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72.
以聚乙烯醇(PVA)为基体制备PVA/AgNO3复合膜,在NaBH4溶液中用化学还原法制得导电薄膜。研究了复合膜的组成、还原剂浓度、还原时间、还原温度对导电薄膜电阻的影响,得到的工艺条件为:温度20~25℃,AgNO3/PVA的质量比为0.15~0.25,还原剂浓度为0.06%,还原时间为3~4min。 相似文献
73.
第二代生物柴油研究进展 总被引:4,自引:1,他引:3
归纳了第二代生物柴油的优势,叙述了第二代生物柴油的制备原理,概括了3种主要的生产工艺,即油脂直接加氢脱氧工艺、加氢脱氧再异构工艺和柴油掺炼工艺。对制备过程中涉及的加氢脱氧催化剂和加氢异构催化剂进行了总结,指出了第二代生物柴油发展面临的问题及解决方向。 相似文献
74.
南方电网频率演变机制与改善分钟级波动的探索 总被引:1,自引:0,他引:1
随着自动发电控制(automatic generation control,AGC)、一次调频等技术的充分应用,南方电网的频率合格率指标有了大幅提高。但频率在总体波动范围变小的同时,又出现了分钟级波动频繁、幅度较大的新特点。为此提出了精确还原原始负荷需求和发电供给的算法,分析了导致频率分钟级频繁、较大幅波动的主要机制。AGC有效调节死区偏小导致频率频繁过"零"和趋向一次调频死区分布,难以有效发挥一次调频对频率波动幅度的限制作用。AGC的调节延迟与所跟随负荷的波动周期相近,造成发电供给与负荷需求出现"反向运动",显著加剧了频率分钟级波动幅度。通过适当加大各中调AGC控制死区、减小AGC支援分量和调低一次调频死区内AGC频率响应系数等措施,频率分钟级频繁波动得到了显著改善。 相似文献
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76.
Purified myofibrils and sarcoplasmic proteins were prepared from ground (GR) and intact (CON) beef semitendinosus muscle samples after 0, 1, 3, 6, and 10 days of storage at 2°C. SDS-polyacrylamide gel electrophoresis analysis revealed the following major postmortem changes in GR samples: the gradual disappearance of nebulin and desmin, appearance of 110,000-, 95,000- and 30,000-dalton polypeptides, and an increased content of myosin light chain-3 and 55,000-dalton component in myofibrils. Also noted was emergence of 100,000- and ?500,000-dalton polypeptides and diminution of 300,000-dalton protein in the sarcoplasmic fraction. Since GR samples showed proteolytic changes similar to those of CON samples, it was concluded that grinding had little effect on postmortem muscle protein degradation. 相似文献
77.
文中给出回传通道调试的相关研究成果,介绍回传通道的前端信号处理、光纤链路调节、电缆分配网设置的方法,提出采用等效数字调制信号源、通过测试回传通道NPR性能评价回传通道质量的实用测试方法. 相似文献
78.
时间触发以太网(TTE)将通信任务通过合理的调度定时触发发送,保证了消息的实时性和安全关键性.提出了一种基于时隙分区的时间触发以太网任务调度算法,该算法通过获取网络拓扑结构中的交换机信息,对各端系统的时刻调度表进行分区,并根据TT流量路由配置信息将其发送时刻配置在相应分区中,从而保证了TT流量在物理链路中的无冲突传输.同时,该算法使分散的网络资源得以整合,减少了RC流量的延迟并且避免了网络资源的浪费.实验结果表明,所提算法在保证TT流量可调度的同时,具有网络资源整合和运算速度方面的优势. 相似文献
79.
80.
采用有限元方法,运用ANSYS软件,分析计算了气密性陶瓷封装管壳内温度及热应力分布,比较了4种粘接剂对芯片温度及热应力分布的影响。热分析表明,芯片中心处温度最高,边角处最低;不同粘接剂都因为厚度较薄,对芯片温度的分布无较大影响。热应力分析表明,由于热分布不均匀,使芯片与粘接剂的接触处有较大的热应力,主要集中在粘接剂与芯片的下底面,此处也是最容易导致芯片脱落失效的部分。对比4种粘接剂的结果发现:采用H35作粘接剂时,应力峰值为17.0MPa,但芯片与粘接剂和底座之间的热应力较大;采用PbSnAg焊料作粘接剂时,应力峰值为41.9MPa,但芯片与粘接剂和底座之间的热应力较小。 相似文献