厚板铜/铝搅拌摩擦焊接头的组织分析

用搅拌摩擦焊方法焊接板厚为10 mm的铜/铝对接接头,观察了接头的横截面形貌、显微组织,测试了接头的拉伸性能、显微硬度和电阻率。结果表明,在合适的工艺参数下采用双面焊工艺可能获得无缺陷的对接接头。金相分析结果表明,接头的铜/铝界面上形成了"钩子"形貌且铜和铝在该处形成的一种迭状交互结构,产生了一种灰色物质,焊核区中分布着铜颗粒。在接近铜铝界面区域内显微硬度值急剧升高,可能是产生了金属间化合物。接头拉伸式样的断裂都发生在铝侧热影响区,接头的拉伸强度是铝母材的125%。电阻率试验结果表明铜/铝接头的电阻率是纯铝母材的电阻率的92.6%,能够满足电力行业的要求。     

浅谈碳纤维补强技术在工业管道中的应用实践

简述了碳纤维复合材料补强技术的基本原理、适用范围、方案设计及其施工工艺要点。介绍了在役含缺陷工业管道应用该技术的可行性,分析认为,碳纤维复合材料补强技术在管道修复领域具有较好的应用前景。呼吁建立一套完善的符合我国国情的现场施工规范及验收评价标准,以提升国内在役管道维修水平。     

FSW搭接接头界面迁移行为研究

采用左、右螺纹搅拌针的搅拌头对不同热处理状态的2A12铝合金板材进行FSW搭接试验,研究了搅拌针螺纹旋向、材料性能对搭接接头界面迁移行为及接头拉剪强度的影响.研究结果表明:搅拌头顺时针旋转时,搭接界面在左螺纹搅拌针作用下向上迁移,而在右螺纹搅拌针作用下向下迁移且界面迁移高度较小.FSW搭接接头的拉剪强度随界面迁移高度的增加而减小.采用右螺纹搅拌针得到的搭接界面成形主要受下板材料性能影响,搭接时下板材料强度越高,其搭接界面向下迁移距离越大,而搭接界面变形宽度越小.     

搅拌摩擦加工法制备铜／钛复合板探索

本文利用搅拌摩擦加工法对铜／钛复合板工艺进行研究。结果表明：搅拌头旋转速度为750r／min,焊接速度为23．5mm／min,搅拌头倾角2°,搅拌针插入量在0-3～0．6mm,用搅拌摩擦加工法,制备铜／钛复合板是可行的。搅拌针插入量较小时,焊核形貌为洋葱环形貌：搅拌针插入量较大时焊核中塑性金属容易团聚、堆积。界面两侧Cu—Ti元素进行了互扩散,并且Ti向复板铜侧的扩散量要大于Cu向基板钛侧的扩散量。母材铜的硬度数值在85HV左右,母材钛的硬度数值在330HV左右,界面两侧其他区域,受元素互扩散的影响,硬度数值有不同程度的提升,焊核区出现了软化现象。     

旋转摩擦挤压合金化法制备Al3Ti金属间化合物

采用自制旋转摩擦挤压合金化设备以纯铝板和纯Ti粉为原材料制备了Al-Ti金属间化合物.利用扫描电子显微镜、能谱仪、透射电子显微镜以及X射线衍射仪对合金化产物的微观组织结构及相组成进行了分析,并对其显微硬度进行了测量.结果表明:原材料Al、Ti在摩擦棒的剪切与强烈挤压力的共同作用下,能够在固态下发生合金化反应,生成Al3...     

3D-MEMS加速度计性能试验研究

研究了一种新型三维MEMS加速度计的性能特点和工作原理.针对加速度计的输出接口特点,设计了基于数字信号处理(DSP)芯片的数据采集系统,实现对加速度计信号的高速实时采集.利用多通道缓存串行口MCBSP实现SPI总线方式的数据采集,并采用2个DMA控制器实现了数据的实时传输和存储.基于设计的DSP数据采集系统,对采集的数据进行了处理,分析了加速度计在一定温度下的偏值稳定性和输出重复性,评估了加速度计的性能.     

轴肩下压量对搅拌摩擦焊搭接焊缝界面迁移的影响

采用左螺纹圆柱搅拌针对2mm厚的LF6铝合金板进行搅拌摩擦焊搭接实验,研究了轴肩下压量对搅拌摩擦焊搭接焊缝界面迁移的影响.结果表明:焊缝返回边和前进边的搭接界面均向焊缝上表面迁移,在返回边,界面迁移至焊缝顶部时,水平向焊缝中心迁移,最大可延伸至前进边;而前进边的界面仅分布在前进边侧.返回边的界面迁移高度随轴肩下压量增加...     

Openstack平台的构建与实施

任何技术的产生,都离不开人类生产的实际需求。IT信息发展的第一阶段实现将分散的各类IT资源进行物理集中,形成具有一定规模IT基础设施建设。第二阶段,随着企业IT基础设施需要扩充,需要进行硬件设备的升级、安装以及应用软件的部署运维等过程,此过程建设周期长,而且经济成本高,资源重复利用率低。到达第三阶段时,企业的IT系统历经一段时间后,基础硬件面临老化,系统软件面临升级等。     

紫铜搅拌摩擦焊接工艺研究及接头组织分析

试验研究了板厚为 2 m m和 12 mm的紫铜板的搅拌摩擦焊工艺 ,分析了焊接接头组织及性能。结果表明 ,板厚为 2 mm的紫铜 ,在一较宽的规范范围内 ,可得到组织致密、无孔洞、无裂纹的焊接接头 ,接头强度可达到母材的90 %。板厚为 12 m m时 ,采用双面焊 ,仅中部有未融合的缺陷 ,但缺陷在板厚方向的尺寸小于 1%的板厚 ,大大小于钨极氩弧焊时所容许的缺陷率。焊缝的显微组织为典型的再结晶组织 ,晶粒细小 ,焊缝两侧热影响区的组织不对称。