IAEA中子学(stage-1)基准的计算(二维离散坐标方法)

为开展ADS系统的中子学设计研究,选择和建立了一套基于离散坐标方法的计算软件。采用IAEA基准题对该软件系统进行了检验。在此过程中,了解和完善了对该软件系统的使用。该文对于起始时刻(BOL),对基准问题作了包括Keff,所需散裂中子源源强,功率密度分布,能谱指标分布和空洞效应等计算。对燃耗过程计算了各个核素(锕系元素和裂变产物)核密度的时间、空间分布。计算结果用表格和图表示。结果与国外的计算基本相符。结论认为这套软件系统可用于ADS系统的优化设计研究。     

无人机在城镇高压燃气管道巡线中的应用

天然气高压管道遍布佛山市内五区，负责接收所有进入佛山的燃气气源，对城市燃气供应发挥重要作用。成为推动佛山经济发展的重大能源动力。佛山市高压燃气管道分布错综复杂，管道遭受破坏的因素众多，人工巡检难以全面覆盖。随着无人机技术的日渐成熟，自2015年佛山市天然气高压管网有限公司引入无人机巡线技术，极大提高了巡线效率，使得高压管道巡查覆盖面达到最大化。在完成巡线任务的同时，还可利用无人机观测燃气场站情况，让燃气场站管理效率得到提高。本文结合实际巡线情况，对比了多旋翼和固定翼两种无人机的类型和性能，分析了无人机应用的可行性，选择适合高压燃气管道巡查工作的无人机类型，并明确后期的研究方向。     

几种新型可燃毒物的特性以及在我国的应用前景

阐述了现代压水堆可燃毒物的设计要求，评价了几种新型可燃毒物的主要特性，提出了在我国研制和应用新型可燃毒物的具体建议。     

He冷却LLi氚增殖包层的热工水力初步设计

完成了托卡马克工程试验混合堆ＴＥＴＢ－Ⅲ Ｈｅ冷液态金属Ｌｉ（ＬＬｉ）氚增殖包层的初步热工水力设计，探讨了包层中载氚的两种可能方式，同时，用程序完成了对第一壁和包层的温度场计算及热工水力设计参数的初步优化。分析结果表明，尽管Ｈｅ气的导热性和密度都比液态金属冷却剂低得多，但仍有可能使堆芯在２．０ＭＰａ的低压下运行，并且包层的热工水力设计参数满足设计要求。     

基于有限元盘式制动器ANSYS/CFX热流分析

通过建立汽车盘式制动器热流场模型,使用有限元分析软件ANSYS/CFX模块仿真分析,获得盘式制动器工作过程中的温升及制动盘周围空气的热流场。对汽车行驶过程中盘式制动器与空气热交换性能做出评价,提出更有效的真实工况模拟形式。     

瓦楞纸箱箱型尺寸及含水分对抗压强度的影响

当前,瓦楞纸箱作为一种主要的包装容器已在商品生产、储存、运输、销售的各个环节普遍应用,而抗压强度又是衡量瓦楞纸箱质量好坏的一项重要物理指标,为了达到减少破损、增强箱子抵御外力的能力,以及节约用纸,减少包装费用这两个目的,开展瓦楞纸箱基础理论的研究,很有必要。     

偏滤器材料溅射过程的数值研究(英文)

为了估计一些偏滤器材料的腐蚀速率,应用一种描述溅射物理过程的新方法,基于离子输运的双群模型计算了一些偏滤器材料:钼、钨和锂在聚变带电粒子H+,D+,T+和He++的轰击下的溅射产额,并与 Monte-Carlo 方法计算得到的结果作了比较。这些结果对估计面对等离子体的部件寿命和分析聚变堆堆芯等离子体中的杂质水平估计是很有用的。     

监控系统测温模块故障机组事故停机解决方法

利用LCU单元温度测量模块对机组关键部位温度进行监控,根据水轮发电机组安全稳定高效运行要求,认为当该模块故障时,只导致机组关键部位温度无法正常显示,但不影响机组的正常运行;只有当机组关键部位实际温度超过停机温度时,机组才会事故停机。分析机组温度过高事故停机存在的缺陷,对1号机组LCU单元部分PLC程序进行修改,实现了1号机组监控系统温度测量模块故障时机组能正常运行,机组实际温度过高时水机保护能够正确动作完成机组事故停机。     

工业用铅冷加速器驱动次临界系统(ADS)初步概念设计

本文进行了热功率为800 MW工业用铅冷ADS(加速器散裂中子源驱动的次临界系统)的概念设计.设计要求嬗变堆在运行的全过程中满足设定的各项技术要求散裂源中子的能量增益M＞400,keff＜0.98,峰值线功率密度低于30 kW/m,此外,要求嬗变燃料的平均燃耗深度大于20%.为此,进行了倒料计算,直至堆运行达到平衡状态.设计特点是将嬗变燃料靠近中子源以期提高嬗变率,外围燃料棒含丰产燃料并采用可燃毒物以减缓keff随燃耗的下降.设计考虑了物理与热工问题,说明从堆的角度看,设计方案能满足P&T技术对嬗变堆有效处置次量锕系核素(MA)的要求,平均燃耗深度大于20%,可望将需要深埋处置MA的数量降低至1/100,而支持比则可达10以上.     

基于蓝牙技术放射性测量数据的快速分析

介绍了把蓝牙技术嵌入到核测量仪器的方法,利用蓝牙的无线技术和便携式掌上电脑实现了远程监控和测量数据的快速分析.给出了总体设计、器件选择连通、软件编程和实际调试的情况.