Er对铸态Mg-Al-Zn-Mn合金组织与力学性能的影响

通过熔炼铸造法制备了不同Er含量的铸态Mg-9．0Al-0．8Zn-0．15Mn合金。采用X射线衍射、金相观察、扫描电镜及拉伸性能测试，研究了Er的添加对合金的显微组织与力学性能影响。结果显示，基体合金中添加Er后，显微组织主要由α-Mg相、Mg17Al12相及Al3Er相组成。添加Er元素能有效细化铸态合金的晶粒，使其平均晶粒尺寸从57μm降低到21μm；同时Er的添加改善了基体合金中Mg17Al12相的形态与分布，最终使基体合金的室温抗拉强度得到提高。     

200kA预焙槽强化电流过程中发生电解质粘度增加的实践探讨

通过分析200kA预焙槽在强化电流条件下电解质粘度增大的原因及对电解生产的影响,提出了规范电解生产作业制度及处理电解质粘度过大的建议,以实现降低工人劳动强度,达到工艺参数优化和提高电流效率的目的。     

优化变形工艺提高芯棒利用效率的探讨

芯棒是限动芯棒连轧钢管机组中最重要的热变形工具,其使用效果决定着钢管生产成本的高低。针对芯棒用H13型钢的材料特性,通过对机组变形工艺的分析,提出了使用附加孔型对芯棒使用工艺进行优化的办法,以解决报废芯棒再利用的问题。     

均匀沉淀法制备SnO2-石墨复合粉及其电化学性能

以SnCl4为原料,尿素为沉淀剂,采用均匀沉淀法制备了SnO2-石墨复合粉,用XRD、SEM、TG-DTA以及电化学方法对复合粉进行了表征.结果表明:由于SnO2和石墨表面上不可避免的电化学还原,导致复合粉的首次循环具有较大的不可逆容量,经600℃煅烧4 h的复合粉具有较高的可逆容量和循环性能;含30%SnO2的复合粉在0.1 C的电流倍率下进行充放电,其初始容量达到520.0 mA·h/g,经30次循环后平均每次循环的容量衰减率为0.6%,表明SnO2-石墨复合粉是一种具有发展前途的锂离子电池负极材料.     

铸造工艺参数和细化剂对K4169高温合金铸态组织的影响Ⅰ.晶粒组织及晶粒细化机理

研究了K4169高温合金在各种工艺条件下及向熔体中加入复合细化剂时的晶粒组织。结果表明，降低浇注温度和加入复合细化剂可以明显细化冷凝后基体的晶粒和提高铸件断面等轴晶的比例。在通常的浇注温度1400℃下加入复合细化剂。对合金熔体进行或不进行过热处理时，可使圆柱锭的晶粒分别细化至ASTM1.7级和ASTM3.2级；断面等轴晶的比例分别达96％和99％以上。当浇注温度为1420℃、加入复合细化剂并对合金熔体进行过热处理时。可使圆柱锭晶粒细化至ASTM M10.5级，断面等轴晶的比例达90％以上。提出了晶粒细化的机理并对晶粒细化后断面等轴晶比例增大的现象进行了分析。     

深冷形变工艺提高奥氏体不锈钢丝力学性能

自行设计加工了深冷拉丝装置，讨论了深冷形变工艺对1Cr18Ni9Ti钢丝力学性能的影响。研究表明，在相同的拉丝条件下，与常温工艺相比，深冷工艺能大幅度提高钢丝的综合力学性能。抗拉强度进一步提高近400MPa，显微硬度进一步提高74HV4.9N，而抗扭次数及伸长率基本不变。     

钨板轧制的轧制力模型研究

为了使钨板轧制过程中的各项轧制参数得到有效控制，对钨板轧制数学模型进行了研究。首先在Gleeble热模拟机上进行热压缩试验，研究了变形抗力与各种变形条件的关系，确定了变形抗力模型：通过550mm轧机轧制钨板时采集到的有关数据，建立了应力状态影响系数数学模型、变形区长度等模型：最终建立了550mm钨板轧机轧制力模型。利用模型计算值与实际测量参数进行了对比，结果比较满意。     

CuxAlO2(0.92≤x≤1.0)陶瓷电输运性能

使用高温固相烧结法制备不同化学剂量比的CuAlO2陶瓷,研究CuxAlO2(0.92≤x≤1.0)中Cu、Al摩尔比的相对变化对其结构和导电性能的影响.结果表明:CuxAlO2(0.92≤x≤1.0)陶瓷片的结构和密度随着x值的增大,样品的结晶性逐渐变好,密度也逐渐增大,在x为0.98时,得到密度最大(5.02 g/cm3)且结晶良好的纯相CuAlO2;样品的光学带隙均约为3.44 eV;随着x值的增加,室温电导率先增大然后减小,在x为0.98时得到最大电导率为8.03×10-3 S/cm;电导率随温度的升高而显著增大,且曲线在100～300 K之间很好地符合Arrhenius关系,x为0.98时激活能最低,仅为0.085 eV;在所研究的成分范围内,CuAlO2陶瓷的导电能力主要取决于陶瓷片的致密度.     

虚拟装配技术及应用

虚拟制造是一种新兴的先进制造概念和理论，虚拟装配是虚拟制造研究领域重要的研究分支。虚拟装配可帮助产品摆脱对于试制物理样机并装配物理样机的过度依赖，可以有效地提高产品装配建模的质量与速度，有助于降低产品开发成本，缩短产品开发周期。介绍了虚拟装配的国内外现状，分析了虚拟装配的特征和关键，探讨了虚拟装配的实施方案和步骤。