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991.
在检测铁氧体电感表面微裂纹时,传统机器视觉检测存在裂纹成像信噪比不高、准确率低等问题。为此文中搭建了一套基于线激光正交扫描的微裂纹热成像检测系统。通过热像仪记录试样表面温度变化并成像;采用次最大值滤波消除热成像图的非均匀性和边缘轮廓干扰,再利用多方向扇形滤波得到试样在不同方向上的灰度图;最后通过BP神经网络和形态学处理实现对电感表面微裂纹的定性检测。结果表明:基于两种规格共610个样品测试,所有裂纹和隐裂均正确成像;自动识别算法误检率5%,裂纹漏检率6%,隐裂漏检率10%。系统每5 s检测20~35个电感,可应用于生产中自动化品质检测。 相似文献
992.
为解决轨迹差分隐私保护中存在的隐私预算与服务质量等问题,提出了一种融合预测扰动的轨迹差分隐私保护机制。首先,利用马尔可夫链和指数扰动方法预测满足差分隐私和时空安全的扰动位置,并引入服务相似地图检测该位置的可用性;如果预测成功,则直接采用预测位置替代差分扰动的位置,以降低连续查询的隐私开销并提高服务质量。在此基础上,设计基于w滑动窗口的轨迹隐私预算分配机制,确保轨迹中任意连续的w次查询满足ε-差分隐私,解决连续查询的轨迹隐私问题。此外,基于敏感度地图设计一种隐私定制策略,通过自定义语义位置的隐私敏感度,实现隐私预算的量身定制,从而进一步提高其利用率。最后,利用真实数据集对所提方案进行实验分析,结果显示所提方案提供了更好的隐私保护水平和服务质量。 相似文献
993.
针对传统集成成像显示技术存在深度反转,需要进行二次成像的问题,提出一种无深度反转的集成成像一次拍摄方法。该方法采用离轴平行式集成成像拍摄结构对三维(3D)场景进行拍摄,通过设计合理的拍摄参数,重排图像元,生成无梯形畸变的图像阵列(EIA),直接用于集成成像显示,解决了传统集成成像的深度反转问题,避免了复杂且繁琐的图像校正和二次成像过程,可快速生成具有正确深度信息的EIA。该方法所获取的EIA在集成成像3D显示实验中重建的3D图像具有正确的深度和逼真清晰的立体显示效果,验证了本文方法的正确性。 相似文献
994.
995.
利用模拟软件MEDICI对碳化硅混合PiN/Schottky二极管(MPS)的输运机理及伏安特性进行了模拟.输运机理的模拟结果表明MPS的工作原理是正向肖特基起主要作用,而反向时PN结使漏电流大大减小.伏安特性的模拟结果表明MPS的正向压降小,电流密度大,在2V正向偏压下达10-5A/μm,反向漏电流小,击穿电压高(2000V左右),可以通过改变肖特基和PN结的面积比来调整MPS的性能,与硅MPS、碳化硅PN结以及碳化硅肖特基二极管相比具有明显的优势,是理想的功率整流器. 相似文献
996.
与PC相比,手机在CPU主频、存储空间、待机时间、操作便利性方面存在明显劣势,用户更需要将大量终端不便处理的数据转移到云端。而3G网络和智能手机的普及,为移动云计算带来了新的发展契机。文章从运营商的角度,提出了一种手机云端管家平台的构想和具体实现方案。方案聚焦手机的基础、常用功能,着眼于为手机提供文档、软件、信息、通讯等的云端管理功能,为运营商的云计算业务发展和部署提出了一种具体的应用场景。 相似文献
997.
998.
针对宽带高速数传需求,提出了一种基于SERDES技术实现高速传输的解决方法。通过对串行器/解串器(SERDES)原理进行研究,提出了一种利用Idelay原语实现SERDES延时的自适应动态调整方法,可动态调整延时2.496 ns,解决了SERDES传输时固有的相位漂移问题。实验结果表明,基于SERDES技术,可实现60个通路、每路850 Mb/s的传输速度,满足了项目需求,且易于移植,对于高速、多路数传系统设计有参考意义。 相似文献
999.
1000.
电压和电极间距对BDD电极电化学氧化效率的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
掺硼金刚石(BDD)薄膜电极具有很宽的电势窗口、很小的背景电流、很高的电化学稳定性、其电化学响应在很长时间内保持稳定以及耐腐蚀等优点。采用热丝化学气相沉积(HFCVD)方法制备掺硼金刚石薄膜,并用金相显微镜、原子力显微镜(AFM)、X射线衍射(XRD)这三种测试方式进行表征。BDD薄膜电极在电解过程中消耗很多能量。从提高氧化效率来降低能耗的角度出发,研究了电压及电极间距对BDD薄膜电极电化学氧化效率的影响。通过实验得出电压在5~13 V时电化学氧化效率会随着电压的升高而升高;电极间距在0.5~4 cm时电化学氧化效率随着电极间距的增大而降低。 相似文献