聚四氟乙烯缠绕吹胀成型制品与橡胶复合的技术

介绍利用聚四氟乙烯车削薄带缠绕吹胀成型方法,加工直径 14 7mm,长 180mm,波峰半径 30mm的波纹管与橡胶复合制品的制作过程。     

Guerbet十四醇的合成与表征

以正庚醇为原料 ,通过Guerbet反应合成Guerbet十四醇 (2 戊基壬醇 ,C14 GA)。用IR、NMR和元素分析测定了C14 GA的结构 ,并研究了反应温度和用料比对其产率的影响。实验结果如下 :(1)在较优化的反应条件下 (正庚醇的总加入量为 1mol,在实验过程中 ,先加入 1/ 3mol庚醇和 1/ 4mol的KOH ,在 16 0℃下反应 2h ,然后再加入剩下的 2 / 3mol庚醇和 4g 5 %Pd -C催化剂 ,在 15 5℃下反应 6h)合成产物 ,其产率可达到 5 4 2 0 % ;(2 )所合成的产物与试图要得到的Guerbet十四醇 (2 戊基壬醇 ,C14 GA)含有相同的基团 (2×—CH3、10×—CH2 —、1×CH、1×—CH2 —O—和 1×—OH) ,而且 ,所合成的产物中 ,w (C) =79 0 6 % ,w (H ) =13 6 2 % ,与从Guerbet十四醇分子式计算的理论值w(C) =78 5 0 % ,w (H) =14 0 1%基本一致。可见所合成的产物正是Guerbet十四醇 (C14 GA)     

钛酸钾品须填充UHMWPE复合材料的摩擦磨损性能研究

用钛酸钾晶须(PTW)对超高摩尔质量聚乙烯(UHMWPE)进行填充改性,考察了复合材料的摩擦磨损性能,研究了其结晶情况,观察了磨损表面形貌并分析了其机理.结果表明随着PTW用量的增加,复合材料的硬度、结晶度以及维卡软化点都有所增大.PTW提高了复合材料的耐磨性,但摩擦系数有所上升.PTW的加入使得UHMWPE的磨损机理从黏着磨损和塑性变形改变成疲劳磨损和轻微的塑性变形,提高了其抗磨粒磨损的性能.     

PVC发泡制品用助剂--优泡剂

分析了PVC发泡制品成型加工时存在的缺陷,说明了添加优泡剂可弥补PVC发泡制品的缺陷,提高泡孔质量,介绍了优泡剂的品种和使用场合及使用量。     

丙烯腈生产中噁唑控制方法的研究

本文介绍了丙烯腈生产过程中影响杂质噁唑产生的因素，并对噁唑超标的处理方法进行了研究，成功地将侧线产品中噁唑的含量控制在10^-6之内。     

浅谈C语言中循环结构的教学--回答好循环结构的“三个问题”

循环结构是C语言程序设计中的重难点,其掌握情况对于后续章节的学习效果尤为关键。本文以什么是循环、何时需要使用循环以及如何使用循环三个问题为主线,通过精心选择的教学案例和灵活有效的教学方法来进行解答,以激发学生兴趣,培养编程思想。     

北方艺术一体化运用研究--写意花鸟画与印章

在当前国画创作趋于写实甚至超写实的状态下。北方写意花鸟画从其正大气象绝能独立,给画坛带来了强劲的“东北风”和浓郁的时代气息。北方写意花鸟之作无不凌射着北方的粗犷奔流之气以及旺盛难抑的生命之气,小中见大．将人引入高处不胜寒的祟高美学境界之中。然当欣赏者或学术研究者都侧重于画作的孤枣以及独到的笔墨关系的时候,都极容易忽略印章一一篆刻艺术在其画作中所起到的无可替代的重要作用。     

非金属电镀用导电漆的研制

介绍了导电漆、作为导电填料的片状镀银铜粉的制备工艺流程。分别研究了漆膜表面单位电阻与镀银铜粉的含量及其粒径以及钛酸酯偶联剂的含量之间的关系。结果表明,当镀银铜粉的粒径为400目、质量分数在57%~65%之间,钛酸酯偶联剂的质量分数为10%时,所得涂膜的导电性能最佳。加入含C-18的油酸可以使导电漆长期贮存而电阻值不变。经检测,所得涂膜具有良好的性能:附着力1级,硬度1 H,柔韧性1 mm,冲击强度50 kg/cm2,膜厚10~15μm,漆膜表面每厘米电阻0.15Ω,每分米电阻0.47Ω。指出了导电漆应用过程中的注意事项。     

环氧SBS开环制备顺酐化离聚体及其物化性能的研究

利用环氧化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物（ESBS）的环氧基与顺丁烯二酸氢钾（HKM）在相转移催化剂和开环催化剂存在的条件下开环反应制得钾离聚体。研究了其反应条件，由于添加了助剂BM，环氧基开环率达到了95．2％，并用FTIR确定了离聚体的生成；通过对不同环氧值ESBS开环反应，研究了不同离子基团质量摩尔浓度对离聚体物化性能的影响。     

Analysis of junction temperatures in high-power GaN-based LEDs

We presented the analysis of the incomplete conduction in bonding medium in high power GaN-based light-emitting diode (LED) packages. A numerical study was carried out with parametric model to understand the junction temperature variation due to bonding medium defects. Transient thermal measurement was performed to evaluate LED’s junction temperature. Thermal resistance from chip to lead frame was 20 K/W in our sample LED. It was suggested that only 60% of the surface area of the bonding medium was involved...