去年我国石材进出口总额达16亿美元

去年中国石材进出口总额达16亿美元,在120亿美元的世界石材贸易总额中,中国大陆占了13%以上。2002年,中国进口天然石材产品价值比2001年略有下降,为4.42亿美元,比上年下降了1.82%,但重量却有较大提高,达253.66万t,比上年提高了14.82%。由于2002年石材进口税率大幅下调,我国石材进口用与上年大致相同的金额买到了比上年多14.82%的产品。去年石材出口也节节攀升,据海关总署提供的数据,2002年出口11.4亿美元(958.3万t),比上年增长了20.58%。花岗石及建筑用石去年共为我国创汇7.76亿美元,仅花岗石出口就占世界石材当年出口总量的15%,成为世界最…     

配电变压器雷击故障分析及解决方案

本文介绍了配电变压器和低压引入电缆被雷击后的现场实际勘察，找出配电变压器在安装上存在的问题，结合问题分析雷击故障原因，根据原因制定出解决方案。     

振动时效用于降低异种钢对接焊缝残余应力的试验研究

通过对异种钢圆筒对接焊缝试件进行振动时效处理,并用盲孔法测量试件振前和振后的残余应力表明,振动时效处理可以大大降低异种钢圆筒对接焊缝的残余应力,最大值可从振前的540MPa下降到振后的119 MPa;残余应力1σ,σ2消除率分别达到61%和48.7%,远大于标准规定的焊接件应力消除率应大于30%的要求;均化程度由振前的421 MPa,428 MPa均化到振后的241MPa,316 MPa,达到了标准规定的“振后的计算值应小于振前的计算值”的要求.     

高速光纤总线系统中乒乓缓存的设计与实现

提出了一种基于帧的乒乓缓存结构,来为高速光纤总线系统的业务数据接口和总线数据成帧器接口提供适应通道.并以Virtex-5系列FPGA器件为基础,设计了一种适用于高速信号传输的乒乓缓存,其特点是速度快、效率高.     

棉纺翼锭加捻中阻捻作用的研究

对棉纺翼锭加捻过程中的阻捻作用进行了较系统的分析研究，从而得出了纱条在各徊捻区中捻度的变化规律。     

把住光缆施工中的六个环节 确保光缆对地绝缘良好

本文阐述了从光缆施工的六个环节来抓光缆对地绝缘的必要性，在每个环节中都分别论述了如何确保光缆对地绝缘良好的措施和实际工作经验，从而使光缆线路对地绝缘性能一次达标。     

现代城市环境中的传统园林空间营造--易园空间形态构成与意境解析

成都易园是现代城市中新型私家园林,既具有传统空间形态和意境、又能服务于大众,既是内向型、又是开放型的静谧空间。它借鉴传统园林的空间营造手法,形成收放自如的序列关系、丰富的空间层次和景观特征。同时也兼顾现代城市居民的多样需求,为感受自然、放松心灵创造了舒适的空间。     

八角垫高压密封结构预紧力分析和试验研究

石油、化工、核电行业法兰螺柱预紧过程中, 螺柱预紧应力计算与保证垫片应力均匀分布的预紧方法是工程实际中值得研究的问题. 该文通过对螺柱垫片系统进行物理结构分析, 受力过程分析, 提出了一种基于垫片线性变形的螺柱应力分布数学模型及预紧方法. 研究表明模型计算结果与试验结果相符合, 满足实际规律. 因此, 该数学模型能用于分析预紧过程中螺柱应力变化情况;计算出螺柱具有相同密封应力的初始载荷及只需一次加载就可以达到理论密封应力的预紧优化方法. 这使得在预紧过程中不必采用边预紧边测试应变的方法来进行指导, 更有效保证密封性能.     

小米挤压粉与小米生粉理化性质及营养品质的差异比较

为了全面分析挤压膨化处理对小米粉品质特征的影响,本文系统比较了小米挤压粉与小米生粉理化性质及营养品质的差异,结果发现:小米挤压粉的密度极显著低于小米生粉(P<0.01),而粒径(P<0.01)和静止角(P<0.01)极显著高于小米生粉。挤压膨化后,小米挤压粉亮度(L*)减小、色泽(a*)变暗、肉眼可观察到色泽的差异。挤压膨化过程中产生较多阈值较低,风味贡献较大的醛类、呋喃类和吡嗪类挥发性风味物质,使得小米挤压粉的风味明显优于小米生粉。醛类,尤其是己醛(其相对质量分数高达34.58%),是小米挤压粉的主要风味贡献物质。与小米生粉相比,小米挤压粉的干基脂肪含量和直链淀粉含量分别减少28.92%和28.21%,但多不饱和脂肪酸含量增加21.08%,其中亚油酸增加19.92%、亚麻酸增加63.40%。据此推测,适量添加小米挤压粉将有利于增强小米制品的风味、改善成品口感、提高成品质量。     

基于ARM嵌入式平台下Linux驱动程序开发

嵌入式系统已经被广泛应用在计算机、自动控制等领域。简要介绍了嵌入式Linux操作系统的构成和特点,以及Linux驱动程序的涵义和分类。针对ARM嵌入式系统的硬软件平台和Linux操作系统提供的模块化资源,归纳出在ARM嵌入式平台中开发硬件接口驱动程序的一般性思路和方法,并在此基础上给出了ARM芯片同步串行接口驱动程序的模块构成,以及其设计实现流程。