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102.
信源学是国内外最近几年兴起的一门学科,具有很大的研究前景.我们在信源学的基础上,把目前存在的所有光谱相似性匹配的方法在总体上分为两大类,并利用USGS中标准地物波谱数据库中的部分数据,选取第二大类中的各种方法进行了比较和实验分析.分析的结果表明,在第二大类基于数值算法的光谱相似度测量方法中,SAM和SCF,光谱多边型的测量,四值分析具有比较好的效果. 相似文献
103.
104.
105.
基于埋置式基板的3D-MCM封装结构的研制 总被引:2,自引:0,他引:2
研制一种用于无线传感网的多芯片组件(3D-MCM) . 采用层压、开槽等工艺获得埋置式高密度多层有机(FR-4)基板,通过板上芯片(COB) 、板上倒装芯片(FCOB) 、球栅阵列(BGA)等技术,并通过引线键合、倒装焊等多种互连方式将不同类型的半导体芯片三维封装于一种由叠层模块所形成的立体封装结构中;通过封装表层的植球工艺形成与表面组装技术(SMT)兼容的BGA器件输出端子;利用不同熔点焊球实现了工艺兼容的封装体内各级BGA的垂直互连,形成了融合多种互连方式3D-MCM封装结构. 埋置式基板的应用解决了BGA与引线键合芯片同面组装情况下芯片封装面高出焊球高度的关键问题. 对封装结构的散热特性进行了数值模拟和测试,结果表明组件具有高的热机械可靠性. 电学测试结果表明组件实现了电功能,从而满足了无线传感网小型化、高可靠性和低成本的设计要求. 相似文献
106.
封装所导致的残余应力是电子器件封装和组装重点关注的问题。利用硅压阻传感器,原位实时地记录了不同粘接剂在FR4有机层压板衬底上固化过程中芯片表面的应力变化和残余应力的分布状况,研究表明,使用热膨胀系数较小的有机粘接剂粘贴芯片时,可获得较低的残余应力和相对优越的应力分布。该方法可作为芯片直接粘接时选择有机粘接剂的参照。 相似文献
107.
108.
109.
研究了一种采用Rogers 4003型有机基板材料和PCB工艺制造的MMIC一级封装结构,该封装结构与SMT工艺兼容,具有良好的散热性能和较低的成本,可用于X&Ku波段驱动放大器芯片.采用三维电磁场仿真软件对封装结构进行了优化设计,制备了封装结构样品,并采用HP 8722D型高频网络分析仪实测了封装后的X&Ku波段驱动放大器芯片性能.测试结果表明,在6~18GHz频段内,封装后芯片的增益维持在20dB以上,反射小于-10dB,性能与裸芯片十分接近.关键词:MMIC,封装,有机基板材料,SMT,三维电磁场仿真 相似文献
110.
罗乐 《上海电力学院学报》2010,(5)
用脉冲激光沉积(PLD)法在热解C制作的人工心脏机械瓣膜上沉积类金刚石(DLC)薄膜,并用3KeV的氩离子轰击(AIB)DLC薄膜。采用拉曼(Raman)光谱和X射线光电子能谱(XPS)分别对AIB前后的DLC薄膜进行检测分析,用光学显微镜观察AIB前后的DLC薄膜表面。实验结果表明:AIB不影响薄膜的黏附性。但是可以在一定程度上导致薄膜微观结构的变化和sp3/sp2比值的提高,可以在薄膜中掺杂微量的Ar元素,可以有效消除薄膜表面吸附的O,但对薄膜中C-O、C=O和COOH的影响较小。因此,离子轰击法可以作为一种改进类金刚石薄膜质量的方法。 相似文献