微电子封装材料的最新进展

总结了目前几类关键封装材料的发展现状,包括积层多层板、挠性板、无铅焊料、电子浆料等,指出了发展中存在的主要问题,并对国内外的生产研发情况和未来的发展趋势进行了概述.指出积层多层板和挠性板适应未来三维形式的封装,是21世纪基板材料的主流,其技术走向是进一步简化工艺和降低成本;无铅焊料满足环保要求,但现在成本仍偏高;导电胶可能将成为替代焊接技术的新型低温连接材料.     

气体离化团束溅射研究

研究了CO2，Ar离化团束对不同金属系统及SiO2表面的溅射效应。离化团束的溅射产额比之单体离子束高100倍以上。气体离化团束的高溅射产额可能是由于多体碰撞、侧向溅射及高能量密度的照射引起的。     

NANOSCALE CUTTING OF MONOCRYSTALLINE SILICON USING MOLECULAR DYNAMICS SIMULATION

It has been found that the brittle material, monocrystalline silicon, can be machined in ductile mode in nanoscale cutting when the tool cutting edge radius is reduced to nanoscale and the undeformed chip thickness is smaller than the tool edge radius. In order to better understand the mechanism of ductile mode cutting of silicon, the molecular dynamics (MD) method is employed to simulate the nanoscale cutting of monocrystalline silicon. The simulated variation of the cutting forces with the tool cutting edge radius is compared with the cutting force results from experimental cutting tests and they show a good agreement. The results also indicate that there is silicon phase transformation from monocrystalline to amorphous in the chip formation zone that can be used to explain the cause of ductile mode cutting. Moreover, from the simulated stress results, the two necessary conditions of ductile mode cutting, the tool cutting edge radius are reduced to nanoscale and the undeformed chip thickness should be smaller than the tool cutting edge radius, have been explained.     

各类环境调和型封装技术与材料的现状

整理和归纳了各国不同的RoHS相关政策,并分门别类地概括和介绍了各种符合环保法规的封装技术和材料的发展与动态,包括电子元件的环境对应、环境调和型印制电路板技术、低温导电技术、导电性粘结剂、易解体电子产品、CO2减排技术等,并对封装材料日后的环境适应历程进行了预测.     

苯甲腈液相催化加氢制苄胺的研究

采用改性骨架镍催化剂进行苯甲腈液相催化加氢制苄胺工艺研究,并考察了反应温度、压力、溶剂类型和组成、催化剂用量对苄胺收率的影响。在反应温度70℃,反应压力6．0NPa,乙醇为溶剂,溶剂与苯甲腈体积比4：1,催化剂与苯甲腈质量比1：7,搅拌速度300r／min,反应时间60～120min条件下,苯甲腈转化率大于99％,苄胺收率达98．74％,苄胺产品纯度高,催化剂活性及稳定性优良。     

丝绸业产品结构的问题及其调整方向

本文分析了我国的丝绸产品在国际市场上垄断地位不巩固,产品结构不合理,加工深度和换汇成本相矛盾等问题。并指出丝绸产品结构调整要以市场为导向的原则和产品结构调整的方向。     

超级计算机工程中的基板技术

超级计算机性能的提高得益于ＬＳＩ的高速、高集成化，同时要求ＬＳＩ封装基板具有高的引线密度、低的介电损耗、高的散热能力等。本文针对几种超级计算机介绍了相关的基板技术。     

AlN基片金属化Ag—Pd厚膜导体研究

在ＡｌＮ基片上采用Ａｇ－２０％Ｐｄ浆料实现了厚膜金属化布线，膜层的附着力、表面电阻，电焊性及耐焊料的腐蚀能力都不亚于Ａｌ２Ｏ３基片上的情况。在烧结过程中，熔化的玻璃料向基片表面流动富集，而导体粉料变成网状结构。结果，界面附近的玻璃与导体层之间形成“交联”结构，而与基极之间形成“镶嵌”结构。为了获得这种附着性能良好的界面结构，玻璃料应具有５００￣６００℃合适的软化点，且能润湿金属及ＡｌＮ基片。     

茧丝绸业技术进步目标与重点的分析

本文认为茧丝绸业技术进步,应以提高经济效益为目标,而经济效益目标的实现,重点在于产品结构的调整。     

基于本地插件的个性化搜索研究

个性化搜索是一种通过采集、预测用户的兴趣爱好,根据用户的兴趣模型优化搜索结果的新型搜索形武.但传统的个性化搜索采用的兴趣模型不够准确,所提出的动态调整策略不够完备,不能够准确反映用户的兴趣变化.针对这些问题,提出了以二维兴趣多边形作为兴趣模型,基于本地插件的个性化搜索方案.详细介绍了二维兴趣多边形的建模、动态调整策略产生的动机和算法、网页领域模型的建立及适用于兴趣多边形的相似度匹配算法,最后通过实验验证了该个性化搜索方案能够提高搜索质量.