发展改革委：化肥经营放开并不是放任不管

国务院近日出台的《关于进一步深化化肥流通体制改革的决定》要求放开化肥经营限制。国家发展和改革委员会有关负责人9日说，国家放开化肥经营并不是放任不管。国家在取消对化肥经营企业所有制性质的限制的同时，还设立了必要的市场准人条件，明确了化肥经营者的责任和义务，对化肥经营行为提出了规范性要求，对有关部门和地方政府在加强市场监管方面的责任作出相应规定。     

液晶模块应用中动态波形显示的软件实现

如何防止波形抖动是重要的研究课题.运用同步技术对采样数据进行归一化处理,并将数据转化为相应的存储单元,运用直线插值法绘制图形,并将绘制图形等间隔时间移动.介绍利用液晶模块实现液晶图像显示的一个方案和绘制曲线的一种算法,以及实现图形滚动显示的一种方法,减少成本,增加方便性和快捷性,为相关领域的研究提供方法参考和借鉴.     

班主任在高职院校学生管理中的作用

高职院校本身的特殊性决定了高职院校的班主任与普通高等院校的班主任不同。本文旨在针对新时期高职院校学生的特点,结合自身的工作体会分析班主任在高职学生管理中的作用,提供一些班级管理等方面的经验。     

上海石化首次生产新型阻燃切片

近日，上海石化涤纶部应客户要求，正在加紧生产700t新型阻燃聚酯切片，这标志着该产品已在上海石化实现工业化生产。     

台湾力鹏将扩产成为全球最大尼龙厂商

台湾力鹏公司目前是台湾最大的聚合尼龙厂，日产能550t，超越台化公司的515t。为扩大与同业的领券差距，台湾力鹏持续推动尼龙聚合二厂的建厂工程，预计明年中投产，日产能将增至800t以上。     

调水调蓄工程对拉市海水环境的影响研究

采用EFDC建立水动力与水质、泥沙、水温模型,分析金沙江某调水调蓄工程实施对拉市海水质、水温、泥沙、透明度等方面的影响。将为引调水工程对调蓄湖泊的水环境影响分析提供工作思路和方法借鉴,并为类似工程方案的科学决策提供参考。     

白杨素对去氧肾上腺素预收缩大鼠主动脉的舒张作用及机制

目的: 研究白杨素（Chrysin）对去氧肾上腺素（PE）预收缩大鼠离体主动脉血管环张力的影响及其机制。方法: 采用离体血管环张力检测系统,观察Chrysin对PE预收缩血管的舒张作用,通过孵浴一氧化氮合酶抑制剂L-NAME、鸟苷酸环化酶抑制剂MB、环氧合酶抑制剂Indo、钾通道抑制剂4-AP、BaCl2、Gli、TEA探讨白杨素对血管张力影响的机制。结果: Chrysin 对PE预收缩的血管环具有浓度依赖性的舒张作用,但对去内皮的血管环舒张作用弱于内皮完整的血管环（P<0.05）,EC50分别为4.76×10^-6 mol/L（内皮完整）和1.12×10^-5 mol/L（去内皮）。L-NAME（10^-4 mol/L）和MB（10^-5 mol/L）能部分抑制Chrysin的舒张血管作用（P<0.05）,但Indo（10^-5 mol/L）则无明显作用（P>0.05）。4-AP（10^-3 mol/L）、BaCl₂（10^-4 mol/L）、Gli（10^-5 mol/L）、TEA（10^-3 mol/L）预孵后, Chrysin的最大舒张血管作用（E_max）均被部分抑制（P<0.05）。结论: Chrysin可以浓度依赖性地舒张大鼠主动脉,其机制可能与内皮NOS-NO-sGC通路和开放血管平滑肌上钾通道有关,而与前列环素无关。     

亚洲最大TDI供应商三井化学装置停车

亚洲最大的TDI供应商三井化学位于日本鹿岛和大牟田的24万吨TDI装置已经全线停车。其中鹿岛的装置按计划在2008年12月21日停车,开车时间暂定1月底。另外,位于大牟田的装置由于故障在2008年12月19日停车,工厂也借此机会进行检修,并计划在2009年1月底开车。工厂方面同时也表示,后期能否按计划恢复开工仍要视市场需求状况而定。     

酒糟加工饲料及相关问题的研究

通过对酒糟饲料的发展利用状况及加工技术的介绍,论述了酒糟饲料加工对我国走环保节能、可持续发展的道路的必要和重要性。同时,也探讨了酒糟饲料加工技术中尚待解决的相关问题,这对发展和推动我省的饲料加工工业乃至全国的饲料加工工业都具有积极的作用。     

以BCB为介质层的圆片级三维多芯片封装结构研究

研究了一种新型的圆片级三维多芯片封装结构,该结构以BCB为介质层,体硅工艺加工的硅片为基板,适合于毫米波射频元器件的封装与应用。结构中包含多层BCB介质层和金属布线,同时可以集成射频芯片,薄膜电阻,可变电容等有源和无源元件。封装过程中,射频芯片埋置在接地金属化的硅腔体中,利用热压焊凸点技术和化学机械抛光（CMP）实现多成金属布线间的层间互连。BCB介质层的涂覆、固化和抛磨对封装结构的性能影响较大,为了在进行CMP工艺和多层布线工艺之前得到高质量的BCB介质层,对BCB的固化曲线进行了优化,改进后的BCB介质层在经过CMP工艺后,能够得到光滑可靠的抛磨表面,不易产生质量缺陷,表粗糙度能够控制在10nm以内,利于BCB表面的金属布线工艺。同时,对加工完成的封装结构的力学、热学和射频传输性能进行了测试,结果显示：互连金凸点的剪切力达到70 N/mm2,优化后封装结构的热阻可以控制在2℃/W以内,在工作频段内,测试用低噪放大器的S参数变化很小,插入损耗的变化小于1db,回波损耗在10~15GHz的范围内,低于-8db,满足设计要求。