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约束求解应用到程序分析的多个领域,在并发程序分析方面也得到了深入的应用.并发程序随着多核处理器的快速发展而得到广泛使用,然而并发缺陷对并发程序的安全性和可靠性造成了严重的影响,因此,针对并发缺陷的检测尤为重要.并发程序线程运行的不确定性导致的线程交织爆炸问题,给并发缺陷的检测带来了一定挑战.已有并发缺陷检测算法通过约减无效线程交织,以降低在并发程序状态空间内的探索开销.比如,最大因果模型算法把并发程序状态空间的探索问题转换成约束求解问题.然而,其在约束构建过程中会产生大量冗余和冲突的约束,大幅度增加了约束求解的时间以及约束求解器的调用次数,降低了并发程序状态空间的探索效率.针对上述问题,提出了一种有向图约束指导的并发缺陷检测方法 GC-MCR (directed graph constraint-guided maximal causalityreduction).该方法旨在通过使用有向图对约束进行过滤和约减,从而提高约束求解速度,并进一步提高并发程序状态空间的探索效率.实验结果表明:GC-MCR方法构建的有向图可以有效优化约束的表达式,从而提高约束求解器的求解速度并减少求解器的调用次... 相似文献
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测试用例集缩减(Test Suite Minimization,TSM)问题作为回归测试的研究热点和难点,在满足对指定测试需求的覆盖前提下,通过识别并移除冗余测试用例来降低回归测试成本。对国内外已有的TSM研究成果进行综述。首先分别从源代码和模型两个角度出发,总结已有的TSM方法:从源代码角度出发,重点分析与总结传统TSM方法和考虑缺陷检测能力的TSM方法;从模型角度出发,重点分析与总结基于扩展有限状态自动机的TSM方法。然后对实证研究中采用的评测程序、评测指标和实证结论进行总结。随后总结了TSM方法在特定测试领域的应用,包括GUI应用测试、Web应用测试和缺陷定位等。最后展望了未来的可能发展趋势。 相似文献
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随着IC器件上的I/O尺寸减小和密度增加,与之通过接触来进行电性能测试的探卡密度也要相应增加,传统手工制作的环氧树脂针形探卡难以满足使用要求,使用MEMS技术制作探卡成为发展的趋势,但是当前MEMS探卡的主要问题是不能承受和产生破坏焊垫表面氧化层和污染层所需的应力.本文提出了一种简支梁结构、通过多次电镀工艺制作的三维弹性MEMS探卡,这种探卡可以承受更大应力,并且具有较小的自身电阻.针对间距为250 μm阵列排布的器件I/O,使用ANSYS有限元方法对弹簧型探卡进行了结构分析和设计,采用UV-LIGA工艺制备探卡,最后对探卡的力学性能进行了测试. 相似文献
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基于XML与ASP技术的三层结构网络辅助教学系统 总被引:3,自引:0,他引:3
计算机网络辅助教学系统是基于三层客户/服务器模型的体系结构,系统主要包括在线考试和网上两个方面,开发该系统的目的是辅助教师的课堂教学和使学生在课余时间可随时利用网络资源进行实时自学,自测及在线答疑等学习活动。 相似文献
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针对目前基于计算机的启动子识别技术的研究现状,指出现有启动子识别技术的不足,并探讨将粗糙集理论应用于启动子识别研究可能的改进方向. 相似文献
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