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Bochkareva  N. I.  Ivanov  A. M.  Klochkov  A. V.  Kogotkov  V. S.  Rebane  Yu. T.  Virko  M. V.  Shreter  Y. G. 《Semiconductors》2015,49(6):827-835
Semiconductors - It is shown that the emission efficiency and the 1/f noise level in light-emitting diodes with InGaN/GaN quantum wells correlate with how the differential resistance of a diode...  相似文献   
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This study presents systematic packaging design tools integrating functional and environmental consequences on product life cycle. To design packaging for sustainability, the trade-offs between functional and environmental aspects of packaging throughout the product life cycle should be considered. However, it is difficult for packaging designers to understand the overall trade-offs because the extent of the design consequences on the entire life cycle of packaging and its contents is unclear. We developed two tools for packaging design: the Life Cycle Association Matrix (LCAM) and the Function Network Diagram (FND). The following three steps, based on literature reviews and interviews with industrial experts, were applied. Firstly, we listed the product functions and design variables related to the functions as the attributes allocated to the product life cycle. Secondly, the attributes were connected appropriately based on causal relationships. Lastly, we identified the factors to support decision making in the packaging design procedure. As a result, the LCAM depicts the design consequences on the life cycle, and the FND determines the stakeholders affected by the design consequences. Two case studies were demonstrated to analyze the trade-offs by using our tools. In the case studies, a liquid laundry detergent bottle and a milk carton were redesigned. The tools identified the design consequences and stakeholders affected by the redesign of the usability and protective function for the detergent and milk cases, respectively. The results showed the significance of understanding the design consequences on the product life cycle by integrating the functional and environmental aspects.  相似文献   
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Machine Learning - We consider the problem of learning a binary classifier from only positive and unlabeled observations (called PU learning). Recent studies in PU learning have shown superior...  相似文献   
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N. Boukortt  S. Patan&#;  G. Crupi 《SILICON》2020,12(7):1585-1591
The miniaturization has become a key word for advanced integrated circuits over the last few years. It is within this context that the fin field effect tra  相似文献   
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