基于特征模板的分组编程法

介绍了国内数控加工中存在的问题，结合广东省科委项目，提出了基于平面、曲面特征模板的分组加工编程法，并用实例验证了这种方法的正确性，极大地提高UG软件的加工编程效率，也解决了加工编程难以掌握的问题。     

口腔修复用Y-TZP陶瓷材料制备工艺研究

采用国产3Y-TZP亚微米粉体，通过双向模压结合等静压成形有效克服了条形试样的烧结弯曲，探讨了24h排胶工艺对预烧试样力学性能的影响，通过对预烧试样热膨胀曲线的测定、不同烧结温度试样力学性能和密度的比较及XRD定量分析确定了适宜的烧结工艺。结果表明，牙科支架用陶瓷，将预烧试样升至1550℃保温0．5h，排胶工艺对预烧试样的抗弯强度和断裂韧性并无显著影响，对于即可获得足够的抗弯强度，提高其断裂韧性。     

模铸中碳钢偏析的改善

简要介绍和分析了宝钢集团五钢公司改善模铸中碳钢头部碳偏析程度的技术措施。     

两面顶金刚石单晶耐热性分析

本文通过热失重（TGA），示差扫描量热（DSC）法，扫描电镜（SEM），热侵蚀等方法分析了国产两面顶压机合成的金刚石单晶在空气中的耐热性。还分析了热侵蚀后金刚石的形貌变化并进行了抗压强度，T1、TT1的测量，将国产金刚石与进口金刚石作了大量的对比试验，发现两者的耐热性非常接近。发现金刚石的起始氧化温度在700℃左右，此时开始失重；剧烈氧化温度在850％左右，此时失重最为严重。在加热温度超过1200℃时在DSC图中出现了第二个放热峰，表明金刚石在受热温度超过1200℃时经历了第二次剧烈氧化阶段。这可能是由于在高温下触媒的反催化作用引起的。这为金刚石工具制造者及使用者提供了参考价值。     

Electrochemical behavior of Cu(Ⅱ) reduced in CH3OH and DMSO

The cyclic voltammetry and the potential-time curve after galvanostatic electrolysis were used to study the electrode processes of Cu(Ⅱ) in CH3OH solution and DMSO solution. The electroreduction of Cu(Ⅱ) to Cu on a Pt electrode proceeds in two steps: Cu(Ⅱ) + e = Cu(Ⅰ); Cu(Ⅰ) + e = Cu. The reduction potential of Cu(Ⅱ) in DMSO solution is more negative than that in CH3OH solution, and the diffusion coefficient of Cu(Ⅱ) ion in DMSO solution is larger than that in CH3OH solution because the polarity of DMSO is larger than that of CH3OH observably and has a stronger solvating power.     

大型铸件成形过程数值模拟及工艺优化

用工程湍流模式计算大型铸件充型凝固过程三维速度场、温度场时,对提高模拟计算精度和效率进行了探讨。应用新的计算方法对大型不锈钢和合金铸铁件进行数值模拟,优化其铸造工艺。     

消失模铸造用EPMMA模样的收缩特性

以可发性聚甲基丙烯酸甲酯(EPMMA)模样为研究对象，系统研究了珠粒粒径、预发泡时间、预发泡珠粒熟化时间、成形蒸气压力、模样的贮存温度及放置时间对模样收缩率的影响。研究结果表明，EPMMA模样在脱模时大约有0．1％左右的收缩，此后随着模样放置时间的延长，模样收缩逐渐增大，并在一定的时间(室温贮存约30天，50℃贮存约15天)后收缩稳定在0.5％～0．6％。而在所研究的工艺因素中，以成形蒸气压力对模样收缩的影响最大，其次是预发泡珠粒熟化时间，而珠粒粒径和预发泡时间的影响则相对较小。     

液-固挤压复合材料过程模具传热特性研究

采用理论分析与试验研究相结合的方法,研究了液固挤压复合材料工艺过程的模具温度场,得到了模具温度沿径向和纵向随时间变化的曲线,分析了模具温度变化规律及其对成形过程的影响,模拟结果与试验结果吻合较好,说明所建模型的有效性,为优化模具设计和液-固挤压复合材料工艺的实际应用奠定了基础.     

生物形态多孔氮化钛陶瓷的碳热氮化法制备

研究了以生物模板(木炭)浸渍TiO2溶胶,高温碳热-氮化制备TiN陶瓷的工艺过程.应用热力学原理计算了经溶胶浸渍后形成的TiO2/C复合体系的氮化条件,确定了N2,CO分压对氮化温度的影响.采用碳热氮化法,在高浓度的氮气压力下反应烧结制备了具有生物形貌的多孔TiN/C陶瓷.结果表明在1400℃,4 h,0.5 MPa氮气压力下,得到了具有立方晶体结构的TiN/C多孔陶瓷,并保留了木材模板的显微结构.     

机械热化学法制备纳米W-Cu复合粉末及其烧结性能研究

WO3和CuO原料粉末经气流粉碎后,在H2气氛中进行共还原,制得了Cu含量为20%(wt%)的纳米W-Cu复合粉末;通过X射线衍射,透射电镜和扫描电镜等方法研究分析所制备W-Cu粉末的烧结行为和烧结体性能.结果表明:气流粉碎可以明显地降低WO3和CuO的粒度;通过对气流粉碎氧化物粉末进行共还原,可获得粒度为50～100nm的W-Cu复合粉末.该粉末烧结活性较高,其成形压坯在1200℃下于H2气氛中烧结后相对密度可达98%以上,且烧结体晶粒细小均匀.其抗弯强度和维氏硬度分别超过1000MPa和300MPa,电导率高于35%IACS.