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刘昭 《电网与水力发电进展》2001,17(4):38-41
根据观测成果,从混凝土自身因素、施工因素、温变因素、养护因素、基础约束因素等方面,详细全面地阐述了混凝土面板裂缝产生发展的原因,有助于解决面板裂缝这一难题并为类似问题提供参与. 相似文献
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集成化与微型化是芯片集成电路产业发展的特点,其中芯片封装热振失效是影响其可靠性的重要原因。为进一步优化BGA焊点结构并提高可靠性,运用ANSYS将TOPLINE的BGA器件建成了3D模型,进行了数值模拟仿真后,利用田口正交稳健设计进行了BGA焊点结构优化。数值分析表明:芯片边角焊点为热失效关键焊点,距封装中心最远焊点为随机振动失效关键焊点;经田口正交优化热设计,焊点阵列为12×12,焊点径向尺寸为0.42 mm,焊点高度为0.38 mm,焊点间距为0.6 m;随机振动设计焊点间距为0.46 mm,焊点径向尺寸为0.42 mm,焊点阵列为10×10,焊点高度为0.30 mm。本研究中的分析成果对优化球珊阵列芯片封装焊点结构的设计,提升芯片封装器件结构稳定性具有重要意义,所提出的优化设计将对封测产业的生产具有一定的影响和价值。 相似文献
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某大底盘多塔结构为特别不规则超限高层建筑。运用PKPM和ETABS两种软件计算验证分析,结果吻合良好;并分别进行了弹性时程以及动力弹塑性时程分析,对结构的关键构件及部位采用了抗震性能化的设计方法。通过以上分析,对结构的薄弱部位提出了相应的抗震加强措施。最后结果表明结构具有良好的抗震性能,能够实现相应的抗震性能目标,并且具有较好的承载力储备。 相似文献
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千米高度偏转风场风洞模拟技术研究 总被引:1,自引:0,他引:1
为研究超高层建筑的偏转风效应,以风场实测所得的指数律平均风速剖面和Ekman螺线型平均风向剖面以及《建筑结构荷载规范》中的湍流度剖面作为目标风场特性,采用自主设计的导流板系统并结合传统被动模拟装置成功模拟了缩尺比为1∶1 000的千米高度偏转风场,分析了不同装置的调节规律.结果表明:模拟所得的平均风速剖面符合指数律,风速剖面指数约为0.09;平均风向剖面与Ekman螺线吻合很好,最大误差不超过1.5°;湍流度剖面基本处于"荷载规范"C类与D类地貌的湍流度剖面之间.以圆盘中心为基准点,偏转风场在顺流向-0.5~2 m、横流向-0.75~0.75 m范围内均匀性良好.模拟所得的千米高度偏转风场可为后续研究偏转风作用下千米级超高层建筑的风荷载和风致响应特性、评估偏转风效应奠定基础. 相似文献
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120.
在硼砂溶液中色氨酸与四氯苯醌(TCBQ)产生荷移反应,形成淡黄色络合物。本文研究了色氨酸与四氯苯醌(TCBQ)的荷移反应,并建立一种新的测定色氨酸的分光光度法。该反应的最佳试验条件为:配合物最大吸收波长λmax=350nm,表观摩尔吸光系数为1.32×105Lmol-1cm-1,反应时间55min,反应温度50℃,硼砂用量2.5mL,四氯苯醌用量1.5mL,以水为定容溶剂。应用拟定方法测定了色氨酸制剂的含量,RSD在0.30%~0.36%之间。 相似文献