性能与微观结构的影响。X-射线衍射结果表明,掺杂的CeO2扩散进入了Bi0.5(Na1-x-yLixKy)0.5TiO3钙钛矿结构的晶格;SEM观察结果表明,少量的CeO2掺杂可改进该陶瓷的微结构;介电压电性能研究结果表明,CeO2掺杂对该陶瓷体系的综合性能有较大改善,室温下该体系配方的压电常数d33可达199 pC/N,径向机电耦合系数kp达39.3%,同时降低了陶瓷的介电损耗(tanδ=2.0%),提高了其机械品质因数。 相似文献
979.
压电泵增频流量骤减现象的解释 总被引:4,自引:0,他引:4
压电泵属于容积的泵,理论上可通过提高工作频率增加泵单位时间出流量;而实际上随着频率增加,被动阀压电泵的流量有一个峰值,然后骤然下降,该现象的存在制约着压电泵的推广应用,有必要给出合理的解释。通过理论分析和实验测试得出:激励频率增加,压电振子振幅减小,只是导致该现象诱因,其根本原因是振子变形量减小。引起泵腔内外压力差降低,从而使阀片开度变小甚至不能开启。与此同时,频率提高,被动阀片振动的滞后性使得阀片截止性处于失效或半失效状态。泵的一个工作周期内泄漏量增加。设计了阀振动滞后性测试装置,以整体开启阀压电泵为模型作了测试。 相似文献
980.
一种新的子阵结构及其自适应性能分析 总被引:2,自引:0,他引:2
在阵列信号处理中,大型阵由于系统结构复杂,成本较高,在实际应用中受到限制,而采用子阵结构则可以减少接收通道数,简化系统设计,降低成本。本文针对等幅均匀线阵提出了一种新的结构简单的子阵,并且通过打乱子阵排列的周期性以及保证各子阵输出噪声功率相等,该子阵的栅瓣效应几乎可以忽略且其自适应方向图保形良好。 相似文献