国内最大聚丙烯装置在茂名石化投产

茂名石化1Mt乙烯改扩建喜讯频传。目前国内单线生产能力最大的300kt／a聚丙烯装置8月18日投料开车，19日打通全流程，产品质量符合国家相关标准，实现安全经济一次投产成功。这套新装置投产后，使茂名石化聚丙烯生产能力由170kt提高到470kt，每年可增产市场紧缺的高品质聚丙烯产品300kt多，对延伸乙烯产业链，优化乙烯产品结构，拉动乙烯后加工，促进区域经济发展具有重要意义。     

中石化联手中粮进军第二代燃料乙醇

中国石化集团将首次与中粮集团联手进军第二代燃料乙醇的开发和生产。昨日，记者从丹麦酶制剂生产商诺维信（中国）公司获悉，中石化、中粮以及诺维信刚达成一项合作协议，计划利用农作物废料玉米秸秆开发生产第二代燃料乙醇。     

甲醛分解技术将在国内推广

西南交通大学高分子研究所所长周祚万教授发明的纳米效应甲醛分解技术，日前正式投入产业化应用。该技术可以在很短时间让甲醛灰飞烟灭，相关成果获国家“863”A级优秀成果奖。     

100WCO_2激光心肌血管再造术的动物实验研究

从1987年起我们开展了激光束心肌打孔改善心肌微循环的动物实验研究,利用60WCO_2激光在离体动物(如猪、狗、羊)的心脏上打出微孔的实验结果已在文献(1)~+中作了报导,1988年利用自行设计、自己安装的100WCO_2激光进行了活体动物(狗)心     

自制特色酱汁

如今，各种创新川菜层出不穷，让人目不暇接，但总的说来，还是以变化味道为主，所以各种自制酱汁也就成了厨师变化创新的“秘密武器”。为什么这样讲呢?因为用这些自制酱汁烹制出来的莱肴能形成自己的独特风格，一般人根本无法模仿其味道．这里，我就将自己创制的一些酱汁介绍给大家，     

板上芯片固化后残余应力分布的有限元模拟

用有限元模拟研究了板上芯片固化后残余应力的分布.在FR4及陶瓷分别作基板的两种情况下,残余应力分布最显著的差异是等效应力分布不同.讨论了基板厚度及粘合胶厚度对残余应力的影响,表明采用陶瓷基板时增加粘合胶的厚度以降低残余应力来作为低应力封装的一种手段是可行的.硅压阻传感芯片测量结果与计算机模拟结果的比较表明,计算机模拟值与实验测量值比较接近,测量值的正负区间与模拟值的正负区间吻合     

焊料键合实现MEMS真空封装的模拟

结合典型的焊料键合MEMS真空封装工艺,应用真空物理的相关理论,建立了封装腔体的真空度与气体吸附和解吸、气体的渗透、材料的蒸气压、气体通过小孔的流动等的数学模型,确定了其数值模拟的算法．通过实验初步验证了模拟结果的准确性,分析了毛细孔尺寸对腔体和烘箱真空度的影响,实现了MEMS器件真空封装工艺的参数化建模与模拟和仿真优化设计．     

轨道交通车辆用高阻燃碳纤维复合材料环境适应性研究

碳纤维复合材料制作的轨道交通车辆结构件最大优势在于轻量化,整体具有较好的力学性能,且相对于铝合金有更好的抗疲劳性。作为轨道交通车辆外部结构件,车外环境很大程度上会影响产品使用寿命,针对该产品的使用环境,本文研究了一种适合轨道交通用碳纤维复合材料,对该材料的环保、阻燃、紫外辐射、湿热老化、盐雾老化等环境试验进行了研究,结果表明该碳纤维复合材料在复杂环境下仍具有良好的力学性能,满足设计要求。     

等温时效对SnAg/Cu表面贴装焊点微结构及剪切强度的影响

研究了等温时效对ＳｎＡｇ／Ｃｕ表面贴装焊点微结构,Ｓｎ－Ｃｕ金属间化合物生长及其剪切强度的影响,并与常用的６２Ｓｎ３６Ｐｂ２Ａｇ／Ｃｕ焊点进行了比较,结果表明,在时效过程中,ＳｎＡｇ钎料以较小的反应速率与Ｃｕ发生反应,ＳｎＡｇ烛 显示了较强的剪切强度并且其受时效的影响较ＳｎＰｂＡｇ焊点要小。     

Ni对Sn96.5Ag3.5/Cu之间扩散行为的阻挡作用

研究了电镀Ｎｉ层和化学镀Ｎｉ－Ｐ合金层对Ｓｎ－Ａｇ／Ｃｕ焊点扩散行为的影响,电子探针分析表明,化学镀Ｎｉ－Ｐ合金层能很好地阻止Ｓｎ－Ａｇ／Ｃｕ焊点在焊接过程中的ＣｕＳｎ互扩散和相互反应;而电镀Ｎｉ层则不能阻止Ｓｎ－Ａｇ／Ｃｕ焊点过程中的Ｃｕ,Ｓｎ互搁工用和相互反应,界面反应产物以Ｃｕ６Ｓｎ５为主。应用化学镀Ｎｉ－Ｐ合金作为Ｓｎ－Ａｇ／Ｃｕ之间的扩散阻挡层可大大减少Ｓｎ／Ｃｕ金属间化合物的生成,有得