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设计和实现了一种新型的三维多芯片组件(3D-MCM).采用融合了FCOB(flip-chip on board)、COB(chip on board)、BGA(ball grid array)等技术的三维封装(3D packaging)形式,通过倒装焊和引线键合等互连技术在高密度多层有机基板上实现了塑封BGA器件和裸芯片的混载集成.对器件结构的散热特性进行了数值模拟,并对热可靠性进行了评估.实现了电功能和热机械可靠性,达到设计要求并付诸应用. 相似文献
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283.
284.
以某电解锰企业的锰渣为研究对象,采用优化的连续化学提取法(SCE)分析了锰渣中As、Cd、Cr、Cu、Pb、Zn的形态分布情况,以改进的TCLP法研究重金属浸出的主要影响因素。结果表明,除铅以外,锰渣中5种重金属水溶态、弱酸态和还原态总和均在60%以上,在适宜的条件下容易浸出,尤其在酸性环境下浸出率随酸性的增强逐渐升高;在pH=2.88的醋酸中浸出48h,液固比大于80,浸出温度保持45~50℃时,重金属的浸出率较大;振荡方式对重金属浸出率的影响因重金属性质的差异而有所不同。 相似文献