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大晶粒的UO2核芯可更有效地阻止反应堆运行时裂变气体的释放,实现反应堆燃耗的加深和延长反应堆燃料元件的运行寿命。采用溶胶凝胶工艺制备高温气冷堆燃料元件的UO2核芯,在胶液中加入含有Al的化合物Al(NO3)3•9H2O,以增大核芯晶粒尺寸。研究了添加剂对核芯晶粒尺寸的影响及烧结过程中分解的O离子与核芯U离子的扩散系数之间的关系。通过添加含有Al的化合物,UO2核芯的平均晶粒尺寸由18μm增加到30μm。对添加Al(NO3)3•9H2O的UO2核芯的烧结机理研究表明,UO2核芯晶粒的长大主要受空位扩散机制的影响。 相似文献
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Ni镀层在PS微球化学镀Ag中的作用 总被引:2,自引:0,他引:2
在聚苯乙烯(PS)微球表面进行化学镀银制得的核壳结构微球,可同时具有聚苯乙烯轻质、粒径可控以及金属银导电的特点。对比研究了在PS微球七直接镀银以及先进行化学镀镍之后再镀银2种不同工艺途径所得银层的特点,采用扫描电镜表征了微球的表面形貌,利用X射线衍射表征了镀层的结构组成,对镀后溶液进行了紫外吸收光谱分析,讨论了2种不同工艺路线的镀银机理。在直接镀银工艺中,发生地是醛基与银氨液的还原反应,而在预先镀镍再镀银的工艺中,银先与镍进行置换反应,然后再与醛基发生氧化还原反应。 相似文献
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热处理对PI基板铜薄膜金属化TiN阻挡层的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
聚酰业胺(PI)材料具有介电常数低,分解温度高及化学稳定性好等优点,是很有前途的电子封装材料。Cu具有低的电阻和高的抗电迁移能力,足PI基板金属化的首选材料。采用物理气相沉积(PVD)方法在PI基板上沉积Cu薄膜,利用TiN陶瓷薄膜阻挡Cu向PI基板内部扩散。研究热处理条件下TiN陶瓷薄膜阻挡层的阻挡效果、Cu膜电阻变化以及Cu膜的结合强度,俄歇谱图分析表明TiN可以有效地阻挡Cu向PI内的扩散。300℃热处理消除了Cu膜内应力,提高了Cu膜的结合强度。 相似文献
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以苯乙烯(St)为主单体,PEG200DMA(polyethelyene glycol 200-dimethacrylae)为交联剂,偶氮二异丁腈(AIBN)为引发剂,聚乙烯吡咯烷酮(PVP)为稳定剂,利用一次投料分散聚合的方法合成了交联的St-PEG200DMA共聚微球.实验发现,共聚单体PEG200DMA的投料量对微球的粒径影响不大,但对其形态影响显著.当交联剂的投料量到单体的2.5%时,得到了单分散性好的“花瓣状”微球,这种特异的表面形貌是由交联剂的链段结构决定的. 相似文献
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以F127和十二烷基硫酸钠(SDS)为模板剂,采用溶胶凝胶法制备介孔氧化锆微球。研究了煅烧温度和模板剂含量对介孔微球结构和性能的影响。实验制得微球尺寸均一,直径900μm左右。研究发现样品的比表面积随煅烧温度的升高而减小,而平均孔径则随煅烧温度的升高呈变大趋势。低温煅烧后样品为纯的四方相氧化锆,600℃煅烧后的样品中开始出现单斜相。相同煅烧温度下,模板剂添加量多的样品比表面积和孔体积要大。模板剂添加量对样品的物相结构没有影响。 相似文献
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包混工艺是一种应用前景广泛的制备多孔炭/碳化物材料的工艺,包混粉体酚醛树脂含量可以有效地控制其多孔制品的成分和性能.本工作采用正交实验法研究了包混粉体中酚醛树脂含量与工艺参数(成分配比、热处理温度、热处理时间、老化处理温度、老化处理时间)之间的关系.结果表明,原料中酚醛树脂与硅粉质量比对包混粉体中酚醛树脂含量的影响最大.包混粉体中酚醛树脂的含量随着原料中酚醛树脂与硅粉质量比的增加而增加.当原料中酚醛树脂与硅粉的质量比为1:1,在45℃热处理时间120min,在45℃老化处理90min时,酚醛树脂能更有效、更均匀地包覆在硅粉表面. 相似文献