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等径弯曲通道变形制备超细晶铜的力学行为 总被引:1,自引:0,他引:1
利用显微硬度计和电子拉伸机,研究了等径弯曲通道变形(Equal Channel Angular Pressing-ECAP)前后纯铜的硬度、力学性能,分析了ECAP制备超细晶铜(UFG)的强化机制。结果表明,纯铜在ECAP变形中出现了加工硬化-软化的饱和现象,即流动应力随变形量增加先迅速增大,在8道次达到最大(σb=410MPa),而后趋于饱和。强度可达400~410MPa,伸长率为12%~20%,硬度(HV)为140~146。利用MA模型合理解释了ECAP制备超细晶材料的拉伸力学行为。 相似文献
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采用应力比R=–1的对称加载疲劳试验,研究了ECAP制备的超细晶高纯铜(HPCu)、低纯铜(LPCu)的疲劳行为,分析了循环应力-应变响应、疲劳寿命和疲劳前后晶粒取向分布,讨论了纯度与超细晶材料疲劳稳定性的关系。结果表明:在任何应力幅下,获得的超细晶低纯铜的寿命都大于ECAP变形前的粗晶铜;在相同应力幅下,循环周次提高1.6~2.0倍。而超细晶高纯铜的疲劳曲线,表现出不同的特性,在高应力幅下,超细晶高纯铜具有较高的疲劳寿命,但在低应力幅下,超细晶高纯铜循环周次下降,疲劳寿命低。在应力控制条件下,随应力幅的降低,超细晶纯铜的循环应力-应变响应从循环软化逐渐过渡为循环硬化。杂质的存在能有效阻止疲劳过程中晶粒的转动和位错的运动,降低其回复软化,减小相邻晶粒间取向差变化,使超细晶低纯铜与超细晶高纯铜相比有较大的循环硬化指数n和循环硬化系数K,具有较好的疲劳稳定性。 相似文献
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石墨烯/铜铬锆基复合材料具有优良的性能,石墨烯在基体中的分布情况直接影响复合材料的物理性能和力学性能。采用放电等离子烧结(SPS)法和轧制工艺制备了不同石墨烯含量的石墨烯/铜铬锆基复合材料(GNP/CuCrZr基复合材料),研究了复合材料的显微组织形貌,并对复合材料的致密度、硬度、导电率进行了分析。根据复合材料的力学性能和拉伸断口形貌,分析了复合材料热轧前后的断裂机制。结果表明:SPS后,GNP随机分布在CuCrZr基体中,此时复合材料晶粒较粗大;热轧后复合材料发生再结晶现象,晶粒尺寸减小,GNP沿着轧制方向定向排列并均匀的分布在晶界处。热轧有效改善了GNP/CuCrZr基复合材料的致密度,且随着石墨烯含量的增加,改善效果越明显。轧制态0.25%GNP/CuCrZr基复合材料致密度达到了99.8%。轧制后复合材料的强度和塑性大幅度增加,轧制态0.25%GNP/CuCrZr基复合材料的抗拉强度为272 MPa,延伸率为34%,与烧结态的复合材料相比分别提高了3.0%和143%。烧结后复合材料断裂机制为脆性断裂,而轧制后变为韧性断裂。 相似文献
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采用低能球磨和放电等离子烧结法制备了石墨烯(GNPs)增强铜基复合材料.研究了石墨烯含量对复合材料微观结构和性能的影响.结果 表明,随着石墨烯含量的增加,复合材料的力学性能呈现出先升高后降低的趋势.其中,当石墨烯含量为0.25%(质量分数)时,复合材料的极限抗压强度为409 MPa,合金的导电率高达90% IACS.石... 相似文献
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等径弯曲通道制备的超细晶铜的疲劳性能 总被引:2,自引:0,他引:2
研究了等径弯曲通道(ECAP)变形后的超细晶T3铜在恒应力幅控制条件下的疲劳寿命和循环形变行为.通过扫描电镜观察了疲劳试样表面的滑移带,并利用电子背散射技术观察了疲劳前、后晶粒尺寸的变化.结果表明,超细晶T3铜具有较高的疲劳极限(σ-1=153 Mpa),是粗晶铜疲劳极限的2倍.在低周疲劳域内表现出疲劳软化,而在高周疲劳域内表现比较稳定的疲劳行为,甚至出现疲劳硬化.类似驻留滑移带(PSB)的剪切带与最后一次挤压的剪切面一致,剪切带的形成和晶界滑移是疲劳裂纹形核和疲劳断裂的主要原因. 相似文献
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在"租售同权"的新形势下,出租房人数将迎来新高峰。由于对于流动人口难以管理,电力公司在回收出租房电费过程中常常存在信息沟通不畅、欠费高发、投诉纠纷高发、用电不稳定、用电安全隐患大等问题,为能准确定位出租房客户并采取相对应的电费回收服务策略,规范出租房客户用电行为,基于电力公司用户用电数据,运用大数据挖掘算法定位出租房用户。首先对出租房客户的基础信息、用电行为和缴费特征进行分析,根据分析结果提炼出对出租房分析影响较大的指标作为指标集,然后通过C5.0决策树算法进行机器自学习和训练,构建出租房用户判别模型。 相似文献
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利用极化法、电位时间曲线、浸泡实验等研究等径角挤压(Equal Channel Angular Pressing,ECAP)制备的块体超细晶铜和退火态粗晶铜在0.5mol/L NaCl溶液中的腐蚀行为,对比研究ECAP挤压前后腐蚀行为的变化。结果表明:通过ECAP制备的超细晶Cu的腐蚀电流低于粗晶Cu,自腐蚀电位Ecorr比粗晶铜高100mV左右,表明超细晶Cu的耐蚀性比粗晶Cu要好。通过电化学分析和微观腐蚀形貌,超细晶材料的腐蚀表面非常光滑,腐蚀较为均匀,粗晶材料的局部腐蚀现象十分严重。 相似文献
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为研究ECAP变形对超细晶铜再结晶行为的影响,室温条件下对纯铜进行12道次等通道转角挤压(ECAP)变形,分别在100、150、280℃下对不同道次的超细晶铜进行退火处理,分析其硬度及微观组织变化规律.结果表明:经12道次ECAP变形后,铜的晶粒尺寸细化到约250 nm,硬度达146 HV;随着变形道次增加,超细晶铜的热稳定性降低,软化速度加快,在150℃退火时,1道次超细晶铜完成再结晶的时间约为20 h,12道次为0.5 h;12道次ECAP超细晶铜等温退火温度越高,完成再结晶时间越短,150℃完成再结晶时间约为1 200 s,200℃时缩短至600 s,280℃时再结晶仅需50 s;利用Arrhenius公式计算了再结晶激活能,1道次约为1 eV,12道次为0.78 eV,ECAP变形降低了铜的再结晶激活能. 相似文献