低信噪比直扩信号的周期特征检测与参数估计

本文介绍了直接序列扩频信号的周期特征检测与参数估计的方法。该方法运用周期谱理论,利用直扩信号所固有的内在周期性进行检测。利用修正的时间平滑周期谱算法(FAM),可以在周期频率轴上准确地估计出直扩信号的载频、码速率、伪码周期等参数。在此基础上提出了周期倒谱检测的方法。通过计算机模拟结果表明,该方法对低信噪比直扩信号具有很高的检测概率和参数估计精度。     

基于WI-FI的井下定位算法研究

基于射频指纹的室内定位算法有很多,现提出基于射频指纹的应用在煤矿巷道这种特有的环境特征的一种新的定位算法。根据无线信号的衰减特性,将距离接入点3m处的接收信号强度值设为阈值,若设备接收的信号强度值大于阈值则直接定位到此接入点处。若信号强度低于阈值,则根据射频指纹数据库数据得到估计位置。在煤矿中移动目标的速度一般小于10m/s,根据这一特征,算法中设定前后两次的定位位置不能超过10 m;若超过10 m,则取前一秒的定位位置与该秒采用数据库匹配得出的位置的中点。将这些特征应用到射频指纹定位算法中可以非常有效的减少环境对信号强度的影响。通过实验表明,该定位算法具有较高的定位精度。     

基于LabVIEW的医学影像学教学系统的设计

医学影像学一直是各医学院校教学的重点课程之一。本文通过基于LabVIEW软件制作成医学影像学肝门静脉图像教学系统供教学使用,并为临床诊断提供参考,实践证明取得了良好的效果。     

基于S3C2440-Linux的视频传输系统设计

该文提出了在s3c2440上移植linux操作系统从而实现对视频采集、传输和显示。利用V4L2实现对中星微ZC301摄像头的拍照图片采集,通过linux下Socket编程实现对采集到JPG格式图片的保存和发送,接收端是基于QT写的服务端以实现窗口接收视频并显示的过程。     

阻燃型氢氧化镁制备及其影响因素探讨

以七水硫酸镁为原料、氨水为沉淀剂、选择适宜的表面活性剂。以样品XRD图中（001）面与（101）面衍射峰的相对强弱为考察指标，通过单因素实验，分别考察了反应温度、恒温反应时间、陈化时间、表面活性剂用量及氨镁摩尔比等因素对氢氧化镁样品XRD图中（001）面与（101）面衍射峰相对强弱的影响。实验结果表明，制备阻燃氩氧化镁较适宜的工艺条件为：反应温度40℃、恒温反应时间40min、陈化时间120min、表面活性剂A体积用量4ml、氨镁摩尔比6：1.     

高压交流线路避雷器劣化状态数值仿真

高压交流线路避雷器的劣化分析是保障其运行安全的重要评估技术.针对避雷器出现的劣化问题,提取其伏安特性中的小电流区间,建立数学表征模型,并以模型中的时间常数表征氧化锌的劣化程度.结合晶粒物理结构、Voronoi网格分析晶粒及晶粒间的电气连接特性,推演RC等效电路模型并简化电路.开展数值仿真计算,获得不同劣化程度下避雷器的伏安特性曲线以及交流电压作用下的阻性电流变化规律,分析了容性电流分量与谐波电压对总泄漏电流的影响.泄漏电流波形的畸变率可判断避雷器的劣化程度,模型可辅助优化基于泄漏电流的避雷器在线监测与诊断技术.     

Sb2O3掺杂对ZnO压敏陶瓷晶粒分布特性的影响

改善晶粒分布的均匀性是获得高性能ZnO压敏陶瓷的重要手段之一.本文主要从平均晶粒尺寸、晶粒分布均匀性以及晶粒形状等角度研究了不同Sb2O3掺杂含量的ZnO压敏陶瓷试样,并应用晶粒尺寸分布不均匀系数ε和形状参数k对晶粒进行量化.结果表明:随着Sb2O3掺杂量的增加,试样的平均晶粒尺寸ε以及k呈现减小的趋势,晶粒尺寸分布均匀性改善,晶粒形状由细长向规整发展,这些结果也可以很好地解释试样电性能得到改善的原因.分析认为Sb2O3掺杂后形成的尖晶石相抑制了晶粒的异向生长,使得晶粒尺寸减小,晶粒分布均匀性以及晶粒形状得到改善,而且尖晶石相对大晶粒区晶粒生长的抑制作用比小晶粒区弱.     

风电叶片大梁用碳纤维拉挤板材组合式加载压缩(CLC)测试浅析

依据ASTM D6641/D6641M-16《采用组合加载方式(CLC)测定聚合物基复合材料层压板压缩性能试验方法》标准,对风电叶片大梁用碳纤维拉挤板材进行压缩性能测试,通过采用不同类型的加强片制备压缩试样,对所测得的压缩强度、压缩模量和压缩应变的试验结果与失效模式进行分析.结果 表明,采用文中C型加强片制备的压缩试样,测得的压缩强度、压缩模量、压缩应变以及失效模式均较为理想,试验结果重复性较好.     

CFRP与金属结合件盐雾腐蚀试验研究

采用中性盐雾、乙酸盐雾、铜加速乙酸盐雾3种电化学方法研究碳纤维/环氧复合材料与CR4级冷轧钢板的电偶腐蚀行为.比较了CR4级冷轧钢板与碳纤维复合材料紧固件构成偶对时3种盐雾腐蚀试验的电偶腐蚀性能.结果表明在NaCl电解质溶液体系中电偶腐蚀作用对CFRP影响不大,CFRP基本没有受到腐蚀.     

分形微通道换热过程强化研究进展

随着微纳制造技术的快速发展,微电子芯片、微反应器和微燃料电池等微型器件受到了研究者越来越多的关注。微型器件的应用不仅对加工工艺和材料具有较高的要求,而且需要高效的热管理来维持其性能。特别是对于高集成度和高频化的高性能微电子芯片而言,超高的热流密度不仅会严重制约芯片的性能,而且会显著影响芯片的寿命和可靠性。鉴于传统的风冷和液体单相对流换热冷却方式无法满足散热需求,具有高换热系数的微通道换热技术成为解决微型器件散热问题的重要途径。然而,常规的微通道换热技术普遍存在着高流动阻力和非均温性的难题,限制了该技术的实际规模化应用。近年来,研究者开发出一系列新型的分形微通道技术用于换热过程强化。本文系统总结了不同类型的分形换热微通道（包括Y、H、T、Ψ、康托、科赫等分形结构）,并对各分形微通道的原理和性能进行了着重介绍,最后对分形微通道换热的现存挑战和未来发展方向分别进行了分析和展望,以期为换热过程强化的发展提供新的研究思路。