CaSO_4晶须对聚氨酯胶粘剂性能影响的研究

用实验室自制的相对分子质量为2500的聚己二酸-1,4-丁二醇酯二醇和甲苯二异氰酸酯、混合扩链剂配制聚氨酯胶粘剂,并使用实验室自制的改性和未改性200nm硫酸钙晶须对聚氨酯胶粘剂进行改性,考察不同硫酸钙晶须及其加入量、加入方式对聚氨酯胶粘剂综合力学性能的影响。根据实验结果,200nm改性硫酸钙晶须当加入量为3％时,聚氨酯胶粘剂的拉伸强度、初粘性和最终剥离强度均有明显提高。     

高效液相色谱法在氟铃脲标准样品制备中的应用研究

标准样品是农残分析巾的必要条件。应用高效液相色谱法进行氟铃脲的纯化、制得氟铃脲标准样品，用DELTA PAK C18柱，以乙腈-水(68：32)为流动相，在波长254nm，室温下进行了保留值定性、定值分析、均匀性及稳定性考察，效果良好。     

快速高效隔膜压滤机在鹤壁四矿选煤厂的应用

介绍了快速高效隔膜压滤机的主要性能参数和特点 ;分析了压滤机在煤泥水处理系统中的应用情况和运行结果 ;应用快速高效隔膜压滤机对煤泥水处理系统进行改造后获得了较好的经济及社会效益     

药用中间体苯丙酮含量的气相色谱/质谱分析

苯丙酮是合成利胆药苯丙醇的重要中间体。本文建立了用气相色谱 /质谱法 (GC/MS)测定苯丙酮含量的方法。组分的定性依靠GC/MS联用技术和NIST谱库标准质谱图对照分析。以苯乙酮为内标 ,苯丙酮含量在 1.0× 10 -5～ 2 .0× 10 -4g/mL范围内呈线性 ,线性相关系数r =0 .994 9,苯丙酮最低检测浓度为 1.0× 10 -8g/mL。该法操作简便、快速 ,结果准确可靠 ,且具有很好的实用价值     

非木本木质素磺酸镁对水泥净浆和砂浆性能的影响

用红外光谱法等测定了非木本木质素磺酸镁的结构特征参数,研究了其对水泥净浆和砂浆性能的影响,并与木本木质素磺酸钙进行了对比。非木本木质素磺酸镁结构中的甲基、酚羟基、芳香环比木质素磺酸钙少;特性黏度为 0. 61mL/g,仅是木质素磺酸钙的 61%;磺化度为 0 78mmol/g,比木质素磺酸钙低约 40%。木质素磺酸镁溶液的最低表面张力为 49 82mN/m,起泡性能与木质素磺酸钙相近。非木本木质素磺酸镁对水泥净浆和砂浆减水分散作用为木本木质素磺酸钙的 86 6% ~91 1%。但掺质量分数 0 5%的木质素磺酸镁的砂浆, 28d的抗压强度比掺木质素磺酸钙的高 70 5%。     

浅论食品添加剂的安全性

介绍了食品添加剂的定义、分类和作用 ,分析了国内外食品添加剂的现状、发展前景及存在的问题 ,综述了食品添加剂的安全性问题及监督管理办法。     

An XML-based approach to represent generic bill of materials

To solve the difficulty in describing the generic bill of material (GBOM) with the conventional tabular structure in a relational database system,a novel XML-based approach is presented to represent GBOM. It can represent and maintain one generic structure that encompasses all variants of a product. With the combination of product-oriented notation,this approach further gives a high degree of flexibility to support the user in the product variant specification task. The generic BOM system is then introduced for the particular product variant,and a prototype system has been developed. It is indicated that the presented approach is feasible.     

自源无线温度检测技术的研究与应用

基于温差模块、DS18B20和红外技术的自源无线温度检测技术,利用故障发热部位与环境的温度差发电自给,解决高压现场内难以获得低压电源的问题;利用红外线传输信号,避免在高压变电站中布线和信号受高压现场的强电磁干扰.实验结果表明,半导体温差模块输出电压与温差在一定范围内呈线性关系,温差越大,输出电压越大.采用带有超低压启动器的DC/DC电压提升电路进行电压提升,解决实际应用中由于温差过小而导致的半导体温差模块输出电压过低,不足以提供所需的电压问题.