全文获取类型
收费全文 | 353003篇 |
免费 | 24597篇 |
国内免费 | 15497篇 |
专业分类
电工技术 | 19462篇 |
技术理论 | 56篇 |
综合类 | 21672篇 |
化学工业 | 58291篇 |
金属工艺 | 22358篇 |
机械仪表 | 23214篇 |
建筑科学 | 26933篇 |
矿业工程 | 11495篇 |
能源动力 | 10319篇 |
轻工业 | 19841篇 |
水利工程 | 5721篇 |
石油天然气 | 24097篇 |
武器工业 | 2711篇 |
无线电 | 38392篇 |
一般工业技术 | 41320篇 |
冶金工业 | 18805篇 |
原子能技术 | 3629篇 |
自动化技术 | 44781篇 |
出版年
2024年 | 1298篇 |
2023年 | 5224篇 |
2022年 | 8924篇 |
2021年 | 12580篇 |
2020年 | 9861篇 |
2019年 | 8034篇 |
2018年 | 9219篇 |
2017年 | 10470篇 |
2016年 | 9312篇 |
2015年 | 12292篇 |
2014年 | 16200篇 |
2013年 | 19425篇 |
2012年 | 20633篇 |
2011年 | 25334篇 |
2010年 | 20683篇 |
2009年 | 19173篇 |
2008年 | 18856篇 |
2007年 | 17991篇 |
2006年 | 19057篇 |
2005年 | 16994篇 |
2004年 | 13490篇 |
2003年 | 10639篇 |
2002年 | 9413篇 |
2001年 | 8452篇 |
2000年 | 8469篇 |
1999年 | 10621篇 |
1998年 | 8789篇 |
1997年 | 7343篇 |
1996年 | 6638篇 |
1995年 | 5592篇 |
1994年 | 4592篇 |
1993年 | 4046篇 |
1992年 | 3253篇 |
1991年 | 2400篇 |
1990年 | 1988篇 |
1989年 | 1618篇 |
1988年 | 1231篇 |
1987年 | 723篇 |
1986年 | 572篇 |
1985年 | 386篇 |
1984年 | 268篇 |
1983年 | 212篇 |
1982年 | 206篇 |
1981年 | 136篇 |
1980年 | 144篇 |
1979年 | 76篇 |
1978年 | 33篇 |
1977年 | 40篇 |
1976年 | 55篇 |
1975年 | 20篇 |
排序方式: 共有10000条查询结果,搜索用时 15 毫秒
991.
主要研究了纳米TiO2的加入对内墙涂料性能的影响。结果表明,加入2%纳米TiO2能极大地提高涂料降解甲醛的能力,但加入4%纳米TiO2反而使涂料的性能变差。涂料的常规性能研究也表明,加入少于2%的纳米TiO2对涂料的常规性能会有极大的提高。 相似文献
992.
介绍了国内某玻璃厂浮法玻璃熔窑使用氧气助燃的一次尝试,简介了其中底烧法的使用方法、过程和效果,列举了有待改进的内容。 相似文献
993.
Effects of minor additions of Cu, Bi, and In on microstructure, melting temperature, and tensile properties of Sn-Ag-based
lead-free solders were investigated. It was found that the intermetallic compounds (IMCs) Ag2In and Cu6Sn5 are formed in In- and Cu-containing solders, respectively. At low concentration, Bi dissolved in the Sn matrix and tended
to precipitate pure Bi particles at the solubility limit of 4 wt pct Bi. The formation of large Ag3Sn precipitates from the solder matrix was suppressed when alloying bismuth into the Sn-Ag alloy. The Bi addition resulted
in a significant linear increase of the ultimate tensile strength (UTS) of solders, which is attributed to a solid-solution
hardening mechanism. Solder strengthening due to In and Cu is less pronounced and attributed to a dispersion strengthening
mechanism. The additions of Cu, Bi, and In all depressed the melting temperatures of Sn-Ag-based solders; however, In is the
most effective one. 相似文献
994.
Lai Huasheng Chen Baojiu Wang Linsheng Xu Wu Wang Xiaojun Xie Yihua Ren Xinguang Di Weihua 《中国稀土学报(英文版)》2005,23(6)
White body-color (Y, Gd)BxV1- xO4-x :Eu3 phosphors were prepared by coprecipitation reaction. Under VUV excitation at 147 nm, the red emission colorimetric purity of (Y, Gd)BxV1- xO4-x :Eu3 phosphor is much better than that of commercial PDP (plasma display panels) phosphor (Y, Gd)BO3:Eu3 . But its relative emission intensity is only about 90% of the commercial phosphor. 相似文献
995.
Research on Poly(Styrene-Crylicacid)-Suported Neodymium Complex Catalytic Copolymerization of Styrene and 4-Vinylpyridine 相似文献
996.
Microbialpollutionandcontaminationbymicroor ganismshaveproducedvarioustroublesinindustryandothervitalfields ,suchasdegradationandinfec tion .Thenewpasteurizationandantibacterialtech niqueshavebeendemandedandstudied[1] .Inrecentyears ,therareearthmetaloxid… 相似文献
997.
浅淡高校校办产业的现状与发展 总被引:1,自引:0,他引:1
我国高校校办产业发展到今天,已有十几年的历史了,在这十几年里,高校产业利用自身的人才、技术、信息等优势,形成了科技成果转让的良性循环,它为学校的发展起到了相当重要的作用.特别是科技产业,以高新技术为依托,以市场为导向,实现教学、科研、生产相结合的模式,具有较强的竞争发展能力.有的企业已形成了一定规模,所生产的高科技产品在市场上具有一定的竞争能力.从目前看,高校科技产业在我国知识经济发展中,已经开始占据着越来越重要的地位.从学校的建设上看,科技产业是教育改革的产物,它的产生不仅给学校带来了直接的经济效益,更重要的是增强了学校的实力,加速了学科建设,提高了高校的学术科研水平,应该说,学校科技产业的发展对整个教育的发展起着不可忽视的作用.但在发展的同时,也相继出现了一些需要解决的问题,只有正确解决这些问题,高校企业才能健康有序的发展,才能创造出更大的社会效益和经济效益. 相似文献
998.
工程图学是高职院校普遍开设的一门重要的技术基础课,目前工程实际中手工绘图耗时长,效率低、劳动强度大,绘图精度不容易保证,而计算机绘图则速度快、效率高、准确性好.因此已得到了普遍的运用,正因如此,在工程图学教学中"甩图板"的呼声此起彼伏.如何在教学中摆正二者的关系,已成为各个院校急待解决的问题. 相似文献
999.
1000.