铝层对热浸铝/等离子体电解氧化复合涂层界面应力的影响

采用有限元方法分析法向均布接触载荷作用下,铝层对热浸铝/等离子体电解氧化（HDA/PEO）复合涂层表面和界面处应力场的影响,并与梯度涂层和单层涂层作了对比分析.计算表明：铝层的存在,使复合涂层表面的拉应力有所增大,同时可缓解界面处的剪切应力.研究结果表明：固定陶瓷层和FeAl层厚度不变,当铝层与涂层总厚度比为0.06-0.1时,涂层表面拉应力和界面剪切应力值均较低,可改善复合涂层的综合力学性能.     

JB/T 4730-2005与SY/T 4109-2005标准射线部分的主要区别

比较了JB／T 4730-2005《承压设备无损检测》和SY／T 4109-2005《石油天然气钢质管道无损检测》两个标准射线部分的不同之处，包括射线源和能量的选择、透照次数、底片质量和质量分级等方面，便于无损检测工作者更好地理解标准和准确地使用标准，从而保证无损检测工作质量和工程焊接质量。     

铸造Al-7Si-2.5Cu-0.5Mg合金的固溶处理温度研究

通过相图计算、示差热(DSC)分析,结合显微组织观察方法对Al-7Si-2.5Cu-0.5Mg合金的固溶处理温度进行了研究。结果表明:非平衡凝固Al-7Si-2.5Cu-0.5Mg合金在505℃左右发生共晶组织转变,而平衡凝固合金在520℃附近发生共晶转变;500℃、3h的初始固溶处理可使铸态合金中的低熔点共晶物完全溶入铝基体,此时合金的熔点为540℃。     

热处理对Al-9.0Zn-2.5Mg-1.2Cu-0.12Sc-0.15Zr合金组织与性能的影响

通过差热分析和X射线衍射分析及硬度、拉伸性能和电导率测试,研究了热处理工艺对A l-9.0Zn-2.5M g-1.2Cu-0.12Sc-0.15Zr合金组织及性能的影响。结果表明:合金的峰值时效工艺为:120℃×22 h;综合性能最佳的热处理工艺为:120℃×22 h+180℃×30 m in+120℃×22 h的回归再时效处理(RRA)。经RRA处理,合金的σb为733.4 MPa,δ为5.4%,电导率为37.6%IACS。     

数控机床的可靠性分析

从不同侧面分析了数控机床的可靠性,阐述了提高数控机床可靠性的方法。     

固溶处理对ZK60合金组织及性能的影响

对铸态及固溶处理后的ZK 60镁合金的组织、拉伸和锻造性能进行了研究,铸态ZK 60镁合金中β相成连续网状分布,力学性能和变形极限较低,经390℃×16h固溶处理后,β相部分或全部溶入基体中,呈不连续点状分布,抗拉强度和屈服强度较铸态提高14%和28%,伸长率(13%)较铸态提高70%。固溶处理后锻造开裂极限达到85%,较铸态提高20%～25%。结果表明,β相的减少使应力集中和裂纹扩展的可能性减小,有效避免了裂纹的产生和传播,明显提高了ZK 60合金的力学性能和加工性能。     

钛合金髋关节铸造工艺CAD及模拟验证

设计了钛舍金髋关节的金属型离心铸造工艺方案，并对其充型过程和凝固过程进行了数值模拟验证，得到了较合理的铸造工艺方案，实际浇注表明，工艺是合理的。首先针对钛舍金髋关节的结构特点进行了分体模数计算，在此基础上，根据钛舍金的铸造工艺特点进行了铸造工艺设计，即将钛舍金髋关节分5个部分进行补缩，浇注速度要大，浇注时间要短，真空度要高，浇注温度大于等于1760℃。进行工艺优化后，数值模拟结果和实际浇注表明，设计可以满足要求。     

磷酸盐无机树脂铸造粘结自硬砂的性能研究

以磷酸盐无机树脂为粘结剂，对自硬砂的混砂工艺，粘结剂加入量，固化荆加入量，铸型脱模时间．型砂可使用时间，渍散性等进行了研究。结果表明磷酸盐粘结剂有良好的综合工艺性能，具有应用价值。     

PH2800电铲齿条铸钢材料的研制与应用

研制了一种用于PH2800电铲提升斗臂齿条ZG28CrMnSiNi铸钢材料。分析了铸造、热处理、焊接过程的变形特点，不同热处理工艺对齿条材料组织和力学性能的影响。结果表明：ZG28CrMnSiNi铸钢在铸造、热处理及焊接过程变形较小，900℃淬火、200℃低温回火具有较高的强度、韧性和良好的焊接性能，组织由板条状马氏体和少量奥氏体组成，350℃回火出现回火脆性。研制的PH2800齿条在露天煤矿装机使用，取得了良好的效果。     

机械热化学法制备纳米W-Cu复合粉末及其烧结性能研究

WO3和CuO原料粉末经气流粉碎后,在H2气氛中进行共还原,制得了Cu含量为20%(wt%)的纳米W-Cu复合粉末;通过X射线衍射,透射电镜和扫描电镜等方法研究分析所制备W-Cu粉末的烧结行为和烧结体性能.结果表明:气流粉碎可以明显地降低WO3和CuO的粒度;通过对气流粉碎氧化物粉末进行共还原,可获得粒度为50～100nm的W-Cu复合粉末.该粉末烧结活性较高,其成形压坯在1200℃下于H2气氛中烧结后相对密度可达98%以上,且烧结体晶粒细小均匀.其抗弯强度和维氏硬度分别超过1000MPa和300MPa,电导率高于35%IACS.