Influence of Heating on the Structure of Hyaluronan

1Introduction Hyaluronan(HA)isakindofpolysaccharideofa highmoleculeweightcommonlyexistingintheextra cel lularmatrix(ECM)ofthevertebrate.Recentlymuchre searchhasbeendoneonapplyinghyaluronantothescaf foldintissueengineering[14].Preliminaryresultsofheat degradationhavebeenreportedforHA[5],howeverthe selectingofheatingtemperatureseemsabitrandom.In thisarticle,theauthorselectedtheheatingtemperature fromtheDTAcurve.Sincehyaluronaniscommonlyused underanimalheat(36.5℃40℃),thisstudydoesnot havec…     

高能球磨制备15% SiC/2009 Al复合材料的微观组织与断裂行为

利用高能球磨法制备了15％SiC／2009 Al复合材料。结果表明，基体合金内具有明显的位错胞与亚结构，平均品粒尺寸约为3～4μm。对复合材料挤压棒材分别在25，150，200，315，400℃下测试了拉伸力学性能：复合材料在150℃下还能保持较高的拉伸强度-断口形貌表明，在低温下孔洞首先在界面附近的基体合金内形成，而高温下孔洞可以在整个基体合金区域形成。     

基于CLIPS和LabWindows/CVI的智能仪器设计

通过对专家系统开发工具CLIPS的体系结构和内核源代码的分析和裁剪,提出了一种和LabWindows/CVI环境集成开发智能仪器的途径,即设计传统虚拟仪器、定义智能行为和通信协议、实现智能行为、集成智能模块与虚拟仪器.     

Dagger:一种散耦合的网格计算机体系结构

计算机系统面临着网格计算对其提出的资源共享、协同计算和应用服务的挑战，现有的计算机系统的体系结构不能够很好地适应这种需求，提出一种基于散耦合思想的网格计算机系统的体系结构，称之为DAGGER(De-coupled Architecture with Grid-key and Grid Enabling Resourrce)，采用8个基本概念构成网格计算机，从多个角度为网格应用提供支持。     

关于中小企业融资困难问题的探讨

企业能否筹集到足够的资金是决定企业能否生存、发展、壮大的必要条件。由于中小企业自身存在着经营规模小、市场竞争能力弱等特点和局限性，其在资金融通方面存在信用等级低、信贷能力弱等许多问题。解决这些问题首先要从如何提高中小企业自身能力入手，其次要为中小企业创造良好的外部环境，比如法律支持、政策支持等等，这样才能使中小企业融资不再困难。     

丰泰公司200MW机组经济性试验分析

通过机组性能试验，对2台200MW机组的设备状态及运行状况进行分析，找出机组存在的问题，指导机组的检修和运行调整。     

OMR设备驱动程序

阐述了一种OMR设备驱动程序的编程方法,以及如何在高级语言中实现对OMR设备驱动程序的调用。     

柔性机器人的动力学建模及其控制*

本文首先综述了近年来在柔性机器人动力学建模方面所取得的进展，着重介绍了目前较常见的几种建模方法和模型，同时对柔性机器人的控制问题进行了评述，指出了今后研究的方向。     

MEMS密码锁的驱动电磁型超微电机步进控制研究

在MEMS密码锁系统中．采用基于LIGA技术的6．9mm无刷直流超微电机作为驱动元件。以步进控制方式实现超微电机的步进解码，通过比较几种换相规律，提出了一种新的高低力矩控制的方法，来提高超做电机输出力矩，以实现鉴码器机构的步进均匀稳定，满足密码锁的解码要求。     

硬铝合金焊接性能的研究

为了有效地使用热处理强化变形铝合金制造各种结构材料和零部件。研究其焊接性能指标．以Al-Cu-Mn系铝合金(2A16)为对象，采用交流钨极氩弧焊焊接工艺及同质和异质焊丝，制备了2A16硬铝合金焊接试样．通过测试力学性能、金相组织和扫描电镜断口分析等方法，对其焊接性能进行了研究．结果表明：2A16硬铝合金有较好的抗结晶裂纹形成能力，影响其焊接性能的主要问题是过时效软化区的强度下降：当填充金属中Mg／Cu质量比比较大时，焊缝出现脆断倾向，欲进一步提高焊接接头强度，一方面可采用能量密度更高的热源，同时减小焊接线能量，以减少过时效软化区的不利影响；另一方面，限制填充金属中Mg／Cu的质量比，避免出现对焊接接头强化不利的β相和T相．