铝合金LF6与工业纯铜T1的搅拌摩擦焊工艺

利用搅拌摩擦焊技术成功地焊接了防锈铝LF6和工业纯铜T1对接接头,研究了工艺参数对接头组织与性能的影响.结果表明:搅拌头旋转速度与焊接速度的比值大小是保证接头致密性和决定组织、性能的关键因素,合适的焊接工艺参数可以获得组织、性能优良的Al/Cu接头.板材厚度较小时,形成良好焊缝的规范参数范围较宽,焊接过程中接头内部发生了剧烈的塑性流动.由于摩擦热与变形能的共同作用,在焊缝内部形成了Al3.892Cu6.108型金属间化合物,使焊缝局部区域硬度升高.     

搅拌针端部形状对FSW接头根部金属流动行为的影响

采用不同端部形状的搅拌针对12 mm厚的6061-T4铝合金进行对接焊,观察了匙孔处不同横截面上焊缝形貌,分析了搅拌针端部形状变化对FSW接头根部金属流动行为的影响.结果表明,FSW焊缝区金属沿焊缝厚度方向上的迁移主要受搅拌针表面螺纹影响,而搅拌针端部锥度对接头根部金属的迁移的影响可分为两个方面,一是脱离螺纹作用的金属向下迁移,二是焊核区金属的向上迁移.搅拌针端面直径影响FSW接头未焊透厚度.随搅拌针端面直径增加,搅拌针可焊板材厚度增大.     

制药行业挥发性有机物的光化学反应活性研究

本文研究了四环素发酵过程中无组织排放VOCs(挥发性有机物)的光化学反应活性,在对其进行定性定量分析的基础上,利用MIR法(最大增量反应活性法)和FAC法(气溶胶生成系数法)估算VOCs组分的臭氧(O₃)和二次有机气溶胶(SOA)生成潜势。结果表明：四环素发酵过程中,主要参与O₃生成的工艺过程是种子罐培养和发酵培养前期,正丁醇、丙酮、乙醇和邻/间二甲苯是O₃生成的主要贡献组分,同时也是造成光化学污染最重要的污染物质;在各个工艺过程中,甲苯和邻/间二甲苯的SOA生成贡献率显著高于其余组分,两者贡献率之和在70.66%～74.45%。因此,药企需重点控制工艺为种子罐培养和发酵培养前期。     

搅拌摩擦焊焊缝缺陷的超声波动态波形分析

以铝合金搅拌摩擦焊焊缝的包铝陷入缺陷、隧道孔缺陷和未焊透缺陷为研究对象,通过超声波检测中的前后扫查和左右扫查获取缺陷的超声波回波动态波形,分别描述了三种缺陷的动态波形特点,并分析了各缺陷动态波形形成的原因.结果表明:三种缺陷的左右扫查的动态波形相似;隧道孔缺陷的前后扫查动态波形具有自身特征,而包铝陷入缺陷和未焊透缺陷的前后扫查动态波形具有光滑平面反射体的前后扫查的动态波形特征.     

转速对厚板铝/镁异种材料搅拌摩擦焊摩擦产热及界面组织的影响

通过改变搅拌头转速对20 mm厚的铝/镁异种材料进行搅拌摩擦焊，利用K型热电偶测温、扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)、电子探针(EPMA)等测试方法，研究了搅拌头转速对摩擦产热、焊缝成形及界面组织的影响规律。结果表明，在同一转速下，板厚方向上存在温度梯度，自上而下温度逐渐降低，铝侧界面上下温差高于镁侧界面；同一厚度上相对称的两点，铝侧界面的峰值温度高于镁侧界面。随着转速的增加，摩擦产热增多，但是增幅显著减小。焊缝成形随着转速的增加逐渐变差；在转速为375 r/min时，接头镁侧界面上部存在12μm厚的连续带状Al₃Mg₂层和74μm厚的Mg+Al₁₂Mg₁₇共晶层，中部IMCs层和共晶层厚度较上部减小，下部只存在Al₃Mg₂和Al₁₂Mg₁₇IMCs层，并未发现共晶层。随着转速增加，镁侧界面处的IMCs层与共晶层的厚度显著增加，接头断裂发生在镁侧界面的Al₃Mg₂...