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本文通过分析电站管道焊接接头裂纹产生部位及其特征,提出了管道系统超声检测的重点接头、重点部位及检测方法。 相似文献
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采用胶接辅助钎焊方法,以TiH2粉为活性元素源,环氧树脂为粘性载体,Ag-Cu共晶合金为钎料,Cu箔为应力缓冲层材料,实现了Cf/C复合材料与纯铜的钎焊连接,结果表明,接头界面处产生TiC,TiCu,Ag(s,s),Cu(s,s)等反应产物,其结构可表示为(Cf/C)/TiC+Ag(s,s)+Cu(s,s)+TiCu/Cu。通过钎焊工艺试验得出,在930 ℃保温25 min钎焊条件下接头的抗剪强度达到最大值30 MPa。 相似文献
34.
本文阐述了材质为Q345R+0Cr13Al复合板大型椭圆封头分片制造工艺全过程。通过对工艺、焊接等方面采取适当的控制措施,做到了有效防止焊接变形、确保封头拼装各项尺寸及指标符合国家有关标准的要求,为进一步了解掌握特殊材料复合板的制造工艺、焊接工艺和相关要点提供了可借鉴的经验。 相似文献
35.
TiO_2/SiO_2的制备及其对DDVP光催化性能的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
采用溶胶 -凝胶法制备了负载型光催化剂 Ti O2 Si O2 ,并用所制样品对有机磷农药 2 ,2 -二乙烯基二甲基磷酸酯 ( DDVP)进行光降解实验。用扫描电镜 ( SEM) ,红外光谱 ( IR)对所制样品进行了检测 ,讨论了制备条件 ,试剂用量等因素对 Ti O2 Si O2 制备及降解性能的影响。结果表明 :制备条件选用粒径为 180~ 2 5 0 μm的硅胶 ,浸渍时间 12 h,RH=90 %时所制样品的催化效果最好。 相似文献
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对TC1钛合金蜂窝夹层结构试件的钎焊界面组织进行观察、分析确定界面生成相的晶体结构,采用EET理论中BLD方法和平均原子模型,计算分析了钎焊界面价电子结构.从原子间结合力的角度分析了钛合金蜂窝夹层结构钎焊界面的价电子结构,探讨了界面结构与力学性能的本质关系.钎焊过程中界面处生成了六方晶体结构TiNi3(Cu,Zr)化合物和体心立方结构Ti(Ni,Zr,Cu)相.从原子间成键角度,最大共价电子数和晶格电子数分别反映了晶体的强度和塑性.TiNi3(Cu,Zr)化合物和Ti(Ni,Zr,Cu)相的最大共价电子数分别为0.055 8和0.303 7,晶格电子分别为0.993 5和1.392 8,而界面处基体的最大共价电子数和晶格电子数分别为0.305 9和1.397 3.因此,与TiNi3(Cu,Zr)化合物相比,Ti(Ni,Zr,Cu)和钛固溶体晶胞不仅具有较高的强度,还具有相对良好的塑性,而TiNi3(Cu,Zr)化合物相的存在和连续分布不利于钎焊界面的强度和塑性. 相似文献
40.
本文选用几种不同工艺参数对TC17钛合金进行线性摩擦焊试验。采用填埋热电偶的方法测量焊接过程中界面温度,运用光学显微镜、扫描电子显微镜等测试手段对接头焊接缺陷进行深入分析,利用显微硬度仪测量了两种不同参数下接头的显微硬度分布。研究表明:当振幅a=1mm时,焊接过程中热输入严重不足,无法得到良好的焊接接头,焊接过程中界面最高温度仅达到相变点附近,而采用a=3mm焊接时,界面温度可以达到1170℃。振幅a=1mm得到的TC17(α+β)/TC17(β)钛合金线性摩擦焊接头界面会出现孔洞、磨损颗粒、氧化物及夹杂、局部未焊合等焊接缺陷。显微硬度测试结果表明:在a=3mm参数下接头焊缝中心显微硬度值最低,相反残留氧化物及夹杂的存在使得振幅a=1mm时得到的接头焊缝中心显微硬度值达到最大。 相似文献