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11.
肖雪芳  谢生  陈朝 《半导体技术》2010,35(3):245-247,251
以GaAs和InP材料为例,对化合物半导体材料中的快速热退火扩Zn可行性进行比较分析,研究表明,化合物半导体材料中快速热退火扩Zn可行性与化合物半导体材料的分解温度有着密切关系。化合物半导体材料分解温度越低,对扩散源、帽层和阻挡层要求越高。针对InP材料高于360℃就分解、低温Zn扩散困难的特点,提出了直接溅射Zn层在410℃低温扩散的方法。对InP快速热退火扩散结果进行分析,初步分析表明其掺杂机理是形成合金结。  相似文献   
12.
黄刚  司凯文  陈朝  张永飞 《特种结构》2012,29(6):23-25,62
冷却塔结构塔型选择主要是根据工艺专业提供的塔型关键参数,在保证这些关键参数不变的情况下,通过对壳体曲线其余若干关键参数的确定,来唯一确定冷却塔的曲线形状,进一步在此曲线的基础上通过结构优化计算确定曲线上每一点处的壁厚,并根据技术经济分析结果,从而确定冷却塔结构的最终塔型。  相似文献   
13.
采用CaO-SiO2-10%CaF2渣系,对工业硅进行造渣除硼研究。研究不同工艺条件下,渣系碱性、反应温度T、渣金比和通气搅拌对硼在渣相和硅液中分配系数LB的影响。结果表明,在1873K下,当CaO/SiO2质量比为2时硼的分配系数可达最大值4.61。在1773~1973K下,lgLB与1/T成线性关系。随着渣金比的增大,硼的分配系数也相应增大,但当渣金比大于3时,硼的分配系数并无明显增加。通气可显著提高硼的去除效果,硼的分配系数随气体中H2O含量的增加而增大。  相似文献   
14.
建立了雪崩二极管的静态光电特性的自动测试系统。利用该系统对光敏面的直径为500 μm的台面型InGaAs/InP雪崩光电二极管(APDs)进行测试。测试结果表明,该APD器件在90%击穿电压下的暗电流为151 nA,在直径500 μm的光敏面上其光响应均匀性良好。提出一种测量雪崩二极管倍增因子的方法,只需利用普通的测量电流-电压的测试仪器,就可以获得开始倍增时的光电流,从而得到APD的倍增因子。通过该方法得到的InGaAs/InP APD器件最大倍增因子的典型值在10~100量级。  相似文献   
15.
采用激光诱导掺杂的方法对GaN进行p型掺杂。在GaN样品上溅射上一层Zn,利用脉冲激光辐照样品,使得Zn掺入GaN中,得到高浓度的P型掺杂。利用电化学C—V法对样品进行测试,得到空穴的浓度和深度分布情况。结果表明,激光诱导掺杂Zn后,未掺杂显n型的GaN材料转变为P型,接近样品表面处空穴浓度最大达3×10^18cm^-3。利用二次离子质谱方法对Zn含量进行测量,样品表面Zn原子的浓度最大约5.63×10^20cm^-3,Zn原子的浓度随深度的增加而减少和空穴浓度分布类似,由此推测p型激光诱导掺杂的机理是扩散。而对P—GaN材料进行再掺杂,样品表面附近的载流子浓度显著增加,在表面附近最高也达到约为3×10^18cm^-3。结合俄歇能谱对Zn原子浓度及其深度分布进行测量,测量结果表明在表面附近的Zn原子浓度很高,约为7×10^20cm^-3,并且浓度随深度增加而减小。改变激光辐照时间,样品表面的空穴浓度也发生变化,最大的空穴浓度约为5.8×10^18m^-3。试验结果表明激光诱导掺杂的方法对于GaN的P型掺杂是行之有效的。本方法原则上可以应用于GaN基材料的各种器件上。  相似文献   
16.
张妹玉  陈朝 《半导体光电》2011,32(2):243-247
采用两步化学腐蚀法在多晶硅材料的表面制备了绒面结构,其中两步腐蚀法包括酸-碱两步腐蚀法和酸-酸两步腐蚀法。通过表面形貌SEM和反射谱的测试,详细地研究了不同腐蚀条件和腐蚀溶液制备绒面的形貌和光学特征。实验发现,当腐蚀速率较快时,多晶硅的绒面形貌会出现大量的晶界和针孔效应,并分析了其形成原因。同时,采用酸-碱两步腐蚀法的效果优于酸-酸两步腐蚀法的效果。最后,用PECVD在绒面上沉积SiNx减反射膜,使表面的反射率在600~800nm范围内降到3%左右,达到了良好的减反射效果,得出了最优的绒面制备方案。  相似文献   
17.
杨倩  陈朝 《半导体光电》2011,32(3):386-388,391
文章介绍了AZO/N+-Si欧姆接触特性的研究和AZO/N+-Si欧姆接触的制备新方法。实验发现AZO/N+-Si的退火温度和时间对其欧姆接触特性有很大的影响,在最优的退火温度和时间条件下,测得最小比接触电阻为7.32×10-4Ω.cm2。它满足多晶硅太阳能电池的要求,可用于高效率硅太阳能电池透明电极的制备。  相似文献   
18.
潘淼  李艳华  陈朝 《半导体光电》2011,32(6):825-827,873
采用化学腐蚀液织构了经磷吸杂处理后的多晶硅片。利用SEM分析了化学腐蚀后多晶硅表面形态,并通过反射谱测试分析了多晶硅片表面的陷光效果。实验结果表明:经酸腐蚀后的样品表面分布着均一的“蚯蚓状”的腐蚀坑,且反射率较低。在400-1000nm波长范围内,反射率可达22.75%;生长了SiN,薄膜后,反射率减小至8.33%,比原始硅片的反射率低20.96%。  相似文献   
19.
西部油田某凝析气井在修井作业时,发现油管内壁存在局部腐蚀结垢现象,部分油管发生断裂。为得出油管腐蚀失效的原因,以提出针对性措施,对失效油管进行了理化性能及力学性能测试,利用扫描电子显微镜(SEM)与能谱仪(EDS)对油管断口形貌和腐蚀产物进行了分析。结果表明:失效油管的化学成分、硬度及金相组织均符合标准要求;油管内壁发生结垢形成了垢下闭塞环境,导致垢下酸性介质聚集、pH值降低,地层水中Cl-含量较高导致了垢下Cl-腐蚀,同时垢下Cl-不断的自催化作用加剧了点蚀的发展,油管点蚀处形成应力集中,在上提管柱时发生准解理断裂。建议在井下添加缓蚀阻垢剂进行防护,减少结垢及腐蚀的发生。  相似文献   
20.
采用射频等离子体增强化学气相沉积(RF-PECVD)法携带N2或NH3制备掺氮的类金刚石(DLC∶N)薄膜,对不同掺杂方法得到DLC∶N薄膜进行电化学C-V测量.I-V和C-V曲线表明,不论是采用N2或是NH3进行掺杂都得到n型的DLC薄膜,掺NH3的样品载流子浓度能达到更高.根据样品的电化学C-V测量结果并结合X射线光电子能谱,详细研究了DLC∶N薄膜载流子浓度的纵向分布,发现在靠近薄膜与衬底界面处附近即生长初期N的掺杂浓度分布较高.  相似文献   
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