新型高阻尼宽温域氯化丁基橡胶复合材料制备及性能研究

以氯化丁基橡胶为基体材料,通过反增塑作用技术,成功制备出高阻尼宽温域氯化丁基橡胶复合材料,并研究其阻尼性能、力学性能及微观结构。结果表明：复合材料CIIR/CP-70/PF体系的损耗因子-温度（tanδ-T）曲线仅一个单峰,属热力学相容体系,与纯CIIR基体橡胶相比,复合材料的tanδ峰明显向高温移动,且最大损耗因子值及对应温度均大幅度提高,且峰值增加到1.38左右,有效阻尼温域范围90℃以上。同时,CP-70与PF的加入可兼具提高CIIR基体材料力学性能,具有很好的实用价值。SEM及DSC分析结果证明,CP-70以无定形状态分散在CIIR基体中,且CP-70与基体CIIR间存在反增塑作用。     

丁基橡胶阻尼材料的混炼改性技术及其对力学性能的影响研究

研究了硬脂酸对丁基橡胶阻尼材料胶料混炼工艺技术的改性,以及对体系相态结构和相关力学性能的影响.结果表明:在丁基橡胶阻尼材料体系中加入适量的硬脂酸可以显著降低共混胶料体系的门尼粘度,有利于丁基橡胶胶料的混炼加工,明显优化了混炼胶体系的相态结构,提高了第二组分的分散性和分散效果.在混炼胶体系中添加2份硬脂酸可以消除硫化成型后橡胶制品中的气泡现象,且对成型产品的力学性能和力学阻尼性能等综合使用性能没有不良影响.     

多嵌段共聚物的ATRP合成及表征

采用末端功能化的聚(二甲基硅氧烷)大分子(Br-PDMS-Br)为引发剂,CuCl为催化荆,2,2'-联吡啶(bpy)为配体,通过原子转移自由基聚合(ATRP)法,合成出结构明确的多嵌段共聚物聚甲基丙烯酸丁酯-b-聚二甲基硅氧烷-b-聚甲基丙烯酸丁酯和聚苯乙烯-b-聚甲基丙烯酸丁酯-b-聚二甲基硅氧烷-b-聚甲基丙烯酸...     

吡唑类化合物结构与性能关系的理论研究

构建了几种吡唑化合物的分子结构,运用密度泛函理论在B3LYP/6-311G(d,p)水平上对设计的吡唑氮杂环化合物性能进行了理论计算。在最稳定几何构型基础上,基于自然键轨道理论,分析了稳定结构的成键情况和吡唑环上的共轭性;用静电势图分析了吡唑化合物的反应性;理论估算了9种化合物的标准气态生成热和Bader密度;最后采用VLW方程计算了这些化合物的爆速、爆压。结果表明:吡唑环上有一定的芳香性特征;理论计算得到部分化合物的总能量和密度与NH2原子个数都有较好的线性关系;大多数化合物的爆速在8.0 km.s-1以上。     

白炭黑粒子对三元乙丙橡胶硫化性能、黏弹性及泡孔结构的影响

采用4种不同种类的白炭黑粒子(A200,H2000,R812S,T36-5)分别作为三元乙丙橡胶(EPDM)的增强填料,并通过超临界CO₂发泡法制备具有微孔结构的EPDM泡沫材料。通过扫描电子显微镜和橡胶加工分析仪对不同白炭黑/EPDM基体的黏弹性、硫化性能及泡孔结构等进行测试和表征。结果表明:以气相法白炭黑(A200,H2000,R812S)作为增强填料的EPDM基体流变性能好,利于形成泡孔结构,且泡孔密度随交联度的提高而增加。而以沉淀法白炭黑T36-5作为增强填料的EPDM基体的模量和黏度过高,只在较窄的预硫化区间内形成泡孔结构。其中以白炭黑A200作为增强填料的EPDM基体在不损失良好流变性能的前提下仍能够获得较高的交联度,且A200能够提供更好的异相成核作用,明显提高泡孔密度,减小泡孔尺寸。     

超临界CO2制备三元乙丙橡胶微孔泡沫

本工作采用超临界CO2作为物理发泡剂,通过快速泄压法制备了三元乙丙橡胶(EPDM)微孔泡沫材料,并系统深入地研究了发泡条件及硫化条件对EPDM泡沫结构等方面的影响.通过一系列的实验发现:硫化条件决定EPDM基体的强度、交联度以及弹性,是泡孔结构形成的关键因素,预硫化程度过高或过低都不利于形成较好的泡孔结构;scCO2饱和温度降低有利于制备孔径更小的泡孔;scCO2饱和压力的增大明显改善了泡孔形貌的规整度,提高了泡孔的均匀性,泡孔的密度随饱和压力的升高而呈指数级增加;不同硫化条件和发泡条件下制得的EPDM基微孔泡沫,其最小平均孔径达到了1.24μm,最大孔密度达到了1.33×1011个/cm3.     

液体硅橡胶泡沫材料研究进展

从液体硅橡胶泡沫材料的发泡方法、影响性能的主要因素、泡孔结构控制等方面概述了近年来液体硅橡胶泡沫材料的制备及性能研究进展,并指出了未来液体硅橡胶泡沫材料的研究重点。     

硅橡胶发泡技术的研究进展

介绍了硅橡胶的三个重要组分--基胶、填料和交联剂对硅橡胶发泡过程的影响,综述了硅橡胶材料化学发泡和物理发泡技术的研究进展.     

硅橡胶分子量对硅泡沫性能影响的研究

选用4种不同分子量的液体硅橡胶(107硅橡胶)作为生胶制备出了室温下固化的硅橡胶泡沫材料.探讨了生胶胶料黏度对固化速度的影响,以及分子量大小对硅泡沫的泡孔形貌、物理力学性能、热稳定性的影响.随着基础胶料黏度的增大,凝胶时间及其表干时间缩短,即固化速度加快;随着生胶分子量的增大,硅泡沫的泡孔变小,拉伸强度、压缩模量逐渐增...     

多嵌段共聚物PGMA-PBMA-PDMS-PBMA-PGMA的ATRP合成与表征

采用聚二甲基硅氧烷大分子(Br-PDMS-Br)为引发剂,CuCl为催化剂,2,2’-联吡啶(bpy)为配体,甲基丙烯酸丁酯(BMA)和甲基丙烯酸缩水甘油酯(GMA)为单体,通过原子转移自由基聚合(ATRP)法,合成含有反应性环氧基的多嵌段共聚物PGMA-PBMA-PDMS-PBMA-PGMA。利用凝胶渗透色谱(GPC)、红外光谱(IR)、核磁共振(1H-NMR)、原子力显微镜(AFM)和热重分析(TG)方法对其分子量、分子结构、相形态及热稳定性进行研究。研究表明,多嵌段共聚物分子量可控,多分散性低(PDI=1.14～1.40);在微观相上形成有序纳米结构,粒径大小100 nm～2μm;多嵌段聚合物低分解温度为270℃,高分解温度为480℃,具有良好的热稳定性;由于引入反应性基团环氧基,大大扩大了其应用范围。