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101.
对一种多元石英计的冲击动态响应进行了实验研究,实验结果表明,冲击压力低于2GPa的条件下,多元石英计测量单元压电电流动态响应的基本特征,以及在边缘效应影响下,测量单元压电电流起跳值的降低、斜升幅度的增加,都类似于短路型单元石英计,因而可应用于冲击作用,特别是空间非均匀冲击作用分布等的研究。 相似文献
102.
103.
104.
105.
基于ICE1CSO2设计了一种PFC+PWM电路。采用前级为PFC电路,后级为双管正激拓扑电路的方式。通过仿真分析电路的基本原理,以500 W电路为例对PWM部分主变压器进行了详细的设计,并通过实际电路验证此电路具有功率因数高、稳定、高效等优点。 相似文献
106.
概述了无铅锡合金镀层的概要,锡合金镀层的晶须评价试验,以及Sn-Pb合金镀层和无铅合金镀层的晶须抑制机理。 相似文献
107.
介绍了摄像定尺系统的组成、控制原理、系统功能以及在连铸机中的应用效果。有效的提高了连铸机生产线板坯长度的精确性。 相似文献
108.
蔡雪娟 《电子产品可靠性与环境试验》2007,25(2):27-29
通过对档案信息安全存在问题的分析,从管理和网络安全应用技术方面论述了在网络环境下构建档案信息安全体系的对策。由此可见,档案信息安全的维护任重而道远,只有积极采取措施来预防有可能发生的各种因素,才能使档案信息更好地为社会服务。 相似文献
109.
研究了用Ag-Sn作为键合中间层的圆片健合。相对于成熟的Au-Sn键合系统(典型键合温度是280℃),该系统可以提供更低成本、更高键合后分离(De-Bonding)温度的圆片级键合方案。使用直径为100mm硅片,盖板硅片上溅射多层金属Ti/Ni/Sn/Au,利用Lift-off工艺来形成图形。基板硅片上溅射Ti/Ni/Au/Ag。硅片制备好后,将盖板和基板叠放在一起送入键合机进行键合。键合过程在N2气氛中进行,键合过程中不需要使用助焊剂。研究了不同键合参数,如键合压力、温度等对键合结果的影响。剪切强度测试表明样品的剪切强度平均在55.17MPa。TMA测试表明键合后分离温度可以控制在500℃左右。He泄漏测试证明封接的气密性极好。 相似文献
110.