自制温度计 ——数字科学家教学模式

问题的提出 物理是以实验为基础的学科,物理实验可以帮助学生掌握物理概念,启发学生积极思维,训练学生的思维方法.但是,由于受校内时间和空间的限制,学生不能充分、尽兴地进行实验.而随着网络和信息技术的不断发展,微信的视频传送功能使得学生完成微视频实验作业成为现实.学生微视频实验的要求:实验过程必须是学生独立完成;视频的录制...     

一种硅埋置型微波多芯片组件封装的电性能

研究了一种基于体硅工艺和BCB厚膜布线技术的微波多芯片组件新封装结构,将特定组件中多个微波芯片埋置在接地金属化的硅腔体中,通过热压焊金凸点将芯片垂直引出,并于其上布置多层BCB/Au微波传输线,层问互连则连采用电镀金凸点为通柱.对封装中各微波信号通路的电学性能、封装环境对芯片电学功能的影响和可集成于封装中的Ku波段带通滤波器进行了模拟与优化研究.     

屏蔽效能宽带同轴线夹具的优化设计与测试

为解决现有同轴线夹具测试设备无法满足材料电磁脉冲屏蔽效能时域测试的宽频带要求等问题,在对同轴内外导体尺寸和过渡段进行分析的基础上,使用粒子群优化算法结合电磁场数值分析软件对支撑介质进行了优化设计,研制了一种宽带同轴线夹具测试装置.实测结果表明：所研制的同轴线夹具装置,回波损耗在64 GHz以下小于-20 dB;将材料屏蔽效能的测试频段上限最低扩展到64 GHz的同时,还保证了低频下限可达直流;测试所需的材料试样更小,曲线更平滑.     

时效对无铅焊料Ni-P/Cu焊点的影响

研究了150℃等温时效为62Sn36Bp2Ag/Ni-P/Cu及共晶SnAg/Ni-P/Cu表面贴装焊点微结构及塑切强度的影响,结果表明,在钎料与Ni-P间的界面存在Ni3Sn4金属间化合物层,其厚度随时效时间增加,Ni-P层的厚度减小,时效后,SnPbAg,SnAg焊点的剪切强度下降,对于SnAg焊点,时效250h后其剪切强度剧烈下降,断裂发生在Ni-P/Cu界面上,在长时间时效后焊点一侧的Ni-P层中P的含量较主可能是Ni-P/Cu结合强度变差的主要原因,SnPbAg焊点保持着较高的剪切强度。     

MEMS加速度计三维堆叠模块化封装及垂直互连

传感器系统微小型化的发展趋势是将各功能模块进行三维模块化集成.本研究将加速度计芯片及调制解调电路进行三层堆叠模块集成.其中,各层模块的组装采用了FR4基板上的COB工艺,而垂直互连采用了一种新型的垂直定位装置进行定位和回流焊,实现了加速度计和调制解调电路的三维堆叠模块化封装结构.该结构成功把MEMS器件与IC芯片混合集成在同一模块里;采用了一种新的定位销/孔的定位方式,可同时进行3×3个模块的高精度堆叠定位(其对位误差约0.068mm);通过丝网印刷焊膏,一次回流焊接完成堆叠模块的垂直互连,互连强度高(单个焊点平均强度为30～40MPa);封装体积小(整个加速度计调制解调系统封装后的体积为19×19×8mm3).还讨论了垂直互连的影响因素.对模块进行的剪切力测试表明采用印刷焊膏回流实现垂直互连的强度满足相关标准.     

无铅焊料表面贴装焊点的可靠性

由于Pb对人体及环境的危害,在不久的将来必将禁止Pb在电子工业中的使用。为寻求在电子封装工业中应用广泛的共晶或近共晶SnPb钎料的替代品,国际上对无Pb钎料进行了广泛研究。其中,共晶SnAg和共晶SnAgCu钎料作为潜在的无Pb钎料,具有剪切强度、抗蠕变能力、热疲劳寿命好等特点。     

灌封胶封装对高量程MEMS加速度计动态性能的影响

利用有限元模拟方法,对一种压阻式高量程MEMS加速度计进行了10万g峰值的半正弦加速度脉冲下的响应分析．灌封胶弹性模量的变化对高量程加速度计输出电压信号的影响可以忽略,且模拟输出电压的峰值与解析解接近．应力分析表明,芯片粘结胶、芯片与芯片盖板之间封接胶环的等效应力均随灌封胶弹性模量的增加而减小;弹性模量在4GPa以上的灌封胶适宜用来保护芯片．动态有限元模拟结果与自由落杆测试结果接近．     

激光人造血管的研究

本对ＣＯ２激光人造血管改善心肌缺血情况的急性期效果和慢性期效果进行了实验研究，并对它的机理进行了分析，为激光心肌血管再造术的应用提供了参考。     

应用BCB材料进行硅-玻璃气密性封装的实验与理论研究

应用苯并环丁烯(BCB)材料对硅片和玻璃片进行了250℃下的圆片级低温键合实验,同时进行了300℃下的硅片与玻璃片阳极键合实验,并对其气密性和剪切力特性进行了对比研究.测试结果表明:在250℃的低温键合条件下,经过500kPa He气保压2h,BCB封装后样品的气密性达到(5.5±0.5)×10-4Pa cc/s He;剪切力在9.0～13.4 MPa之间,达到了封装工艺要求;封装成品率达到100%.这表明应用BCB材料键合是一种有效的圆片级低温气密性封装方法.还根据渗流模型理论,讨论了简易模型下气密性(即渗流率)和器件腔体边缘到划片边缘的间距的关系.     

上海石化首次生产新型阻燃切片

近日，上海石化涤纶部应客户要求，正在加紧生产700t新型阻燃聚酯切片，这标志着该产品已在上海石化实现工业化生产。