数字式工频有效值多用表的研制

数字式工频有效值多用表可以简化用于测量电压有效值、电流有效值、有功功率、无功功率、功率因数、电压基波分量及总谐波有效值等一系列工频参数的设备。文中设计采用MSP430F149为主控制单元,用12位高精度AD采样,前端通过由TLC7528构成的可编程放大器实现小信号放大,提高采样精度。中间加入两路采样保持,实现小误差高速采样。采样点送入MSP430后,采用FFT算法分析工频信号频谱,经过数据处理,获取各参数值。试验证明,文中设计成本低廉,可靠性高,测量结果精度较高,具有广阔的应用和推广前景。     

室温熔盐在碳纳米管电化学电容器中的应用

将碳纳米管制成薄膜电极,以二(三氟甲基磺酸酰)亚胺锂(LiTFSI)-1,3-氮氧杂环戊-2-酮(OZO)室温熔盐为电解液,装配成模拟电容器。测试结果表明,比电容为20.5F/g,工作电压可达2.0V以上,循环充放电500次后容量损失小于5%。室温熔盐在碳纳米管电化学电容器中表现出良好的电化学兼容性,具有良好的热稳定性,是超级电容器非常有前景的新型电解液。     

邻域扩散选择平滑图像放大算法

提出了一种新型的各向异性扩散图像放大的邻域扩散选择平滑法(ADASS),将邻域扩散法与选择平滑滤波器相结合,降低了算法的复杂度,并提高了图像的放大质量.该算法在平滑噪声的同时可以有效地增强边缘,使得放大后的图像无论在边缘处还是平滑区域均能达到理想的效果.实验结果的主观质量及峰值信噪比(PSNR)值表明了算法的有效性.     

循序渐进教学过程贯彻发现法

本文以"模拟电子技术基础"课程中的运算放大器构成的仪表放大器为例,阐述了运用发现法循序渐进地进行教学的过程.这种教学方法由浅入深,符合学生的认知过程,降低了学习难度,而且使学生在整个学习过程中保持主动性,能够充分发挥想象力和创造力,有利于对学生创新意识和创新能力的培养,提高教学质量.     

复杂背景下基于分割逼近法的抠像技术研究

论述了复杂背景下人物的抠像问题,提出一种新的抠像方法--分割逼近算法.首先使用背景更新模型建立了差分背景,然后用本文提出的分割逼近法对图像进行粗分和细分两次分割,建立了人物图像边缘连通体,最后运用Laplacian算子对勾勒出的人物轮廓提取边缘,并用替换原图像的方法实现人物的抠像.     

基于CompactPCI总线的多协议智能通信板的设计

介绍一种基于CompactPCI总线，利用QL5030PCI控制器和嵌入式微控制器Am186cc来实现同异步的多协议通信板的设计。设计中用FPGA来实现同异步的转换以及逻辑控制电路，并用双口RAM来实现上位机与智能通信板的数据交换．设计出一种高速的智能通信板。     

TMS320F240 DSP控制器的串行通信设计

TMS320F240是TI公司的TMS320C2x型16位定点数字信号处理器的DSP控制器,其外设异步串行通信接口因其结构简洁、使用方便,因而在DSP通讯中获得广泛的应用。文章简要介绍了TMS320F240的SCI电路的结构与工作原理,论述了一种通过DSP软件编程实现PC机与DSP间通讯的方法,并设计了通讯结果显示电路,实时监控数据的收发。此设计已通过实践检验,证明其方案可靠,具有很好的参考价值。     

用FPGA实现多路PWM输出的接口设计与仿真

在电机控制等许多应用场合,需要产生多路频率和脉冲宽度可调的PWM(脉宽调制)波形。文中用Altera公司FPGA(现场可编程门阵列)产品开发工具QuartusⅡ,以设计6路PWM输出接口为例,介绍了用FPGA实现多路PWM输出的接口设计和仿真方法,并给出了功能仿真和器件仿真的波形。在嵌入式系统中通过FPGA扩展系统功能,整个系统的效率和功能可以得到最大限度的提高,是一种较好的选择。     

Research on Face Detection Algorithm Based on Skin Model

利用一种基于肤色的2D Gaussian模型和一定的先验知识实现了人脸快速检测.首先对一幅图像进行去噪、光线补偿等预处理,然后根据颜色空间特性建立适宜的肤色模型,检测出大致的肤色轮廓,对面部特征根据先验知识实现定位,从而剔除非脸部区域,最后对该算法进行实验验证.实验表明,该算法可以实现人脸的快速检测,降低了误报率,具有一定的优越性.     

表面特性对PBGA软金丝键合点可焊性的影响

一级封装中最流行的互连技术仍为丝焊。引线键合的效率主要依赖于受表面特性影响的键合点的可焊性。在最近的研究中,我们调查了表面特性对金-金超声压焊系统的影响。表面特性包括金层厚度,表面硬度和粗糙度、有机物杂质及金属杂质。对两个样本间的不同特性进行比较。确定金表面特性的粗糙度依赖于镍层的外形结构。焊料掩膜逸出气体对可焊性具有负面影响,等离子清洗能够有效地去除有机物杂质。金层中的杂质将导致不良的可焊性。