催化精馏塔装填方式的研究进展

综述了催化精馏塔催化剂的 4种装填方式 ,即板式塔装填方式、填充式装填方式、悬浮式装填方式和催化剂散装填料的技术进展 ,介绍了这些方式的优缺点及适用范围 ,提出了装填方式的发展趋势。     

基于P6总线的多处理器系统Cache一致性设计

本文介绍了基于P6总线的多处理器系统的总线事务和存储区的Cache属性．讨论了P6忌线的硬件监听机制,Pentium Ⅲ处理器所采用的MESI状态转换．最后研究了多处理器和P6总线如何相互配合以保证整个系统的Cache一致性。     

基于有限元的三辊行星轧制力模拟

采用有限元技术对三辊行星轧制力进行了模拟计算,论述了TP2铜管坯三辊行星轧制过程有限元模拟的关键技术与实现方法,建立了有限元计算模型,获得了轧制力的变化规律.研究表明:三辊行星轧制过程中,轧制力在坯料的周向方向呈120°分布变化,在轧制过程中坯料的形状、坯料与轧辊的接触部位时刻发生变化,轧制力呈现波动现象.     

淡雅至美——醴陵釉下五彩的工艺成就

<正>釉下彩是彩绘瓷的一种工艺。其常见手釉法是,先用色料在素坯上绘制纹饰,然后罩以透明釉,再经过高温烧成。釉下彩的特点是纹饰在釉下,由于釉的保护,色彩历久弥新。我们常见的青花、釉里红、釉下五彩等都属于釉下彩系列。其中,创烧于醴陵的釉下五彩,是最具代表性的工艺。     

2500t/d生产线推动篦式冷却机的改造

<正>1改造背景广德新杭南方水泥有限公司的2500t/d生产线,2004年8月份投产。篦冷机(LBT32216推动篦式冷却机)原设计产量2500t/d,改造前系统产量为3000~3200t/d。随着产量的提高,原设备能力已难以满足生产需求,具体表现为:出篦冷机熟料温度高(200~230℃),细料侧跑红料,一室及二室的前端两侧护板和篦板容易     

BGA/CSP封装技术的研究

从IC封装技术发展趋势的角度介绍了BCA／CSP封装理论和技术优势。阐述了植球机的基本构成和工作原理。植球机由印刷、搭载和检查工程3个工程组成。介绍了BCA／G6P封装型芯片的制造流程。指出：IC的BCA／CSP封装技术在高端比封装领域占主导地位，是未来发展的方向；致力于成为IC制造大国的中国，必须进行相关的技术理论研究。     

鸿聚的聚人之道——从一家电子公司的管理方式谈开去

“踏踏实实做人,勤勤恳恳做事”。这是上海鸿聚电子有限公司总经理吕良超信奉的人生准则。也是鸿聚公司一点点从一个人昨日的梦想,做成许多人今天的成功最根本的理由之一。在业务上,鸿聚提倡团队精神,荣辱与共。具体体现就是重视每个人的价值。有的人以铜为镜,有的人以史为镜,鸿聚则以人为镜。在鸿聚,员工被认为是公司的生存之本,留住了人才,公司才可能会有所发展。在鸿聚,所有的员工都持股,公司是属于每一个人的,所以每个人     

PZT/LaNiO3/ LaAlO3结构制备及性能研究

利用激光脉冲法在LaAlO3衬底上沉积制备LaNiO3薄膜作为底电极材料,其上利用射频磁控溅射制备了PZT铁电薄膜。试验分析了LaNiO3表面结构和形貌,采用快速退火法在不同温度下对样品进行了热处理,发现在500℃即得到（100）取向、晶化完全的PZT薄膜,而性能测试表明,600℃下晶化的样品表现出非常优异的介电和铁电性能,电滞回线完全饱和而且形状对称,剩余极化和矫顽场分别为28.3μC/cm^2和54.1 kV/cm。     

曲轴锻模智能CAD系统

以曲轴模具设计为例，详细剖析了建造专家系统与实体图形库的基本原理和具体方法，并对二者的接口技术以及实体图形参数化处理进行了深入研究。