PEO/PVA水凝胶伤口敷料的毒性和疗效评价

为了证价经冻融循环处理和电子束辐射交联接技术术合成的聚氧化乙烯与聚乙烯醇（ＰＥＯ／ＰＶＡ）混合物水凝胶伤口敷料的性能,研究了该水凝胶膜对机体和细胞的毒性以及对皮肤伤口的愈合作用。毒性作用通过仇性全身毒性试验、细胞毒性试验和皮肤斑贴试验检测。细胞毒性试验应用高敏感性的成纤维细胞持续培养７ｄ的ＲＰＭＩ－１６４０２培养系统,检测细胞生长抑制和镜下细胞形态学变化。结果显示,ＰＥＯ／ＰＶＡ水凝胶敷料没有引起     

铁矿石的烧结基础特性之新概念

长期以来,人们对烧结用铁矿石的评价主要集中在化学成分、粒度组成、矿物特征等常温性能方面,而对铁矿石在烧结过程中的高温行为和作用知之甚少.根据对这一问题的深入思考和实验室的基础研究,提出了\     

顺酐市场现状及技术发展趋势

介绍顺酐的国内外全球市场概况、主要生产技术及其研究开发动向。     

电视、激光、中波红外多波段增透膜研究

针对多光谱成像中存在的多光谱共光路问题,在ZnSe基底上设计了三波段增透膜。通过选取合适的薄膜材料,利用TFCalc膜系设计软件对膜系进行设计与优化,使用热蒸发和离子源轰击结合的方式沉积膜层,采用分光光度计和傅里叶红外光谱仪测量光谱特性。通过设计粘结层与保护层,有效提高了膜层与基底之间的结合力以及膜层的强度。该膜层可以实现多光谱ZnSe基底在电视（500~800 nm）、1064 nm激光和中波红外（3.7~4.8 μm）三个波段高效增透,且具有良好的环境适应性。     

基于激光的散斑干涉术及其测量中的应用

对电子散斑干涉技术用于测试离面和面内位移的原理和光路进行了详细阐述,并分析该方法的适用范围和灵敏度,给出了圆盘试件离面位移和金瓷试件面内位移的测试结果。表明基于激光技术的电子散斑干涉法适用于硬质材料位移和无损检测,结果以干涉条纹图形式给出,易于定性和定量分析研究对象位移。     

30CrNiMo高强钢可焊性研究

采用焊接热影响区最高硬度试验法、T型接头焊接热裂纹试验法、斜Y型坡口焊接冷裂纹试验法和对接接头刚性拘束焊接裂纹试验法,对30CrNiMo高强钢进行工艺焊接性和抗裂性能综合评定。结果表明:焊接热影响区最高硬度HV值在545左右,15 mm厚高强钢板各种裂纹试验焊接接头区域均未发现裂纹;30CrNiMo高强钢对焊接冷裂纹较敏感,焊接时需要考虑预热或后热处理,经优化后的15 mm厚30CrNiMo高强钢具有较高的抗焊接裂纹敏感性。     

MIMO系统中的分组全分集全码率空时编码

针对未编码的多输入多输出（MIMO，Multi—Input Multi—Output）系统，提出一种复杂度适中的分组全分集全码率（GFDFR，Group—wise Full Diversity Full Rate）空时编码方案。该方案通过在发送端进行天线分组，各组独立编码，减小全分集全码率（FDFR，Full Diversity Full Rate）编码块的大小从而降低系统编解码复杂度；在频率选择性信道中，进一步对子载波分组进行独立编码，获得频率分集（或多径分集），以适中的复杂度在不降低系统分集度的情况下保证了信息的全码率传输，是一种在MIMO信道中极具实用价值的空时编码方案。     

退火工艺对0Cr17Re不锈钢冷轧板性能和组织的影响

用普通退火炉对0Cr17Re不锈钢冷轧板进行热处理试验,并对其力学性能和组织进行观察和测试。结果表明:稀土加入后,形成稀土复合化合物,可明显改善晶粒度,净化组织;退火温度在800~860℃时,基体组织均为铁素体,退火速度和退火温度对0Cr17Re伸长率影响不大。退火温度低时,退火速度的降低,可提高强度,改善其伸长率;退火温度高时,提高退火速度,可防止晶粒长大,改善材料力学性能。该不锈钢的最佳退火工艺为退火温度830℃以上,退火速度8~12 m/min。     

某导航系统CPU的串口扩展

针对某导航系统硬件设计时,单片机无法提供足够的UART串口与导航传感器通信的问题,设计了采用SP2349对C8051F040单片机UART1串口进行扩展的方案。该方案以SP2349为核心设计了硬件扩展电路,将单片机UART1串口扩展为2个串口,并设计了采用中断方式实现单片机与导航传感器通信的软件,解决了单片机与导航传感器通信时串口不足的矛盾。     

旋转气流控制激光切割特种钢薄板

以氧为辅助气体的激光切割工艺切割不锈钢等特种钢板时容易产生挂渣现象,因此大多采用高压高纯度氮气或惰性气体辅助激光切割不锈钢。在对熔渣形成原因及规律进行实验研究的前提下,提出了仍以氧辅助切割以降低激光切割功率,通过在工件底部加设旋风除渣器,形成旋转气流控制熔渣流向以去除熔渣的方法。实验证明,当同轴辅助切割气体为氧气,气体压力降低为300 kPa,旋转气流引导装置气体压力为100 kPa,激光功率为500 W,模式为TEM01,焦点位于0.5 mm厚硅钢片工件上表面,切割速度为3 m/min时,可获得光滑的高质量切口。