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71.
随着国民生产生活用电量需求日益激增,中国的水电厂数目不断增多,厂房规模不断增大,在实际工作中有可能导致的电气设备发生过电压现象,会给社会生产生活带来严重影响.本文从水电厂电气设备入手,简要分析电气设备过电压产生的主要原因,并结合实例,重点分析探讨一系列有效的保护措施,给行业相关人员一定的借鉴和思考. 相似文献
72.
电解锰生产过程的生命周期评价 总被引:1,自引:0,他引:1
以软锰矿浆烟气脱硫尾液制电解锰(新工艺)和传统电解锰生产工艺为对象作全生命周期评价,结果显示:电解锰生产过程对环境的首要影响是非生物资源耗竭(ADP),在传统生产工艺中ADP占总影响的98%,在新工艺中比例更高;新工艺所有类型的环境影响值均低于传统工艺,尤其是新工艺酸化(AP)影响值为-2.10×10—8〈0,说明新工艺对酸化产生负贡献,另外,高硫煤的在新工艺中得到了安全环保的使用。本文首次对电解锰行业尝试进行LCA分析,旨在为该行业环境影响评价提供参考,同时为决策者作决策提供客观的依据。 相似文献
73.
Cu/Sn等温凝固芯片键合工艺研究 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了Cu/Sn等温凝固芯片键合工艺,对等离子体处理、键合气氛、压力以及Sn层厚度等因素对焊层的键合强度的影响进行了分析和优化。实验表明,等离子体处理过程的引入是保证键合质量的重要因素,在功率500W、时间200s的处理条件下,得到了最大的键合强度;而键合气氛对键合质量有显著的影响,在真空环境下,能得到最佳的键合质量;压力对键合质量的影响较小,施加较小的压力(0.05MPa)即能得到较大的剪切强度;而Sn层厚度对键合质量的影响极小,而较薄的厚度能够缩短键合时间。在最优化条件下,得到的键合强度值全部达到了美军标规定的6.25MPa的强度要求(对于2mm×2mm芯片)。 相似文献
74.
75.
对一种新型双悬臂梁高gn 值MEMS加速度传感器进行有限元模拟。采用双悬臂梁传感芯片的一种实际封装结构 ,进行频域分析和时域分析 ,讨论封合传感器芯片和封装基体的封合材料对其输出信号的影响。频域分析表明 ,封合材料的杨氏模量对封装后加速度传感器整体的振动模态有一定影响 ,封合胶的杨氏模量很小时 ,会致使加速度传感器的信号失真 ,模拟表明可选用杨氏模量足够高的环氧树脂类作高gn 值传感器的封合材料。时域分析静态模拟表明 ,封合材料的杨氏模量 ,对最大等效应力和沿加载垂直方向的正应力最大最小值基本无影响。时域分析动态模拟表明 ,随着封合材料杨氏模量的提高 ,动态模拟输出的悬臂梁末端节点位移的波形和其经数字滤波后输出的信号变好 ,封合材料的杨氏模量不影响输出信号的频率和均值 ,在加速度脉冲幅值输入信号变化时 ,悬臂梁末端位移平均值输出信号与输入有良好的线性关系。 相似文献
76.
圆片级气密封装及通孔垂直互连研究 总被引:3,自引:1,他引:2
提出了一种新颖的圆片级气密封装结构.其中芯片互连采用了通孔垂直互连技术:KOH腐蚀和DRIE相结合的薄硅晶片通孔刻蚀技术、由下向上铜电镀的通孔金属化技术、纯Sn焊料气密键合和凸点制备相结合的通孔互连技术.整个工艺过程与IC工艺相匹配,并在圆片级的基础上完成,可实现互连密度200/cm2的垂直通孔密度.该结构在降低封装成本,提高封装密度的同时可有效地保护MEMS器件不受损伤.实验还对结构的键合强度和气密性进行了研究.初步实验表明,该结构能够满足MIL-STD对封装结构气密性的要求,同时其焊层键合强度可达8MPa以上.本工作初步在工艺方面实现了该封装结构,为进一步的实用化研究奠定了基础. 相似文献
77.
(一)国外生产回落2005年,全球共有130余家三聚氰胺生产企业、160多套生产装置,总产能181.8万t/a,产量143万t。其中欧洲地区主要厂家有12家,产能70.5万t/a,占全球总产能的38.8%,2005年产量67万t,占全球总产量的47.2%;美洲地区主要厂家有 相似文献
78.
79.
80.
文章通过中国人寿陕西省分公司综合楼的设计案例,阐述了一座现代办公建筑在特定环境中设计构思的生成与演化,探讨了设计作品从形态到功能、从平面到立面、从确立标识性到创造开放的城市界面等一系列设计思考过程。随着对设计条件的深入梳理,从场所中提取"树形"作为设计概念融入到立面肌理设计、室内空间组织、绿色设计等具体设计环节,确立了以"树"为设计立意和与环境对话的建筑语言。 相似文献