30CrNiMo高强钢可焊性研究

采用焊接热影响区最高硬度试验法、T型接头焊接热裂纹试验法、斜Y型坡口焊接冷裂纹试验法和对接接头刚性拘束焊接裂纹试验法,对30CrNiMo高强钢进行工艺焊接性和抗裂性能综合评定。结果表明:焊接热影响区最高硬度HV值在545左右,15 mm厚高强钢板各种裂纹试验焊接接头区域均未发现裂纹;30CrNiMo高强钢对焊接冷裂纹较敏感,焊接时需要考虑预热或后热处理,经优化后的15 mm厚30CrNiMo高强钢具有较高的抗焊接裂纹敏感性。     

退火工艺对0Cr17Re不锈钢冷轧板性能和组织的影响

用普通退火炉对0Cr17Re不锈钢冷轧板进行热处理试验,并对其力学性能和组织进行观察和测试。结果表明:稀土加入后,形成稀土复合化合物,可明显改善晶粒度,净化组织;退火温度在800~860℃时,基体组织均为铁素体,退火速度和退火温度对0Cr17Re伸长率影响不大。退火温度低时,退火速度的降低,可提高强度,改善其伸长率;退火温度高时,提高退火速度,可防止晶粒长大,改善材料力学性能。该不锈钢的最佳退火工艺为退火温度830℃以上,退火速度8~12 m/min。     

某导航系统CPU的串口扩展

针对某导航系统硬件设计时,单片机无法提供足够的UART串口与导航传感器通信的问题,设计了采用SP2349对C8051F040单片机UART1串口进行扩展的方案。该方案以SP2349为核心设计了硬件扩展电路,将单片机UART1串口扩展为2个串口,并设计了采用中断方式实现单片机与导航传感器通信的软件,解决了单片机与导航传感器通信时串口不足的矛盾。     

基于针孔阵列的多光束共焦三维测量系统

提出了一种基于 5 0 0× 5 0 0的针孔阵列的多光束共焦三维测量系统 ,该系统具有测量视场大 ,测量速度快 ,系统结构简单等特点     

MIMO系统中的分组全分集全码率空时编码

针对未编码的多输入多输出（MIMO，Multi—Input Multi—Output）系统，提出一种复杂度适中的分组全分集全码率（GFDFR，Group—wise Full Diversity Full Rate）空时编码方案。该方案通过在发送端进行天线分组，各组独立编码，减小全分集全码率（FDFR，Full Diversity Full Rate）编码块的大小从而降低系统编解码复杂度；在频率选择性信道中，进一步对子载波分组进行独立编码，获得频率分集（或多径分集），以适中的复杂度在不降低系统分集度的情况下保证了信息的全码率传输，是一种在MIMO信道中极具实用价值的空时编码方案。     

高硅铝合金缸套研制

采用先进的喷射沉积技术,研制一种高硅铝合金发动机缸套材料,并经过挤压加工、热处理、成形加工、摩擦学性能测试与摩擦学机制分析,最后在单缸机上装机试验。结果表明,高硅铝合金缸套材料具有良好的摩擦学性能,这归功于高硅铝合金中比钢、铸铁还硬的硬质点;在所测试的油耗、废气压力、磨损量以及排温等指标数据方面,比相应的铸铁缸套更具有优越性。     

摩托罗拉六西格玛控制软件

在电子制造领域,表面贴片技术(SMT)生产线所产生的废料的控制是一个难题。本文讨论了摩托罗拉公司(Motorola)用先进的六西格玛方法应用于手机贴片质量控制,开发的六西格玛制造控制软件Manufacturing Pulse(以下建简称为6σ控制软件)。该软件由设备利用率控制、质量控制、报警管理三大模块组成,具有很强的兼容性、受控性、精确性、可靠性、多用性,能自动跟踪每百万个贴片中,控制到只有3至4个缺陷,达到能降低废料成本高达50%以上。同时6σ控制软件能与企业资源规划(ERP)的统计工具套件融合,使软件控制的实时废料的成本管理方法变得简单新颖,圆满解决了SMT生产废料控制难题,成为世界手机贴片质量控制一流软件。     

长塑料闪烁体核子料位计的研制

介绍了一种基于长塑料闪烁体的核子料位测量系统。根据射线穿过物料后强度衰减的原理,通过测定射线强度的变化确定料位的高度,分析了闪烁探测器的硬件结构,对塑料闪烁体两端以指数规律衰减的计数求加。闪烁探测器采用两端带有光电倍增管的长塑料闪烁体,并通过射随器和滞回比较电路增加探测信号带负载能力、滤除噪声和信号甄别。根据HND-S2塑料闪烁体的性能测试结果,建立探测器两端信号与点状放射源相对位置的关系,通过对其积分运算确定现场线状放射源理想模型来测定料位高度,其测量精度高误差低于1%,可广泛应用于石油、化工、医药等行业中。     

位置敏感探测器光斑脱靶误差补偿方法研究

为了提高位置敏感探测器(PSD)的位置检测范围,解决光斑在探测器光敏面脱靶时无法准确定位光斑的问题,提出一种光斑脱靶误差补偿方法,分析了脱靶前后PSD检测光斑能量重心变化规律,建立了PSD光强信号与位置检测误差间的函数关系。实验结果表明:当PSD光敏面尺寸为12mm×12mm时,对于半径为5mm的高斯光斑,通过所提出的光斑补偿方案补偿后PSD的X轴检测范围提高了66.7%,位置检测平均相对误差不超过5%,该方法对提高PSD位置检测性能具有重要的意义。     

半导体激光器的混沌驱动同步

利用混沌驱动同步法研究了在电流调制下的半导体激光器的混沌同步。首先数值计算了系统最大Lyapunov指数随调制强度的变化情况,确定了激光器处于混沌态的参数区间。然后分别实现了同地激光器系统和异地激光器系统的混沌驱动同步。响应激光器间相关系数的数值计算表明,两种激光器系统均能达到很好的混沌同步。以三个响应激光器为例,将响应系统推广到多个激光器,并且实现了两种激光器系统的混沌同步。