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51.
采用生物发酵法对河蚬进行去腥处理,通过单因素试验研究酵母用量、发酵温度和发酵时间对去腥效果的影响,再运用响应曲面试验设计进行优化试验,确定最佳发酵去腥工艺条件。其最佳工艺条件为:以lOOg河蚬计,酵母2g、发酵温度36℃、发酵时间2h。  相似文献   
52.
通过改变固溶条件 ,对Al Zn Mg Cu高强铝合金采用先高温后低温的两步固溶处理 (高温预析出 )来改善晶内和晶界的析出状态 ,研究了高温预析出对Al Zn Mg Cu铝合金的金相组织、强度和应力腐蚀性能的影响。结果表明 ,4 6 5℃高温预析出在保持较高强度和塑性的同时 ,可以改善合金的抗应力腐蚀性能  相似文献   
53.
An analysis of three-dimensional hot extrusion through landless square dies is carried out as a nonsteady-state problem. In the problem, difficulties arise from the severe distortion and die interference of elements at the aperture rim of the die, even with a small punch travel. Finite element simulation is impossible without intermittent remeshing procedures. To overcome these difficulties, an automatic remeshing technique is proposed by employing a modular conceptual mesh structure. In the analysis of temperature distribution, conduction, convection and radiation are considered in connection with a deformation analysis of a visco-plastic material. The effect of the mesh structure on the present scheme as well as material properties and temperatures associated with punch travel is discussed. As an example, an extrusion of a square section is simulated. In order to confirm the present scheme, experiments are carved out using aluminium at the elevated temperature.  相似文献   
54.
时效对接触线用Cu-Ag-Cr合金性能的影响   总被引:3,自引:0,他引:3  
分析了固溶温度、时效及时效前冷变形量对Cu - 0 1 %Ag - 0 1 %Cr接触线用合金性能的影响 ,结果表明 :经 870℃固溶、 40 %~ 5 0 %冷变形及 480℃× 1 5h时效处理后 ,合金可获得良好的综合性能。  相似文献   
55.
学位具有学术价值、教育价值、管理价值等本体性价值,也具有个体价值与社会价值、工具性价值和目的性价值等派生性价值。当前人们在学位价值取向上存在着一些明显的错位和偏差。其具体表现有四点:一是重学位的“派生”性价值,轻学位的“本体”性价值;二是过分强调学位的教育价值和管理价值,而缺乏对学术价值应有地位的肯定;三是重学位的社会价值,轻学位的个体价值;四是重学位的工具性价值而忽视学位的目的性价值。导致这种错位现象产生的原因,不仅有教育系统内部因素,而且也与中国传统文化价值观和当前社会对人才的选拔、聘用政策有着直接的关系。  相似文献   
56.
通过对职称评定过程中专家抽取流程和原则的分析,针对人工抽取的弊端,使用Excel及VBA设计实现了一个操作简单、维护方便的专家抽取系统。实践证明该系统运行可靠性强,有效提高了工作效率,真正实现了专家抽取的公开、公正和公平性。  相似文献   
57.
In this paper, a sufficient linear matrix inequality (LMI) condition is presented for robust stability analysis of continuous-time linear time-invariant (LTI) systems in polytopic domains. The underlying idea behind the proposed approach is to introduce a family of complex functions which map the closed right-hand side of the complex plane into the inside of the closed unit circle centered at the origin. Then, the mapping properties are used to assure that all the eigenvalues of a system are located in the open left-hand side of the complex plane. Examples show the validity of the proposed condition.  相似文献   
58.
王康 《现代计算机》2011,(27):10-13
针对水稻空壳率的自动化检测问题,采用机器视觉技术,设计一种实验设备,利用稻谷的透光性,使用普通可见光照射,对获得的图像进行分析处理,并比较采用灰度特征以及YUV颜色模型两种方法进行统计的结果,表明该设备和相关图像处理算法完全可以胜任空壳率的自动统计工作,为后续发展实际的应用设备奠定基础。  相似文献   
59.
The recent evolution of wireless sensor networks have yielded a demand to improve energy-efficient scheduling algorithms and energy-efficient medium access protocols. This paper proposes an energy-efficient real-time scheduling scheme that reduces power consumption and network errors on dual channel networks. The proposed scheme is based on a dynamic modulation scaling scheme which can scale the number of bits per symbol and a switching scheme which can swap the polling schedule between channels. Built on top of EDF scheduling policy, the proposed scheme enhances the power performance without violating the constraints of real-time streams. The simulation results show that the proposed scheme enhances fault-tolerance and reduces power consumption.  相似文献   
60.
Bonding is an essential step to form microchannels or microchambers in lab-on-a-chip applications. In this paper, we present a novel plastic thermal bonding technique to seal and form large area microchambers (planar characteristic width and length on the order of 1 mm and characteristic thickness on the order of 10–100 μm) without collapse by introducing a holed pressure equalizing plate (HPEP) that includes holes of the same size and shape as the microchambers. To demonstrate the proposed technique, two types of large area microchambers [(1) 20 × 10 mm and 40 μm thick and (2) 12 × 2.5 mm and 120 μm thick] with microchannels were designed and replicated on plastic substrates by means of hot embossing and injection molding processes with prepared two nickel mold inserts. The replicated large area microchambers as well as the microchannels in the plastic lab-on-a-chip were successfully sealed (i.e., no leakage) and formed without any collapse by the proposed thermal bonding technique with the help of the HPEP.  相似文献   
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