一种2.5Gb/s CMOS宽动态范围光接收机模拟前端电路

基于55nm CMOS工艺,设计了一种具有宽动态范围的2.5Gb/s光接收机模拟前端电路。作为光接收机的输入级电路,为了获得低噪声和高灵敏度性能,跨阻放大器(TIA)基于三级反相器级联结构,同时采用双自动增益控制(DAGC)电路来扩大输入信号的动态范围。为了提高增益,引入后置放大器,包括电平转换电路和三级差分放大电路,同时利用电容简并的方法来进一步拓展带宽,最后进行缓冲器输出。测试结果表明,在误码率为10-12的情况下,光接收机的输入灵敏度为-26dBm,过载光功率为3dBm,动态范围达到29dBm。光接收机在3.3V供电电压下,电流功耗为36mA,整体芯片面积为1176μm×985μm。     

基于采样值随机压缩矩阵核空间的亚奈奎斯特采样重构算法

针对现有调制宽带转换器亚奈奎斯特采样重构算法性能不高问题,该文提出一种基于采样值核空间的支撑重构算法和随机压缩降秩方法,将两者结合得到一种高性能采样重构算法。首先利用随机压缩变换在不改变未知矩阵稀疏特性的前提下将采样方程转化为多个新的多测量向量问题,然后利用采样值矩阵核空间与采样矩阵支撑正交的关系获取联合稀疏支撑集,最后通过伪逆完成重构。从理论和实验两个方面对所提方法进行了分析和验证。数值实验表明,与传统重构算法相比,所提算法提高了重构成功率、降低了高概率重构所需的通道数,而且重构性能总体上随压缩次数增加而提高。

     

激光伪随机编码的最小周期识别技术研究

针对激光制导武器使用的有限位伪随机码的特点,提出了对其最小周期的识别算法.利用Dephi开发软件编程实现了该算法,并统计研究了该方法对伪随机编码的识别概率.研究表明该算法可以接收较少的制导信号就能有效地识别出伪随机编码的最小周期.     

基于NIOS II的高速实时非均匀性校正

摘要：实时非均匀性校正是红外应用领域的关键技术之一。针对目前公开发表的论文中，非均匀性校正模块化设计程度不高和利用现场可编程门阵列(FPGA)进行校正，速度设计探讨不够深入等问题，展开了深入的研究，最后巧妙地引入NIOS II软核微处理器解决了模块化设计问题，并对速度设计进行了深入的探讨。经过优化设计，校正模块能以111．51MHz的高速实时地进行校正，具有很大的工程应用价值。     

在蓝宝石衬底上低压MOVPE生长GaN单晶

研究用水平反应室低压金属有机物汽相外延方法在Ｃ面及Ｒ面蓝宝石衬上外延生长ＣａＮ单晶。讨论了反应室中气流分布和汽相反应对ＧａＮ外延生长的影响提出了不同的衬底晶向对外延ＧａＮ表面形貌产生影响的机制。     

基于模糊神经网络模型的中国电力装备 制造产业安全评价研究

电力装备制造产业的安全问题,是关系中国电力能源业安全,甚至关系国民经济安全的重大问题。为了定量地综合评价电力装备制造产业的安全状况,结合目前电力装备制造业的行业特点,根据影响电力装备制造产业安全的因素,建立了包括产业国内环境、产业国际竞争力、产业对外依存度、产业控制力等4个单元、16个指标的多因素多级指标评价体系。采用模糊神经网络评价模型,通过定量的方式对中国电力装备制造产业的安全状态进行了综合评价,得出中国水电设备制造产业的产业安全状况为"良好"的结论,同时也证明了模糊神经网络模型应用于安全评价的可行性。     

考虑井筒储集和表皮系数的煤层气三孔双渗模型

考虑井筒储集系数和表皮系数的影响,建立低煤阶煤层气单相流动的三孔双渗试井分析模型,采用Laplace变换及Stefest数值反演方法求得模型的数值解,绘制出典型压力曲线.这些结果将为低煤阶煤层气开采提供理论依据和新的试井模型.     

CT引导硬膜外皮质类固醇注射治疗腰椎椎管狭窄

目的评价CT引导经神经孔硬膜外皮质类固醇注射治疗腰椎椎管狭窄的短期及长期疗效.方法经CT证实存在腰椎椎管狭窄且保守治疗无效的36例患者,于CT引导下行硬膜外皮质类固醇注射治疗.通过患者治疗前、治疗后2周及治疗后1年的视觉模拟疼痛评分以评价其疗效. 结果对所有36例患者行治疗后2周及1年随访,19例(52.8%)患者有较好短期疗效,其中15例(41.6%)患者有较好长期疗效.15例患者(41.6%)对此治疗短期疗效表示满意.12例(33.3%)患者对其长期疗效表示满意.结论 CT引导经神经孔硬膜外类固醇注射     

后摩尔时代的封装技术

介绍了在高性能的互连和高速互连芯片(如微处理器)封装方面发挥其巨大优势的TSV互连和3D堆叠的三维封装技术。采用系统级封装(SiP)嵌入无源和有源元件的技术,有助于动态实现高度的3D-SiP尺寸缩减。将多层芯片嵌入在内核基板的腔体中;采用硅的后端工艺将无源元件集成到硅衬底上,与有源元件芯片、MEMS芯片一起形成一个混合集成的器件平台。在追求具有更高性能的未来器件的过程中,业界最为关注的是采用硅通孔(TSV)技术的3D封装、堆叠式封装以及类似在3D上具有优势的技术,并且正悄悄在技术和市场上取得实实在在的进步。随着这些创新技术在更高系统集成中的应用,为系统提供更多的附加功能和特性,推动封装技术进入后摩尔时代。     

光纤中受激布里渊散射可控慢光研究进展

介绍了光纤中基于受激布里渊散射可控慢光研究的进展.首先阐述了基于受激布里渊散射慢光系统中布里渊增益谱带宽展宽方面的实验方法和研究成果,其次对具有高折射率的高非线性光纤以及光子晶体光纤作为慢光介质的研究进行了介绍.